mm615型CopperDerm应用微电阻技术精确测量单层、双层、多层PCB板,内部铜层不会影响铜板厚度的精确度和性。精确、即时测量表面铜箔厚度专为PCB制造业设计减少废料和使用应用于单层、双层和多层板可充电电池大屏幕LCD显示、易于读数测量单位mils或microns可更换式探头
mm615型CopperDerm应用微电阻技术精确测量单层、双层、多层PCB板,内部铜层不会影响铜板厚度的精确度和性。精确、即时测量表面铜箔厚度专为PCB制造业设计减少废料和使用应用于单层、双层和多层板可充电电池大屏幕LCD显示、易于读数测量单位mils或microns可更换式探头
详细说明 | ||||
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应用:l 用于来料的检测2 检测成像前板块以及其内层的铜厚3 检测压合前的内层铜厚4 检测未切割的层压板5 检测蚀刻前板块优点:l 相对比切片测试,降低了成本费用2 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测4 减少人为的错误以及材料成本的浪费测 量 范 围:1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)
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CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95产品由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
便携式铜箔测厚仪 :微电阻式,快速测量PCB铜箔Oz值
技术规格:
电涡流法,可测未蚀刻板及蚀刻板,让您有机会补过. 可配接打印机,可输出统计图表,数据.可以红外线传输数据.
孔径测量范围:0.45mm-2.0mm
板厚测量范围:1.0mm-XXmm铜箔测厚仪:产品详细介绍 |
应用:l 用于来料的检测2 检测成像前板块以及其内层的铜厚3 检测压合前的内层铜厚4 检测未切割的层压板5 检测蚀刻前板块优点:l 相对比切片测试,降低了成本费用2 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测4 减少人为的错误以及材料成本的浪费测 量 范 围:1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um) |
特 点 轻便小巧——只有5.30Z(150g) ● 可用于任何板的测量 ● 快速的测量铜箔的厚度 ● 大而易读的高亮度LED显示无需校准 ● 测量结果稳定 ● 只需一节9伏的碱性电池 ● 自动关机功能
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应 用 ● 用于来料的检测 ● 检测成像前板块以及其内层的铜厚 ● 检测压合前的内层铜厚 ● 检测未切割的层压板 ● 检测蚀刻前板块
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优 点 ● 相对比切片测试,降低了成本费用 ● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示 ● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测 ● 减少人为的错误以及材料成本的浪费
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