CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪) CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精 确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。 CMI165面铜测厚仪产品特色： —— 可测试高温的PCB铜箔 —— 显示单位可为mils，μm或oz —— 可用于铜箔的来料检验 —— 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 —— 可用于电镀铜后的面铜厚度测试 —— 配有SRP—T1，带有温度补偿功能的面铜测试头 —— 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 CMI165面铜测厚仪产品规格： ——利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准 ——厚度测量范围：化学铜：(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils 电镀铜：(2.0—254)μm, (0.1—10) mils ——仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) ——强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。 ——数据显示单位可选择mils、μm或oz ——仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择 ——仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至 0.2 mm ——仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定） ——测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件 ——仪器为工厂预校准 ——客户可根据不同应用灵活设置仪器 ——用户可选择固定或连续测量模式 ——仪器使用普通AA电池供电 SRP—T1：CMI165面铜测厚仪专用可更换探针
一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色：
－－ 可测试高温的PCB铜箔
－－ 显示单位可为mils，μm或oz
－－ 可用于铜箔的来料检验
－－ 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
－－ 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
－－ 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
－－ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
－－利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
－－厚度测量范围：化学铜：0.25-12.7μm,0.01-0.5 mils 电镀铜：2.0-254μm, 0.1-10 mils
－－仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm 0.003 mils at 0.79 mils
－－强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
－－数据显示单位可选择mils、μm或oz
－－仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
－－仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
－－仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
－－测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
－－仪器为工厂预校准
－－客户可根据不同应用灵活设置仪器
－－用户可选择固定或连续测量模式
－－仪器使用普通AA电池供电
| 詳細規格 | |
| 量測範圍 | 0.01～8mil (0.25～200um) |
| 誤差 | ± 3% (根據標準片) |
| 解析度 | 1～3位(固定) |
| PCB板厚限制 | 無 |
| 記憶容量 | 15,000筆讀值 |
| 尺寸 | (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
| 輸出介面 | USB |
| 重量 | 210克 |
| 電池 | 1個9V充電式附AC轉接器 |
| 電池壽命 | 可充電重覆使用 |
应用:
微电阻式 : 量测PCB表面铜膜厚度。 行业: PCB製造业及其採购业 特色: 最佳 人性化设计之操作界面 量测模式为微电阻式 可快速量测面铜厚度 多功能画面显示明显易读，方便操作 具有背光显示型的LCD 可设定补偿值，以符合產品标準 可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围 操作简易、方便携带 测量单位mil及um 标準片校正 可依测量范围作探针的选用 测试头採用快速插拔式接头设计 探针头採用替换式的探针设计 拥有USB传输介面,可连接电脑作数据统计 使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。 规格:
孔径测量范围（0.8-2.0mm）量测范围 : 0.01~8mil （0.25~200um） 误差 : ± 1% （根据标準片） 解析度 : 1~3位 （固定） PCB板厚限制 无 记忆容量 : 15,000笔读值 尺寸 : （长） 130mm / （宽） 70mm / （高）30mm 输出介面 : USB 重量 : 210克（不含保护套） 电池 : 1 个 9V充电式附AC转接器 电池寿命 : 可充电重覆使用
品牌：milum 机型：mm615
应用：微电阻式测量PCB表面铜膜厚度
PCB面铜测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
说明：
milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。
SCP-15为面铜厚度测量专用测试头，其能选用不同的探针距离规格并快速精确地测量PCB面铜之厚度，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
行业：PCB制造业及其采购业
特点：
最佳 设计之人性化操作界面
测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定补偿值，以符合产品标准
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
可依测量范围作探针的选用
测试头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：
测量范围：0.01~8mil （0.25~200um）
误 差：± 1% （根据标准片）
分 辨 率：1~3位 （固定）
PCB板厚限制： 无
记忆容量：15,000笔读值
尺 寸：（长） 130mm / （宽） 70mm / （高）30mm
输出接口：USB
重 量：210克（不含保护套）
电 池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用
手持式PCB面铜测厚仪 milum 牌mm615面铜测厚仪 线路板面铜测厚仪 电路板表面铜测厚仪 MM615-PCB面铜测厚仪 快速PCB面铜测厚仪 便携式铜箔测厚仪mm615 手持式PCB孔铜测厚仪 milum 牌mm610孔铜测厚仪 线路板孔铜测厚仪 电路板孔铜测厚仪 MM610-PCB孔铜测厚仪 快速PCB孔铜测厚仪 便携式孔铜测厚仪mm610 手持式PCB铜箔检测仪 手持式基板铜箔检测仪 milum 牌mm125铜箔检测仪 线路板铜箔检测仪 电路板铜箔检测仪 MM125-PCB铜箔检测仪 快速PCB铜箔测厚仪 便携式铜箔测厚仪mm125 手持式PCB铜箔测厚仪 台式PCB孔铜/面铜测厚仪 milum 牌mm805孔铜/面铜测厚仪 线路板孔铜/面铜测厚仪 电路板孔铜/面铜测厚仪 MM805-PCB孔铜/面铜测厚仪 快速PCB孔铜/面铜测厚仪 便携式孔铜/面铜测厚仪mm805 桌上型孔 / 面铜厚度测量仪
OXFORD牛津CMI165面铜测厚仪/铜厚测量仪
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。
CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色：
－－ 可测试高温的PCB铜箔
－－ 显示单位可为mils，μm或oz
－－ 可用于铜箔的来料检验
－－ 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
－－ 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
－－ 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
－－ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
－－利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
－－厚度测量范围：化学铜：（0.25-12.7）μm,（0.01-0.5） mils电镀铜：（2.0-254）μm, （0.1-10） mils
－－仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm （0.003 mils at 0.79 mils）
－－强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
－－数据显示单位可选择mils、μm或oz
－－仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
－－仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
－－仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
－－测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
－－仪器为工厂预校准
－－客户可根据不同应用灵活设置仪器
－－用户可选择固定或连续测量模式
－－仪器使用普通AA电池供电
SRP-T1：CMI165专用可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
供应mm805 PCB孔铜测厚仪面铜测厚仪 表铜测厚仪
深圳市奔蓝科技有限公司总代理milum mm805桌上型孔面铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI600、CMI700 及CMI760孔面铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片和面铜标准片，都附有可以追溯到美国NIST认证的证书。
集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
Mm805铜厚测量仪，专业用语PCB电路板行业检测面铜和孔铜的厚度。
测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
品牌：milum 型号：mm805 milum中国区总代理
应用：双功能（涡电流式）孔铜测厚仪 /（微电阻式）面铜测厚仪
桌上型孔 / 面铜厚度测量仪，可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用，触控式面板，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
Milum mm系列还有以下产品：
mm615手持式PCB面铜测厚仪
mm610手持式PCB孔铜测厚仪
mm125手持式PCB铜箔检测仪
十多年来，深圳奔蓝科技一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和最优质的服务都得到客户最高的奖励，在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。
产地：美国 品牌：milum 型号：mm805 milum中国区总代理
奔蓝科技昆山分公司总代理milum 805桌上型孔面铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI600、CMI700 及CMI760孔面铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，操作简易方便，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片和面铜标准片，都附有可以追溯到美国NIST认证的证书。我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
mm805铜厚测量仪，专业用于PCB电路板行业检测面铜和孔铜的厚度。
测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
应用：双功能(涡电流式)孔铜测厚仪 /（微电阻式）面铜测厚仪
桌上型孔 / 面铜厚度测量仪，可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用，触控式面板，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定。
基本配置：
| 应用范围 | 双功能(涡电流式)孔铜测厚仪 /（微电阻式）面铜测厚仪 |
| 测量原理 | 孔铜为涡电流式(THP)与面铜为微电阻式(SCP) |
| 测量范围 | THP/ETP: 0.04-4.0mils (1-100um)孔铜 |
| SCP: 0.001-20.0mils (0.02-500um)面铜 | |
| 解析度 | 1-6位 |
| 尺寸 | (长) 280mm * (宽) 280mm * (高)120mm |
| 重量 | 800g |
| 电源 | 220V / 50 Hz，保险丝安全插座设计 |
| 配备 | 孔面铜校正片各一组，AC线USB、RS232 操作手冊、标准片证明书及仪器保固卡 |
| 操作环境 | 建议温度范围10℃- 30℃，並保持恒温 |
| 湿度控制 | 建议湿度范围30%- 80% |
奔蓝科技昆山分公司
吴生：151九零一九4078
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－－ 可测试高温的PCB铜箔
－－ 显示单位可为mils，μm或oz
－－ 可用于铜箔的来料检验
－－ 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
－－ 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
－－ 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
－－ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
－－带温度补偿功能
参数规格－－厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils－－电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
－－仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)