SPI-6500促销SPI6500，锡膏测厚仪，3D锡膏厚度测试仪，美国进口

 一、SMT锡膏厚度测试仪基本知识 锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质 量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。      锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小， 使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测。        3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚 度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非 接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应 出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。  二、3D SPI-6500锡膏测厚仪产品特色 1、友好的编程界面2、多种测量方式3、 扫描间距可调4、形象的3D模拟功能       5、 独立的3D动态观察器 6、 强大的SPC功能7、 一建回屏幕中心功能8、 可测量丝印及铜皮厚度 三、3D SPI-6500锡膏测厚仪产品系数  1、产品型号：SPI-6500     2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP     3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离     4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n     5、软体语言：中文/英文n       6、照明光源：白色高亮LEDn       7、测量光源：红色激光模组n      Y轴移动范围：50 mmn      8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n    9、 视野范围：5mm*7mmn       10、相机像素：300万/视场n     12、最高分辨率：0.1umn      13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn      14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n      放大倍数：50Xn      15、 最大可测量高度：5 mmn      16、 最高测量速度：250Profiles/sn      16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n      17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n     18、 操作系统：Windows7n       19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn     20、 电源：220V 50/60Hzn      21、 最大消耗功率：300Wn       22、重量：约35KGn      23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
该公司产品分类： Slim 系列无线炉温测试仪 吸嘴清洗机 Bathrive布瑞得炉温测试仪 ASC-10炉温测试仪 锡膏搅拌机 KIC START2炉温测试仪厂家 KIC X5炉温测试仪 kic explorer炉温测试仪 kic 2000炉温测试仪 kic start炉温测试仪 SPI-6500锡膏测厚仪 SPI-7500锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪 2D锡膏测厚仪

SH-110 -3D3D锡膏厚度测试仪

 

SH-110-3D的技术参数：
机器尺寸：长870×宽650×高450mm                 XY扫描间距：10μm- 50μm可任意设定
工作平台：可测量最大PCB：390mm×300 mm           高度分辨率：1μm
XY扫描范围：390×300mm 可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率：60 Field/Sec                    测量光源：精密红色激光线，亮度可调
扫描范围：任意设定，最大390×300mm
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调
测量模式：单点高度测量；选框内平均高度测量；3D视野自动高度测量；可编程，多区域3D自动高度测量，平面几何测量。
镜头放大倍数：20X－110X，5档可调
重复测量精度：±2μm
3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量
SPC 模式：直方图分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出、预览、打印等，产品，产线，数据分析管理；
PC及操作系统；双核高速CPU+独立显卡/Windows XP
其他功能：Z轴板弯自动补偿，软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆

操作系统：双核高速CPU+独立显卡 WindowsXP           重量：55 KG 

JT-30003D锡膏测厚仪　3D锡膏厚度测试仪

 3D锡膏测厚仪　3D锡膏厚度测试仪　JT-3000 Jeatech

特点:

人性化UI、简易操作、编程简单；

全自动测量锡膏厚度、面积、体积；

强大的自动对焦功能，克服板弯问题；

自动对位，找Mark点；

强大的3D图像处理功能；

全面的SPC分析功能,自动生成报表;

夹具自动夹板功能；

参数:

型号规格：   JT-3000

测试原理：   非接触式,激光束

测量光源：  650nm红色激光线

测量精度：   0.001mm  

重复精度：   ±0.002mm

测量高度：   0-1000um

视野FOV：   6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）

最大PCB尺寸:    400mmX300mm

扫描速度 ：  100fps,间距分5、10、15um三档

运动速度： 0-120mm/s，自动夹PCB板

对焦方式：   自动对焦，克服板弯问题

PCB平面修正:  三点参照修正倾斜和扭曲

测量结果:   厚度、面积、体积，可导出Excel档

3D模式： 任意角度旋转、缩放，XYZ三维刻度

操作系统： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量:   75kg

电源:   AC100-240V 50/60Hz

该公司产品分类： 3D扫描 温度曲线跟踪仪 无损测量仪 桌面式3d扫描仪3d打印 工业级3d扫描仪

3D3D锡膏厚度测试仪

精密型3D锡膏厚度测试仪
 
功能特点 3D扫描测量 3D模拟重组 PCB多区域编程扫描 自动化、重复性测量 X、Y大范围扫描 Z轴伺服，软件校正 板弯自动补偿 五档倍数调节 强大SPC功能 产品及产线管理 自动分析提取锡膏 人性化操作
基本原理
应用范围 锡膏厚度、外形测量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 IC封装，空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案
 
 
 
规格参数
工作平台
可测量最大PCB:390*300mm
测量模式
单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围：390*300mm
3D视野自动高度测量
其它尺寸工作平台可订制
可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源
精密红色激光线，亮度可调
3D模式
3D模拟图
照明光源
高亮白色LED灯圈，亮度可调
SPC模式
X-Bar R chart
XY扫描间距
10μm-50μm可设定
直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度
60FPS
数据分析，全SPC功能
扫描范围
任意设定，最大390*300mm
资料导出，预览，打印
XY移动速度
可调，最大35mm/s
产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率
最高1μm
其它功能
Z轴板弯自动补偿
重复测量精度
2μm
软件板弯补偿
镜头放大倍数
20X-110X，5档可调
测量产品，生产线管理
测量数据密度
130万像素/1680*1024
参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿
10mm
选框记忆
工作电源
110V 60HZ/220V 50HZ AC
PC及操作系统
双核高速CPU+独立显卡
设备尺寸
870*650*450mm
Windows XP
自动功能
可编程，自动重复测量
设备重量
55KG
1键到设定位置
指示灯与按键
红黄绿指示灯
紧急停止开关
自动测量
蜂鸣报警器
 
软件操作界面
 
 
 
辅助测量软件

该公司产品分类： SMT仪器设备

RX3203D锡膏厚度测试仪-锡膏测厚仪-锡膏厚度检测仪厂家深圳

 产品特点

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

技术参数    1.高测量精度：0.001mm                2.重复精度：±0.005mm3.镜头放大倍率：30X4.光学检测系统：彩色130万像素CCD     5.激光镭射系统：红光激光模组6.平台系统：半自动7.平台尺寸：350 ×4508.测量原理：非接触式激光束9.大测量高度：1mm10.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar  R&S11.计算机系统：MS-Win7 Pro12.软件语言版本：简/繁体中文、英文13.电源：单相AC  220V,60/50HZ14.重量：75kg15.设备外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm

该公司产品分类： 电子耗材 SMT仪器仪表 炉温测试仪 热电偶 SMT周边设备
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