应用领域

镀层测厚仪应用于金属电镀镀层分析领域

技术指标

多镀层分析，1～5层

测试精度：0.001 μm

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

测量时间：10~30秒

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射线管50KV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）

6个准直器及多个滤光片自动切换

XYZ三维移动平台，荷载为5公斤

高清CCD摄像头（200万像素），监控位置

多变量非线性去卷积曲线拟合

高性能FP/MLSQ分析

仪器尺寸：618×525×490mm

样品台尺寸：250×220mm

样品台移动范围：前后左右各80mm、高度90mm

图谱界面

软件支持无标样分析

超大分析平台和样品腔

集成了镀层界面和合金成分分析界面

采用多种光谱拟合分析处理技术

镀层测厚分析精度可达到0.001μm

镀层测厚仪 镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品际化，我出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

分析报告结果

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