静电场测试仪FMX-003 SIMCO
SIMCO FMX-003是一种非接触式手提静电电压测试仪,内置微控处理器,测量精确,但体积轻巧和使用简便。外壳为防静电材质,并有接地扣,确保测量结果正确,显示有数字和图形,是SIMCO FMX-003的静电电压测试仪特点:FMX-003可测范围在+/-20 KV,置有2 LED灯确保测量距离在标准25mm处。
建材烟密度测试仪是依据国家标准GB/T8627-1999《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》中所规定的技术条件而研制的一种新型测试设备,并具有以下特点:1.仪器采用单片机技术、智能化程度高、安全。2.仪器配有面板式打印机,可及时打印测试结果。3.仪器光源校对时,采用多种标准滤光片,从而对测试结果更。 该仪器结构合理、操作方便,适用于建筑材料及其制品燃烧时静态产烟量的测定,也可用于其它固体材料静态产烟量的测定。*主要技术指标及工作条件测量范围:(MSD和SDR)0-100%测量精度:≤3%工作电压:交流220V~240V 50Hz环境温度:室温~40℃可燃气源:纯度≥95%的丙烷和液化石油气燃气压力:0~0.3Mpa工作环境;仪器运行时,应避免强光直射、并无强制空气流动现象。
SAT-5200 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪 New Generation of Solderability Tester在这个新的时代向世界市场投入了量新型、最先端的高性能可焊性测试仪5200T
RHESCA CO., LTD.创立于1955年,拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验,特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价,在这个领域里引领了先进的水平。
![]() | ![]() |
![]() | |
![]() | |
![]() |
5200T特性
![]() | SAT-5200可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。 近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。 | ||||||||||||||
适用国际、国家、行业规格标准 | |||||||||||||||
|
|
|
![]() |
| Micro电子天平: |
改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整,减少了测试负担,自动显示天平的平衡状态,从而达到天平最终自动调平的状态,这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度,进一步提高了测试结果的再现性,使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。 | ||
磁性样品夹具: | ||
改善了样品夹具的装接性能,用磁性夹具将样品固定在主机的连接处,确保样品开始测试的位置,从而得到更精确的再现性。 | ||
5200T主机单体测试与使用PC测试: | ||
为了增强了主机的单独测试性能,搭载了触摸屏,不但可以设定各项条件,还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析,也可以与PC并用测试,使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性,采用了Micro微调与基点定位 |
软件功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作,可对应英语、中文、日语及以下功能。 | ![]() |
|
4+1的功能 5200T适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统
![]() | 焊锡槽平衡法 |
30多年来,这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价,另外可根据需要,安装氮气(N2)箱体或前加热炉 |
![]() | 焊锡小球平衡法 |
是一种使用不同的焊锡小球,对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法,根据被测样品的尺寸,备有四种加热块(∮4、3.2、2、1mm)供选择。另外,也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且,加强了BGA的测试功能。 |
![]() | 急速加热法 |
是一种将焊锡膏和表面贴装部件,在相接触的状态下,迅速浸入溶融焊锡中,在短时急速加热的状态中,对可焊性进行评价的方法。 |
![]() | 阶梯升温法(回流工艺) |
是一种模拟回流焊过程的测试方法,不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价,也可以对回焊的条件及助焊剂的活性进行评价,可自由设定温度,也可在氮气的状态下进行测试评价。 |
+1回流profile simulate通过模拟回流焊的状态下,对BGA的可焊性进行评价的一种测试方法。用于多球BGA表面贴装时,润湿不足球体Mechanism的研究。
产品名称:结合强度测试仪器产品型号:PTR 1100产品类别:强度测试仪器
产品描述:本测试仪是为了测试包括半导体在内的所有微小接合部分的可靠性,而开发的接合强度测试仪。
该仪器采用热板法进行测试,参照国标热板法测试标准制作,热板系我公司专门设计,直径达80mm,较其他厂家产品的热板大4倍以上,厚度在40mm以上,内部加热线路和测温点布局合理,可选全铜或精钢材质,热容量大,保热性好,温度均匀恒定;并采用计时功能;可调节PID温度控制系统,确保仪器使用可靠。
仪器参数:
1) 温度范围:室温- 250℃,可任意调节;
2) 恒温时温差变化不大于±1℃ ;
3) 时间: 0-9999 秒 ;
4) 仪器尺寸(长×宽×高,mm):440×220×410
5) 电源:AC 220 V , 50 Hz 。
使用方法: 接通电源,拨开电源开关,将温度调节至需要的温度,仪器自动加热,至恒温状态并稳定约需要2小时(方可保证测定效果)才可以进行测试,将三分之一药勺的粉末涂料小心堆在热板中心,将顶部稍稍压平,待粉末熔融约80%左右熔成直径1.5-2.0 cm的圆片,开始计时,同时用胶棒以 60±5 转每分钟 的速度向一个方向画圈搅拌,各处要搅拌均匀,至涂料刚好不粘附胶棒停止计时,此时为胶化时间的终点,该时间长度即为粉末涂料的胶化时间。
符合标准:ISO8130 / DIN 55990 / GB/T 16995 / IPC-TM-650
胶化时间是热固性环氧\聚酯体系涂料的一项重要物性指标,是衡量涂料早期固化时间、流平性和固化促进剂选用正确与否的重要参数。该胶化时间测定仪是根据国标标准胶化时间测定方法研制的,并借鉴了国外同类型仪器的设计思路,遵循方便、实用、快捷的理念制造完成的。可用于测试环氧、环氧/聚酯类热固性液体涂料及粉末状涂料。
该仪器采用热板法进行测试,参照国标热板法测试标准制作,热板系我公司专门设计,直径达80mm,较其他厂家产品的热板大4倍以上,厚度在40mm以上,内部加热线路和测温点布局合理,可选全铜或精钢材质,热容量大,保热性好,温度均匀恒定;并采用计时功能;可调节PID温度控制系统,确保仪器使用可靠。
仪器参数:
1) 温度范围:室温- 230℃,可任意调节;
2) 恒温时温差变化不大于±1℃ ;
3) 时间: 0-9999 秒 ;
4) 仪器尺寸(长×宽×高,mm):440×220×410
5) 电源:AC 220 V , 50 Hz 。
使用方法: 接通电源,拨开电源开关,将温度调节至需要的温度,仪器自动加热,至恒温状态并稳定约需要2小时(方可保证测定效果)才可以进行测试,将三分之一药勺的粉末涂料小心堆在热板中心,将顶部稍稍压平,待粉末熔融约80%左右熔成直径1.5-2.0 cm的圆片,开始计时,同时用胶棒以 60±5 转每分钟 的速度向一个方向画圈搅拌,各处要搅拌均匀,至涂料刚好不粘附胶棒停止计时,此时为胶化时间的终点,该时间长度即为粉末涂料的胶化时间。
符合标准:ISO8130 / DIN 55990 / GB/T 16995-1997 / IPC-TM-650
Respiod电阻率测试仪
范围0 – 大约 1000 kΩcm(取决于探头间距)分辨率(标称电流 200μA) ±0.2 kΩcm 或 ±1%(取二者中的较大值)分辨率(标称电流 50μA) ±0.3 kΩcm 或 ±2%(取二者中的较大值)分辨率(标称电流 小于 50μA) ±2 kΩcm 或 ±5%(取二者中的较大值)频率40 Hz存储器非易失,大约 500 测量值电源>50 小时续航时间充电器连接B 型 USB(5V,100mA)尺寸197 x 53 x 69.7 毫米(7.8 x 2.1 x 2.7 英寸)重量318 克(11.2 盎司)操作温度0° 到 50℃(32° 到 50.00℃)存储温度-10° 到 70°C(14° 到 158°F)
| | ||
| | | |
| | ||
| | ||
| | ||
| | ||
| | ||
| | ||
| | ||
| | ||
| | ||
| |
高温高压蒸煮测试仪适用于:电子、半导体、磁性材料、IC、PCB等产品的密封可靠度测试。高温高压蒸煮测试仪是优尼克主要产品之一产品性能稳定,价格合理。如果你对这款产品感兴趣请与我们联系。产品简介 » ※高温高压蒸煮测试仪产品特点: 1、高温高压蒸煮测试仪具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动补水 2、试验过程自动运转至完成结束,使用简便。 3、高温高压蒸煮测试仪温度控制:LED数字型温度控制器可作精确试验温度之设定、控制及显示。 4、高温高压蒸煮测试仪定时器:LED数字型定时器,当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。 5、精准的压力/温度表随时显示锅内压力与相对温度。 6、运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到最佳蒸气品质。 7、一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长。 8、高温高压蒸煮测试仪内经抛光处理经久耐用美观不沾污。 ※高温高压蒸煮测试仪技术规格/性能: 1、高温高压蒸煮测试仪型号PTC-25、内箱尺寸∮250×450D(mm) : 2、高温高压蒸煮测试仪型号PTC-35、内箱尺寸∮350×500D(mm): 3、高温高压蒸煮测试仪温度范围:RT+10℃—132℃ 4、高温高压蒸煮测试仪湿度范围: 100% R。H 5、高温高压蒸煮测试仪压力范围: 0.0kg/㎝2~2.8 kg/㎝2(相对压力,锅内压力),绝对压力=1.0 kg/㎝2+0.0kg/㎝2~3.0 kg/㎝2(安全压力容量为4 kg/㎝2=1个大气压+3 kg/㎝2) 6、高温高压蒸煮测试仪温度分布精度: ±1.5℃ 7、高温高压蒸煮测试仪温度控制精度: ±0.5℃ 8、高温高压蒸煮测试仪温度解析精度: 0.1℃ 9、加压时间: 0.0kg/㎝2~2.0 kg/㎝2约30分钟 10、高温高压蒸煮测试仪内箱材质:采用SUS304耐寒耐热不锈钢板 11、高温高压蒸煮测试仪外箱材质:采用SECC优质钢板, 静电喷塑处理。 ※高温高压蒸煮测试仪控制系统 1、微电脑+PID+SSR自动演算控制饱和蒸汽温度 2、LED温度显示控制器 3、精密压力显示表 4、铂金电阻温度感应器 5、绝缘耐压型温度加温电热器 6、马达驱动磁性风扇机构,水蒸汽自然对流循环,可保证温湿度分布的均匀稳定性 7、符合标准: ASTM、DIN、BS、IEC、NACE、UL、CNS、ISO、JIS、MIL等 ※高温高压蒸煮测试仪箱体结构及安全装置: 1、圆形横置式内槽结构设计方便使用者取置待测物品,可预防试验中有滴水结露现象,可避免蒸汽过热直接冲击操作人员。 2、安全程序自动停机,自动泄压,自动破真空,自动给水,每次加水可持续运行100小时(可根据客户要求订制,也可做成全自动补水系统)。 3、采用温度与压力安全检知及门禁自动锁定控制系统,圆型测试槽与安全门环扣结构设计,当内箱压力越大时,反压会迫使安全门与箱体更加紧密之结合,故内箱压力必须小于正常压力时,测试门才能被打开,因此而保证了操作人员的安全。 4、真空系统保证实验中箱内空气的纯净度(实验前系统可将箱内空气抽出,并将其过滤为新空气) 5、具备异常故障讯号警示功能 ※电源:AC220V 50HZ