塑料薄膜片测厚仪作为济南西奥机电专为薄膜及片状材料厚度检测研发的核心设备，严格遵循GB/T 6672《塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法》、GB/T 451.3《纸和纸板厚度的测定》、GB/T 6547《瓦楞纸板厚度的测定法》、ISO 4593、ISO 534及ASTM D374M等国内外权威标准设计制造，通过机械接触式测量方式，在标准规定的测试压力和接触面积下，测量各类薄膜、薄片、纸张、箔片及硅片的厚度值，为包装材料、电子材料及绝缘材料等行业提供可靠的质量控制数据。

工作原理

塑料薄膜片测厚仪的工作原理基于机械接触式测量方法。测试时，将裁剪好的试样平放在下测量面上，测量头在驱动系统带动下自动降落，以标准规定的压力（如0.3N）和接触面积（半球形测量头）压于试样之上，高精度位移传感器实时测量测量头与下测量面之间的垂直距离，即为试样厚度值。测量完成后测量头自动升起，整个测试过程避免了人为操作误差，确保数据准确性和重复性。

产品特点

塑料薄膜片测厚仪采用PLC工业控制系统，确保测试过程的稳定性和数据精度；搭载7英寸HMI人机界面触摸屏，操作直观简单，参数设置便捷；严格按照标准设计的接触面积和测试压力，并支持非标定制；测试过程中测量头自动升降，有效避免人为因素影响；实时显示测试结果、最大值、最小值、平均值及标准差等统计结果；系统支持数据实时显示、自动统计、存储及打印功能，便于数据追溯。

技术参数

塑料薄膜片测厚仪测试范围0～2mm，分辨率0.1µm，测试压力0.3N（其他可定制），接触面为半球形测量头（其他可定制），符合GB/T 6672及ISO 4593等标准要求。

满足标准

塑料薄膜片测厚仪严格遵循GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ASTM D374M及GB/T 19346.2等相关标准要求，适用于塑料薄膜、纸张、瓦楞纸板、固体电绝缘材料及非晶纳米晶带材的厚度测量。

适用范围

塑料薄膜片测厚仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、箔片、硅片、非晶带材等各类片状材料的厚度精确测量，广泛应用于包装行业、印刷行业、电子行业、质检机构及科研院所。

[此处插入产品图2：不同样品测试示例，Alt：塑料薄膜片测厚仪测试薄膜纸张硅片等多种样品]

检测项目

塑料薄膜片测厚仪可完成塑料薄膜厚度、纸张厚度、瓦楞纸板厚度、固体电绝缘材料厚度、非晶纳米晶带材叠片系数测定等检测项目，评价材料的厚度均匀性。

检测流程

塑料薄膜片测厚仪检测流程包括：样品裁剪（按标准尺寸）、参数设置（选择测试模式）、样品放置（平放于测量面）、自动测试（测量头自动升降）、结果读取与统计，操作简便高效。

售后服务

塑料薄膜片测厚仪用户可享受售前选型咨询、上门安装调试、操作培训、整机质保及终身配件供应服务，电话支持响应及时。

定制化服务

塑料薄膜片测厚仪可根据用户需求提供非标测试压力、非标接触面积定制，以及自动化数据上传系统升级等服务。

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