产品名称 | 蛋壳厚度计 | 品牌 | robotmation | 产地 | 日本 |
型号 | ETG-1601A | 规格 | W190×H50×D270mm | 重量 | 1.9kg |
蛋壳厚度计Egg Shell Thickness Gauge | |||||
技术参数: 1.测量范围: 0.10mm~99.99mm; 2.精确性: ±0.01mm; 3.频率: 0.5~20MHz (标准); 4.传播速度:0.05~0.7999cm/μs ; 5. ANLG显示范围:1~10000; 6.输出功率:YN---1~5V pulse,RX---0~0.8Volt ,MKR—4V TTL 0/1 ,VDG---0~10V, 7.外部尺寸: W190×H50×D270mm; 8.重量: 1.9kg. | |||||
功能特色: 1. 实验室精密台式双波超声波蛋壳厚度测量仪(非便携式),测量速度快,测量结果稳定,精确度高; 2. 操做简单, 不破坏鸡蛋,无需润滑剂,无需手工接触,把鸡蛋放到测量支架上,数值自动显示; 3.具有SYN MKR RX VDA 专用数据测量输出端口; 4.传感器:水晶测量支架内置超声波传感器探头,传导性能高,测量结果稳定. |
注:日本 robotmation蛋品质检测系统中国总代理----南京瑶恩仪器设备有限公司
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PICODENTOR HM500专为纳米量级厚度的薄膜及涂层开发设计。 PICODENTORHM500尤其适合于测量极薄的纳米级涂层或膜层(应用范围如下)。通过对加-卸载曲线进行分析可以得到不同材料的力学特性,如压痕弹性模量EIT(DIN EN ISO 14577)。PICODENTOR HM500的应用硬质涂层 极薄的类金刚石(DLC)薄膜 抗污涂层(如溶胶-凝胶法制备涂层) 硬盘及光盘的涂层 极薄漆层 离子注入表面 传感器用纳米涂层或薄膜 移植/医疗技术 合金的基体效应 生物材料 陶瓷材料
:::: 主要技术参数: ::::::::::::::::::::::::::::::
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身高体重测量仪
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产品型号:HW-900 HW-600 HW-700
厂家热线:刘经理 0371- 8398
HW-900身高体重测量仪测量范围: 身高测量范围:60-200CM精度0.CM
体重测量范围:8-200kg 精度
0.1kg 测量速度:480次/小时
数据输出格式:RS-232
电源电压:交流(照明电):110V-220V,50HZ
直流(蓄电池):12V±10%
使用温湿度:10-40度, 20%-85%PH
机身高度:235CM
整机重量: 38KG
外形尺寸:MAX:55(L)×33(W)×235(H)CM
HW-900身高体重测量仪售后和质保:
一、 对公司售出产品自售出之日起保修一年,终身维修。
二、保修期内,接到客户报修电话,首先电话解决,电话解决不了,快递相应配件,由使用方更换,更换件返回我方。
三、过保服务:保修期外厂家只收取更换件成本价。
主要特征: ? 内置温度补偿,适合车间环境测量 ? 内置气浮装置,方便移动 ? 内置可充电池组,实现便携测量 ? 运用广泛,可测量高度、深度、槽宽、内外孔径、点、点、平面度、角度等 ? 可手动快速移动,实现快速测量 ? 任意位置清零,并可设置4个参考点 ? 可进行2D测量(限II型) 规格型号与技术指标:
注:①Pioneer350I、600I、1000I为普通型 ②Pioneer350II、600II、1000II为型,带2D检测功能 ③工作环境:温度(20±2)℃,湿度为55%-65% |
精泰牌JT-K6污泥快速水分检测仪、污泥水分仪、污泥水分测量仪操作步骤:
精泰牌JT-K系列快速水分测定仪是一款高科技的水分测定仪器,测定数据非常准确,使用却极其简单,无需特殊培训。操作步骤如下:
首先,将需要测试的样品均匀地放入样品盘,然后盖上加热罩,最后按下“启动”键即可。剩下的工作,仪器自动完成。测量完毕,仪器自动报警,此时测量结果锁定在液晶显示屏幕上。
精泰牌JT-K6污泥快速水分检测仪、污泥水分仪、污泥水分测量仪应用领域:
精泰牌JT-K系列快速水分测定仪应用于一切需要快速测定水分的行业,只要是颗粒状、粉末状、片状、无挥发性液体均可测量,如:粮食、化工、医药、塑胶原料、橡胶、烟草、茶叶、纺织、肉类、食品、淀粉、饲料、煤炭、型砂、污水污泥、乳业等等。JT-K系列水分测定仪是企业生产过程中和实验室水分测定仪器的最佳选择。精泰牌JT-K6污泥快速水分检测仪、污泥水分仪、污泥水分测量仪技术参数:
含水率测定范围:0.01%-100%
含固量测定范围:100%-0.01%
最大称重:110g
称重精度:0.005g
水分含量可读性:0.01%
加热源:400W卤素灯,使用寿命5000小时
加热温度:40-200℃
显示内容:含水量、含固量、时间、温度、重量
测定方法:标准,自动,定时,手动
显示方式:带有背光源LCD液晶显示屏
称重传感器:德国进口传感器,确保测量精确度
温度传感器:高精度PT100铂热电阻
使用电源:电压220v±10% 频率 50HZ±1HZ称量盘尺寸:直径90mm
工作环境温度:5℃-35℃最佳
外形尺寸: 380mm×200mm×180mm净重量:5.8kg
二次元 2.5次元 影像测量仪 精密型影像测量仪 影像测量仪产品介绍:
CMI760测厚仪配置包括:
CMI760测厚仪选配配件:
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技术参数 |
SRP-4面铜探头测试技术参数: 铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数: 测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探头测试技术参数: 最小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 最大可测试板厚:175mil (4445 μm) 最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm) 度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精确度:不建议对同一孔进行多次测试 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
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