PCB板镀层厚度测试仪采用Fast-SDD探测器，129eV分辨率，能准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，同样可以轻松测试。搭配大功率X光管，能很好的保障信号输出和激发的稳定性，减少仪器故障率。自动化的X、Y、Z轴的三维联动，更快地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。

PCB板镀层厚度测试仪

性能特点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，满足微小小产品，台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台，微小密集型可多点测试，提高测样效率。自带数据校对系统。
人性化的软件界面，让操作变得如此便捷。
曲线的中文备注，让您的操作容易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用如此放心。

原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司