CMI700多功能涂层测厚仪CMI700|面铜测厚仪|孔铜测厚仪
CMI700涂层测厚仪是涵盖面铜测量仪及孔铜测量仪是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度，依据不同的探头测量不同的基材的厚度，ETP探头是专业测量孔铜厚度，SPR-4探头是专业测量面铜厚度。
CMI700涂层测厚仪介绍
CMI700系列是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度
CMI700涂层测厚仪应用
磁性基材上的非磁性镀层
导性基材上的非导性镀层
磁性基材上的电镀层
CMI700涂层测厚仪特性
可利用扫描方法来测量不均匀的基材，这可提高重复率和再现率；大型液晶，高对比度显示器，可以从较远的距离以及各个角度观察到屏幕的显示内容；菜单操作界面以及软钥；统计结果及统计图可被显示或被打印；操作软件可选择七种语言；存放五千个读数、校整和系统参数；人体工学化设计；有各种测试探头可供选择。牛津仪器独有的数据统计和报告生成系统使您能够方便的定制属于您自己的质量检测报告。
CMI700涂层测厚仪技术参数
探头类型：CMI700的探头ETP
应用范围：孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%
探头类型：CMI700的探头SRP-4
应用范围：面铜厚度测量；测量范围：0.762~254um；测量精度：±3%
探头类型：CMI700的探头TRP-M
应用范围：微孔孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%
探头类型：CMI700的探头ECP-（ECP）M
应用范围：非导电电膜（绿油）厚度测量；测量范围： 1016um；测量精度：±5%
带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165 带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
- 可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils，μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
SRP-T1：CMI165专用可更换探针 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
SRP-4：可更换探针（专利号：7,148,712） CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。 
·SRP-4探针可更换·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，最大限度降低设备的停用时间·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本一站式服务：我们的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！ CMI511带温度补偿功能的孔铜测厚仪
CMI165CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
| 详细说明 |
| CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。 - 可测试高温的PCB铜箔 - 显示单位可为mils，μm或oz - 可用于铜箔的来料检验 - 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 - 可用于电镀铜后的面铜厚度测试 - 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头 - 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 SRP-T1：CMI165专用可更换探针 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。 SRP-4：可更换探针 (专利号：7,148,712) CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。 ·SRP-4探针可更换 ·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，最大限度降低设备的停用时间 ·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本 一站式服务：我们的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！ |
milum 孔面铜测厚仪
品牌：milum 机型：mm125
应用：微电阻式测量PCB表面铜膜厚度
PCB面铜测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介绍：
milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。
SCP-15为面铜厚度测量专用测试头，其能选用不同的探针距离规格并快速精确地测量PCB面铜之厚度，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
行业：PCB制造业及其采购业
特点：
设计之人性化操作界面
测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定补偿值，以符合产品标准
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
可依测量范围作探针的选用
测试头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：
测量范围：0.01~8mil (0.25~200um)
误 差：± 1% (根据标准片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB板厚限制： 无
记忆容量：15,000笔读值
尺 寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口：USB
重 量：210克(不含保护套)
电 池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用
品牌：milum 机型：mm610
应用：涡电流式： 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。
测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介绍：
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特点：
设计之人性化操作界面
量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：
量测范围：0.04~4mil (1~102um)
误 差：±1% (根据标准片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB最小孔径限制 35mil (0.9mm)
PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)
记忆容量：15,000笔读值
尺 寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口：USB
重 量：210克(不含保护套)
电 池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用