－－ 可测试高温的PCB铜箔
－－ 显示单位可为mils，μm或oz
－－ 可用于铜箔的来料检验
－－ 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
－－ 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
－－ 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
－－ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
－－带温度补偿功能
参数规格－－厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils－－电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
－－仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
CMI165面铜测厚仪可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils，μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 SRP-T1：CMI165专用可更换探针 CMI165面铜测厚仪探头采用由牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
OXFORD牛津CMI165面铜测厚仪/铜厚测量仪
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。
CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色：
－－ 可测试高温的PCB铜箔
－－ 显示单位可为mils，μm或oz
－－ 可用于铜箔的来料检验
－－ 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
－－ 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
－－ 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
－－ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
－－利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
－－厚度测量范围：化学铜：（0.25-12.7）μm,（0.01-0.5） mils电镀铜：（2.0-254）μm, （0.1-10） mils
－－仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm （0.003 mils at 0.79 mils）
－－强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
－－数据显示单位可选择mils、μm或oz
－－仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
－－仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
－－仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
－－测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
－－仪器为工厂预校准
－－客户可根据不同应用灵活设置仪器
－－用户可选择固定或连续测量模式
－－仪器使用普通AA电池供电
SRP-T1：CMI165专用可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。