SH-110 -3D3D锡膏厚度测试仪
SH-110-3D的技术参数：
机器尺寸：长870×宽650×高450mm XY扫描间距：10μm- 50μm可任意设定
工作平台：可测量最大PCB：390mm×300 mm 高度分辨率：1μm
XY扫描范围：390×300mm 可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率：60 Field/Sec 测量光源：精密红色激光线，亮度可调
扫描范围：任意设定，最大390×300mm
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调
测量模式：单点高度测量；选框内平均高度测量；3D视野自动高度测量；可编程，多区域3D自动高度测量，平面几何测量。
镜头放大倍数：20X－110X，5档可调
重复测量精度：±2μm
3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量
SPC 模式：直方图分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出、预览、打印等，产品，产线，数据分析管理；
PC及操作系统；双核高速CPU+独立显卡/Windows XP
其他功能：Z轴板弯自动补偿，软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆
操作系统：双核高速CPU+独立显卡 WindowsXP 重量：55 KG
3D3D锡膏厚度测试仪
| 精密型3D锡膏厚度测试仪 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
辅助测量软件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
该公司产品分类：
SMT仪器设备
SPI-6500促销SPI6500，锡膏测厚仪，3D锡膏厚度测试仪，美国进口
一、SMT锡膏厚度测试仪基本知识 锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质 量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。 锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小， 使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测。 3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚 度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非 接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应 出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。 二、3D SPI-6500锡膏测厚仪产品特色 1、友好的编程界面2、多种测量方式3、 扫描间距可调4、形象的3D模拟功能 5、 独立的3D动态观察器 6、 强大的SPC功能7、 一建回屏幕中心功能8、 可测量丝印及铜皮厚度 三、3D SPI-6500锡膏测厚仪产品系数 1、产品型号：SPI-6500 2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n 5、软体语言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n 9、 视野范围：5mm*7mmn 10、相机像素：300万/视场n 12、最高分辨率：0.1umn 13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn 15、 最大可测量高度：5 mmn 16、 最高测量速度：250Profiles/sn 16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n 17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n 18、 操作系统：Windows7n 19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn 20、 电源：220V 50/60Hzn 21、 最大消耗功率：300Wn 22、重量：约35KGn 23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
JT-30003D锡膏测厚仪 3D锡膏厚度测试仪
3D锡膏测厚仪 3D锡膏厚度测试仪 JT-3000 Jeatech
特点:
人性化UI、简易操作、编程简单；
全自动测量锡膏厚度、面积、体积；
强大的自动对焦功能，克服板弯问题；
自动对位，找Mark点；
强大的3D图像处理功能；
全面的SPC分析功能,自动生成报表;
夹具自动夹板功能；
参数:
型号规格： JT-3000
测试原理： 非接触式,激光束
测量光源： 650nm红色激光线
测量精度： 0.001mm
重复精度： ±0.002mm
测量高度： 0-1000um
视野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
扫描速度 ： 100fps,间距分5、10、15um三档
运动速度： 0-120mm/s，自动夹PCB板
对焦方式： 自动对焦，克服板弯问题
PCB平面修正: 三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果: 厚度、面积、体积，可导出Excel档
3D模式： 任意角度旋转、缩放，XYZ三维刻度
操作系统： Windows XP/Windows 7
外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
电源: AC100-240V 50/60Hz
RX3203D锡膏厚度测试仪-锡膏测厚仪-锡膏厚度检测仪厂家深圳
产品特点
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数 1.高测量精度：0.001mm 2.重复精度：±0.005mm3.镜头放大倍率：30X4.光学检测系统：彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统：红光激光模组6.平台系统：半自动7.平台尺寸：350 ×4508.测量原理：非接触式激光束9.大测量高度：1mm10.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.计算机系统：MS-Win7 Pro12.软件语言版本：简/繁体中文、英文13.电源：单相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.设备外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
H80锡膏厚度测试仪
深圳市思泰宇科技有限公司(www.skyat.com.cn),主要从事高端包装设备、检测设备、汽车智能组装线、自动化设备、激光加工设备、安防及交通设备的研发、生产、销售。陆续通过深圳市高新技术企业、国家高新技术企业、ISO9001质量管理体系认证。
公司产品涵盖：-高端包装设备：智能包膜机-检测设备：温度测试仪、电学测试仪、锡膏厚度测试仪-汽车智能组装线：汽车零部件生产线、汽车零部件组装机、汽车零部件装配线-自动化设备：智能在线贴标机、焊锡机、点胶机、清洗设备-激光加工设备：激光打标机（光纤/二氧化碳/紫外）、激光切割机、激光ITO-安防及交通设备：安防（对讲机/摄像头/立杆/警示牌）、交通检测系统（主干道优先通行、逆向侦测、测速抓拍应用等）
思泰宇科技前身成立于2003年，目前已经拥有一批有着多年自动化设备经验的销售人员、工程技术研发及维护人员，不仅能为您提供高端产品包装、贴标、点胶、焊锡、清洗解决方案，更能提供全方位高精度的检测设备和高品质的耗材，为您提供自动化生产工艺流程和技术支援以及提供实装技术行之有效的品质解决方案，让您不只拥有目前良好的生产品质，更能符合未来产品技术的变化。 产品服务领域涉及：电子制造、医药行业、保健品行业、汽车制造、钢铁、化妆品、无人机、新能源、智能电子、游戏产业、陶瓷行业、服装行业等。 服务客户遍及全球，世界500强企业自动化设备中标企业。荣誉客户有华为、苹果、比亚迪、东阿阿胶、TCL移动、捷普、西门子、美资旭电、山特、APC厦门、广川、精诚科技PCBA、光宝、安美特化学、赛尔康、大族激光等知名企业。 产品远销马来西亚、巴西、日本、德国、香港、荷兰、越南及全球各地，深受广大用户的肯定和赞扬，在客户中有着极佳的口碑和信誉。 自有高端产品四角封切包膜设备、高精度（0.1MM）平面贴标设备。行业地位TOP1，与哈尔滨工业大学、中国人民解放军空军工程大学针对一系列研发项目进行了深度合作。 公司严格遵照ISO9001:2008质量管理体系要求，进行产品质量管理。公司以产品研发做为核心竞争力。研发人员占公司总人数的60%以上。自主开发了多套自动化程序软件，均已申请了发明专利、实用新型专利、软件著作权等。历时数月成功研发出精度高达0.1MM的在线智能贴标机。并已成功申请国家发明专利证书。 强大的研发团队，为公司的技术创新和售后服务保驾护航。我们坚持以科技创新为首，用超前的技术理念，用尖端技术服务于广大客户。解决客户生产上的自动化问题。 我们始终坚持“客户至上、质量第一”的经营服务理念，立足市场和客户需求，充分发挥公司拥有的人才和销售网络的优势，根据客户的要求不断完善，锐意创新，“诚信、友爱、奋进、创新”是我们工作兢兢业业的行为准则，并愿与各界同仁携手与共，力创双赢。为客户创造更大的价值。
特点1.采用原装德国进 口高清 彩色相机，保证测试的高精度和 高稳定 性。 2.采用军用级别的 二级激 光，降低外界环境光源的干扰， 更加稳 定，使用寿命更长。3.采用灵活的硬件 设计， 可调光源、激光和相机，可对不 同颜色 的PCB板进行测试。4.自动夹板功能， 快速夹 板定位，无须手动操作、调整快 速，可 视操作更简便，真正可编程测试 系统。5.通过PCB MARK自动寻 找检查位置并矫正偏移。6.采用3轴自动对焦、移动，自动补偿 修正基 板翘曲变形，获取精确锡膏高度。7.软件分析条件基 于数据 库，根据分析条件实现预警功能 ，直观 易懂。8.强大的报表分析 功能， 自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。9.导出详细完整的SPC报 表，完 全避免手写报表的各种弊端。10.软 件采用简单实用的理念， 侧重于 测试的 高精度设计，校正块重复 精度达 到正负0.003mm。技术参数1.最高测量 精度：0.001mm2.重复精度 ：±0.005mm3.镜头放大 倍率：3X4.光学检测 系统：彩色130万 像素CCD5.激光镭射 系统：红光 激光模组6.平台系统 ：全自动7.平台尺寸 ：350x4508.测量原理 ：非接触式 激光束9.最大测量 高度：1mm10.SPC软 件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.计算机 系统：MS-Win7 Pro12.软件语 言版本 ：简/繁体中 文、英文13.电源： 单相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.设备外 型尺寸 ：870(W)x700(D)x420(H)mm
最新款招商高碑店精密型锡膏厚度测试仪 厚度测试仪优惠促销
精密型3D锡膏厚度测试仪功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作基本原理 应用范围 锡膏厚度、外形测量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量IC封装，空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案规格参数工作平台可测量最大PCB:390*300mm测量模式单点高度测量选框内平均高度测量XY扫描范围：390*300mm3D视野自动高度测量其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量可编程，平面几何测量测量光源精密红色激光线，亮度可调3D模式3D模拟图照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调SPC模式X-Bar R chartXY扫描间距10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk扫描速度60FPS数据分析，全SPC功能扫描范围任意设定，最大390*300mm资料导出，预览，打印XY移动速度可调，最大35mm/s产品，产线，数据分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z轴板弯自动补偿重复测量精度2μm软件板弯补偿镜头放大倍数20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理测量数据密度130万像素/1680*1024参数校正，密码保护Z轴板弯补偿10mm选框记忆工作电源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系统双核高速CPU+独立显卡设备尺寸870*650*450mmWindows XP自动功能可编程，自动重复测量设备重量55KG1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯紧急停止开关自动测量蜂鸣报警器软件操作界面辅助测量软件
GAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品 】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表显示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。【量测操作画面】全屏幕呈像。取样容易。操作简易。各项量测数值即时显示。【厚度分布图表】各类厚度分布图表显示打印。所有量测显示打印。厚度分布百分比统计。【产品规格】 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重复精度(mm) ±0.0035 检查方式 Laser Vision 显示器 15" LCD 镜头 彩色CCD读取图像镜头组 照明 环形LED白光照明灯具 对焦 粗/微调对焦装置 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;l自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；l2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；l测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.[技术参数]最高测量精度高度：0.5?m,重复精度高度：低于1?m，面积<1％，体积<1%放大倍率50X光学检测系统130万彩色相机,自动聚焦激光发生系统红光线激光自动平台系统3轴全自动平台测量原理非接触式激光束X/Y可移动扫描范围350mm（X）x 300mm（Y）最大可测量高度5mm测量速度最大30 Profiles/SSPC软件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text计算机系统双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7软件语言版本简体中文、英文电源单相AC220V 60/50Hz
2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。特色：l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。l彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。l同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。l原始数据可按Excel或文本格式导出。l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。l操作和软件界面简单，测量速度快。参 数 表项 目参 数备 注测量原理相对法，光栅尺基准实时校准分辨率0.001 mm绝对精度≤0.003％全量程重复精度≤0.01％全量程绿油及铜箔误差补偿支持PCB变形误差消除支持量程30 mm光学放大倍率50 - 360X连续无级变倍视场10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节最大可容纳PCB400 x 600 mm耐磨不产生静电花岗石平台最小可测量元件0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP照明光颜色白色、绿色、蓝色和全关闭可切换适应各种颜色PCB照明光源寿命≥ 100万小时LED长寿命光源激光器波长及功率650nm，微功率<5mW激光器寿命比没有待机功能的激光器长5 - 10倍视频输出接口USB视频分辨率640 x 4801280x960高清可选视频总像素*130万像素视频类型彩色图像多生产线共享支持SPC统计功能不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选电源与功耗通过USB接口供电，2.5W小功耗热拔插支持断电不丢失测量数据重量与外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 统 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上显存操作系统Microsoft Windows XP
特点：1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点。2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差5、量程大6、同时监控数条生产线7、完善的统计功能，直观的图表自动判断合格与否，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出。8、操作简便9、用途广，测量范围大可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。锡膏测厚仪REALZ-3000说明:SolderPasteThicknessMeasureSystem锡膏测厚仪规格与参数:量程:35mm(70mm可选)最大测量目标高度:55mm(90mm可选)分辨率:1UM(0.4Mil)机器精度:6UM(全量程)有效工作台面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*数码)激光器:波长650NM,<30MW>视频输出:标准RS232电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm选件:CRT显示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及录影)USB至RS232适配器电脑备注:参数及外观如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。3、误差来源少，稳定可靠。4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5、可同时监控数条生产线。6、完善的统计功能，直观的图表。7、操作简便，测量范围广。8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。