牛津是世界公认的测厚仪厂家，牛津的测厚仪在国内线路板行业和电镀行业占有率领先。我司是牛津仪器的一级代理。
牛津CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI700的优势：
1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，性价比高
2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确测量
3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
4.同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
5.配件：SRP-4面铜探头
"铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
准确度：化学铜：标准差0.2 %;电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm"
CMI700涂层测厚仪是涵盖面铜测量仪及孔铜测量仪是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度，依据不同的探头测量不同的基材的厚度，ETP探头是专业测量孔铜厚度，SPR-4探头是专业测量面铜厚度。
CMI700涂层测厚仪介绍
CMI700系列是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度
CMI700涂层测厚仪应用
磁性基材上的非磁性镀层
导性基材上的非导性镀层
磁性基材上的电镀层
CMI700涂层测厚仪特性
可利用扫描方法来测量不均匀的基材，这可提高重复率和再现率；大型液晶，高对比度显示器，可以从较远的距离以及各个角度观察到屏幕的显示内容；菜单操作界面以及软钥；统计结果及统计图可被显示或被打印；操作软件可选择七种语言；存放五千个读数、校整和系统参数；人体工学化设计；有各种测试探头可供选择。牛津仪器独有的数据统计和报告生成系统使您能够方便的定制属于您自己的质量检测报告。
CMI700涂层测厚仪技术参数
探头类型：CMI700的探头ETP
应用范围：孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%
探头类型：CMI700的探头SRP-4
应用范围：面铜厚度测量；测量范围：0.762~254um；测量精度：±3%
探头类型：CMI700的探头TRP-M
应用范围：微孔孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%
探头类型：CMI700的探头ECP-（ECP）M
应用范围：非导电电膜（绿油）厚度测量；测量范围： 1016um；测量精度：±5%
牛津Oxford CMI760线路板孔面铜测厚仪CMI700
CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 700主机及证书
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块（1个）
NIST认证的校验用标准片及证书
选配配件：
ETP探头 TRP探头 SRG软件
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
准确度：±1% （±0.1 μm）参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
显示 6位LCD数显
测量单位 um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
电源 AC220
仪器尺寸 290x270x140mm
仪器重量 2.79kg