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X射线X-ray 3Dx光失效分析无损检测
点击次数：1890
价格：￥1350
更新日期：2026/9/10 12:21:03
生 产 地：中国大陆
产品型号：
简单介绍：-印刷线路板
--半导体封装和联接件
--电子集成件
--传感器，微电子系统和胶封元件
--医疗设备
-- WLCSP
--微型机电系统(MEMS, MOEMS)
--光子集成元件
--电缆，装具，塑料件和其他更多应用
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相关标签：产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量的产品检测,在电子工业,微系统,装配检测,材料检测和产品检测等
详细内容
可用于产品研发、样品试制、失效分析、过程监控和大批量的产品检测；在电子工业、微系统、装配检测、材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。
主要用途 利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。
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性能参数
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍；
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm；
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm；
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel；
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应用范围
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
系统可用于失效分析，研究开发以及产品的批量X射线检测，并可提供一系列的配置方案。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 －－印刷线路板 －－半导体封装和联接件 －－电子集成件 －－传感器，微电子系统和胶封元件 －－医疗设备 －－ WLCSP －－微型机电系统(MEMS, MOEMS) －－光子集成元件 －－电缆，装具，塑料件和其他更多应用
产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量的产品检测,在电子工业,微系统,装配检测,材料检测和产品检测等
