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KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机

点击次数：85发布时间：2020/4/19

更新日期：2020/4/19 19:46:30

生产地：

产品型号：

简单介绍：KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机全电脑自动程序控制，可预设一周内任一天任意时间开、关机时间，测温采用美国DALLAS公司测温集成块，精度高，性能可靠，界面采用LCD液晶显示；工作状态图标显示。

相关标签：KD-BMIII BLIII BC生物组织冷冻包埋机

详细内容

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产品名称：KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机

产品类别：包埋机、刮蜡机、熔蜡仪

产品说明：

1. 全电脑自动程序控制，可预设一周内任一天任意时间开、关机时间 ;

2. 采用新型的硅橡胶发热元件，加热快、受热均匀、节能可靠;

3. 测温采用美国DALLAS公司测温集成块，精度高，性能可靠，界面采用LCD液晶显示；工作状态图标显示；

4. 蜡缸、蜡嘴、左保存盒、右保存盒、工作台五处分别控制，独立工作，互不影响,有五路温度控制和多重过热保护装置; 安全可靠、节能；

5. 具有记忆和自动恢复的功能，运行后自动保留预置温度;

6. 采用分体化设计，包埋机、冷冻台、热台可随意组合;

7. 冷冻台采用新型变频压缩机，制冷温度可任意调节；

8. 冷冻台可设置温度为＋50℃～－35℃；

9. 随机小冷台，可随时冷冻包埋好的组织;

10. 超大容量(5升)的熔蜡缸，确保一次性完成组织包埋;

11. 低压照明系统，安全可靠，具有手动和脚动二种开关模式。

12. 工作台、储镊台加热便于组织包埋;

13. 时钟显示精度高，校时方便。

技术参数：

采用的加温理念；

蜡缸容量：5升；

储镊台控温范围：室温～99℃；

熔蜡缸温度范围：室温～99℃；

保存盒温度范围：室温～99℃；

工作台控温范围：室温～99℃；

加热器温度设定范围：室温～99℃；

控温精度：±1%；

流蜡工作方式：自动软接触开关、脚动开关控制；

时间预置：可在一周内任意设定开机及关机时间；

冷冻台温度：常温≤-20℃ , 并具有延时保护功能；

冷冻台面尺寸：330×322㎜

电源电压：AC220V 50Hz， AC110V 60Hz

功率：800VA（KD-BMⅢ），100VA(KD-BLⅢ)，150VA（KD-BC）

整机尺寸：650×580×450mm(KD-BMⅢ)

652×380×425mm(KD-BLⅢ)

602×380×425mm（KD-BC）

整机重量：29kg(KD-BMⅢ)

20kg(KD-BLⅢ)

12kg (KD-BC)

轮转式切片机系列

型号	主要参数
KD-3368AM轮转切片机	切片厚度范围：0.5～100μm 修片厚度范围：1～600μm
KD-3368电脑切片机	切片厚度范围：1～100μm 修片厚度范围：1～100μm
KD-3358轮转切片机	切片厚度范围：0.25~60μm 修片厚度范围：0.25~60μm
KD-2268轮转切片机	切片厚度范围：0～60μm 切片厚度选择：0～20μm 增量1μm
KD-2258S轮转切片机	切片厚度范围：0.5～100μm 切片厚度选择：0.5～2μm 增量0.5μm
KD-2258轮转切片机	切片厚度范围：0.5～60μm 切片厚度范围：0.5～60μm
KD-2508轮转切片机	切片厚度范围：1~25μm 1~35μm
KD-1508R轮转切片机	切片厚度：1~35μm连续切片
KD-1508A轮转切片机	切片厚度：1~35μm连续切片
KD-202A轮转切片机	切片范围：1~25μm连续切片
KD-202轮转切片机	切片厚度范围：1~25μm

冷冻石蜡两用切片机系列

产品型号	主要参数
KD-2950低温恒冷切片机	切片厚度：1μm～80μm 可调修片厚度：10μm～400μm 可调
KD-2850冰冻切片机	切片厚度：1μm～80μm 可调修片厚度：10μm～400μm 可调
KD-3368AM冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：0.5～100μm 修片厚度范围：1～600μm
KD-3368-VI冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：1～100μm 修片厚度范围：1～100μm
KD-3358-VI冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：0.25~60μm 修片厚度范围：0.25~60μm
KD-2268-VI冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：0~60μm 修片厚度范围：0~60um ；
KD-2258S-VI半自动冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：0.5～100μm 切片厚度范围：0.5-2μm 增量0.5μm
KD-2258-VI冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：0.5～60μm 切片厚度范围：1～60μm
KD-2508-VI冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：1~25μm 1~35μm
KD-1508R-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机	切片厚度：1~35μm
KD-1508A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机	切片厚度：1~35μm连续切片
KD-202A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机	切片范围：1~25μm 连续切片
KD-202-VI冷冻石蜡两用切片机	切片厚度范围：1~25μm

振动切片机

产品型号	主要参数
KD-400振动切片机	切片速度 0-1.3mm/s（无级调速）振动幅度 0-1mm（可调）

生物组织包埋机

产品型号	主要参数
KD-BMIII生物组织包埋机	蜡缸容量：5升；储镊台控温范围：室温～99℃；熔蜡缸温度范围：室温～99℃；
KD-BM生物组织包埋机	储镊台控温范围：55~70℃ 熔蜡缸温度范围：55~70℃
KD-BMⅡ生物组织包埋机	熔蜡缸温度范围：55~70℃
KD-BC生物组织保存台	温度设定：室温～99℃ 容量：4.5升

生物组织冷冻包埋机

产品型号	主要参数
KD-BMⅣ、BLⅣ生物组织冷冻包埋机	蜡缸：495×132×95mm 保存盒：235×160×50mm×2 包埋工作台：513×93mm 冷冻台：315×380mm
KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机	蜡缸容量：5升；储镊台控温范围：室温～99℃；熔蜡缸温度范围：室温～99℃；
KD-BMIII、BLIII生物组织冷冻包埋机	蜡缸容量：5升储镊台控温范围：室温～99℃；熔蜡缸温度范围：室温～99℃；
KD-BM、BL生物组织冷冻包埋机	储镊台控温范围：55~70℃ 熔蜡缸温度范围：55~70℃
KD-BMⅡ、BL生物组织冷冻包埋机	储镊台控温范围：55~70℃ 熔蜡缸温度范围：55~70℃

生物组织脱水机

产品型号	主要参数
KD-TS1A脱水机	液缸数量：12个（9个药剂缸，3个医用石蜡缸）单缸容积：700ml
KD-SK1脱水机	超声波工作区：3个工作区
KD-TS3A脱水机	液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸）,单缸容量:1000ml
KD-TS3B脱水机	液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1000ml
KD-TS3D脱水机	液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1800ml

生物组织处理染色机

产品型号	主要参数
KD-RS1电脑全自动生物组织处理染色机	液缸数量：18个单缸容量：720ml 染色数量：52片
KD-TR全自动脱水染色两用机	液缸数量：16只染色数量：52片
KD-RS生物组织处理染色机	缸体数量：14只单缸容量：不小于1000ml 染片数量：72片
KD-RS3生物组织处理染色机（迷你型）	缸体数量：15个单缸容积：约350ml 染色数量：24片

熔蜡仪

产品型号	主要参数
KD-BMR熔蜡仪	设置温度范围：0~100℃连续可调容量：10000ml
KD-XF蜡块修复仪	设置温度范围：0~99℃连续可调

烘片机、烤片机、摊片机、展片机

产品型号	主要参数
KD-H烘片机（烤片机）	温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温
KD-P摊片机（展片机）	温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温
KD-TH1摊烤烘片机	摊片锅设置温度范围：室温~99℃ 烘片机设置温度范围：室温~99℃ 烤片机设置温度范围：室温~99℃
KD-T生物组织摊烤片机	摊片水温：室温～90℃可调，自动恒温烤片温度：室温～90℃可调，自动恒温
KD-TH1摊烤片机	摊片锅设置温度范围：室温~99℃ 烘片机设置温度范围：室温~99℃ 烤片机设置温度范围：室温~99℃
KD-H烘片机	温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温