CMI700涂镀层测厚仪介绍
CMI700能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层，以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI700所使用的大型带背光的液晶显示器，您能从任意角度以及较远的距离轻松观察到测量的数据和结果，并能在最短的时间内提供最精确的测量结果。
CMI700涂镀层测厚仪主要特点
| ||||||||||||||||||||||||||||
| | ||||||||||||||||||||||||||||
| | ||||||||||||||||||||||||||||
|
CMI165台式涂镀层测厚仪是对涂/镀层进行无损检测的标准化仪器。可对不同基材上的不同涂/镀层进行精密测量,目前具有测量模式：MRX—微电阻模式.
CMI165台式涂镀层测厚仪特点：● 无损测量各种金属镀层● 精度高、稳定性好● 测量精度可与X射线测厚仪媲美● 可测量各种微型部件(φ2.5mm)● 强大的数据处理能力● 大面积LCD显示，清晰易观● 数据存储、统计、图表分析● 模块化操作菜单，简单易用●台式涂镀层测厚仪 232接口，可连接电脑● 打印并口，可直接连打印机
CMI165台式涂镀层测厚仪技术参数：● 自动温度补偿，底材修正● 操作软件可供7种语言选择● 可存储5000个读数，校准及系统参数误差:±3%分辨率:0.1um台式涂镀层测厚仪最小曲率半径:1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小测量面积:φ2.5mm 最小基体厚度:0.35mm显示:6位LCD数显测量单位:um-mils可选校准方式:精密两点校准统计数据:平均值、标准偏差、 最大值max、最小值min台式涂镀层测厚仪接口:232串口,打印并口电源:AC220 仪器尺寸:290x270x140mm 仪器重量:2.79kg
CMI-700CMI-700
| ||||||||||||||||||||||||||||
| | ||||||||||||||||||||||||||||
| | ||||||||||||||||||||||||||||
|
台式涂镀层测厚仪CMI 760 产品说明：
CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有的统计功能用于测试数据的整理分析。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-CMI 760配置包括：CMI 760主机 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块（1个） NIST认证的校验用标准片－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
选配配件：ETP探头 TRP探头 SRG软件－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
SRP-4面铜探头测试技术参数：铜厚测量范围：化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）度：±1% （±0.1 μm）参考标准片精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35 mils （899 μm） 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）分辨率：0.01 mils （0.1μm）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）最大可测试板厚：175mil （4445 μm）最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils（76.2μm）度（对比金相检测法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）±10%≥1mil（25 μm）精确度：不建议对同一孔进行多次测试－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）显示 6位LCD数显测量单位 um-mils可选 统计数据 平均值、标准偏差、最大值max、最小值min接口 232串口,打印并口电源 AC220仪器尺寸 290x270x140mm仪器重量 2.79kg
机型 | 手动测量台 | 自动测量台 | ||
测量台尺寸（mm） | 170x110 | 240x220 | ||
测量主体 | 移动量 | X（mm） | 70 | 200 |
Y（mm） | 70 | 200 | ||
Z(mm) | 50(最大150) | 50 | ||
测定物最大高度（mm） | 50（option150） | 50 | ||
尺寸（mm） | 602(W)x463(D)x732(H) | |||
重量（kg） | 55 | 61 | ||
样品最大荷重（kg） | 3 | 1 | ||
电脑 | 尺寸（mm） | 本体182（W）x372(H)/显示幕412（W）x415(D)x432(H) | ||
重量（kg） | 本体9/显示幕 | |||
印表机 | 重量（kg） | 5.2 | ||
AC100V±10V(otion AC115V.AC220V) | ||||