技术指标：
1.DTA量程：±10～±1000uV
2.炉温：室温-1450℃
3.样品实测温度：室温-1350℃
4.配联想电脑
| 型号 | HB407-CRY-1P | HB407-CRY-2P |
| DTA量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | |
| 温度范围 | 室温-1100℃ | 室温-1350℃ |
| 升温速率 | 1～20℃/min | |
| 温控方式 | 微机程序控制自整定PID | |
| 通讯方式 | USB | |
| 输出方式 | 手提电脑、激光打印机 | |
| 外形尺寸 | 1200mm×430mm×480mm | |
| 电源 | 220V±10﹪50Hz±1Hz | |
| 净重 | 70Kg | |
| 型号 | CRY-1 | CRY-1P | CRY-31P |
| 差热量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | ||
| 温度范围 | 室温～1100℃ | ||
| 升温速率 | 1～20℃/min | ||
| 温控方式 | 升温、恒温、降温、循环 | 微机程序控制自整定PID | |
| 温度分辨率 | －－ | 0.1℃ | |
| 基线噪声 | －－ | 不大于0.3uV | |
| 操作系统 | －－ | Windows | |
| 输出方式 | 记录仪 | 微机系统、打印机 | 586微机、激光打印机 |
| 外型尺寸（mm） | 1400×430×630 | 1400×430×480 | 2000×460×500 |
| 型号 | CRY-2 | CRY-2P | CRY-32P |
| 差热量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | ||
| 温度范围 | 室温～1450℃ | ||
| 升温速率 | 1～20℃/min | ||
| 温控方式 | 升温、恒温、降温、循环 | 微机程序控制自整定PID | |
| 温度分辨率 | | 0.1℃ | |
| 基线噪声 | | 不大于0.3uV | |
| 操作系统 | | Windows | |
| 输出方式 | 记录仪 | 微机系统、打印机 | 586微机、激光打印机 |
| 外型尺寸 （mm） | 1400×430×630 | 1200×430×480 | 2000×460×500 |
本公司精力打造高科技产品，力争成为国内科研仪器供应商。同时，我们售前，售中，售后全程为您服务。欢迎来电咨询!
高温差热分析仪 参数：
二、主要技术参数
1.控温范围：室温~1200℃ 分辨率：0.1℃ 2.最大加热功率： 1200W
CRY-P差热分析仪
CRY-P差热分析仪是一种广泛应用于大中专院校、科研单位、工矿企业的常规仪器。用于氧化诱导期、溶点、焓点、玻璃化温度、相变温度、动力学参数等测定方面的研究；测定有机、无机材料在程序温度控制下产生无力或化学性质变化时所发生的热效应与相应温度。是企业进行CQC、3C等资质认证的必备测试仪器，如“氧化诱导期”的测试已被纳入压力管理行业强检范围（见国质检[2006]148号文件）。
仪器技术性能
| 型号 | CRY-1P | CRY-2P | CRY-31P | CRY-32P | CRY-52P |
| 温度范围 | 室温～1100℃ | 室温～1450℃ | 室温～1100℃ | 室温～1450℃ | 室温～1800℃ |
| 温控速度 | 0.1～30℃/min | ||||
| DTA量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | ||||
| 温度显示分辨率 | 0.1℃ | ||||
| 测温和控温 | 采用贴片镀膜技术，恒温精度可达0.1℃ | ||||
| 基线噪音 | 不大于0.3uV | ||||
| 操作系统 | Windows | ||||
| 输出方式 | 微机系统、打印机 | ||||
| 电源 | 200V±10% 50Hz±1Hz | ||||
| 净重 | 50Kg | ||||
| 气体控制 | ≤100mL/min N2 O2 | ||||
| 采用数字质量流量计，由计算机给定气体流量，并在屏幕上显示流量的给定值和实际流量光柱。 | |||||
该仪器已获国家专利，专利号201120337217.3。
卞舒芹15312021471产品介绍: 我公司自主研制的热分析仪系列产品主要面向工业用户、科研与教学，广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发，工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化，如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度等。
技术参数: 1. 温度范围: 室温~1350℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. DTA精度: ±0.1μV 4. 升温速率: 1～80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温：风冷 程序控制 恒温：程序控制 恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作10.气氛控制: 内部程序自动切换11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件12.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15.工作电源: AC 220V 50Hz
DTAS-2系列差热分析仪是北京博渊科技发展有限公司根据ICTAC制订的差热分析法为标准生产，拥有自主知识产权的热分析产品。DTA-2系列仪器拥有的测量精度和超高的性价比，广泛应用于高等院校及科研机构理化实验室。DTAS-2系列产品体现了易于操作，经久耐用的特点。改进的分辨能力和炉体快速响应时间为用户带来了的灵敏度和稳定性，是失效过程分析、材料质量控制、聚合物研究尤其是物化反应研究的理想分析工具。● 覆盖完整的温度区域（RT-1450℃）；● 数字电路应用提供高灵敏度保障；● 真空封闭措施实现特殊气氛环境控制；● 安全的结构设计易于用户密集实验操作；● 仪器自校准功能保持测量精度，节省实验室维护费用；● 配合Apollo软件更可享有与国外同步的测控与分析功能。
DTAS-2B差热分析仪基本性能参数：型号 DTAS-2B温度范围 RT-1450℃ 测温精度 ±0.1%升温速率 0.1-80℃/Min （视不同炉体）DTA解析度 0.005uvDSC解析度 ＜0.5uw*真空度 10-2mbar*气氛环境 静态、动态，氧化、还原、惰性、真空*样品支架 DTA/DSC支架（K）DTA/DSC支架（S.Pr） 气路设计 独立天平保护气加两路反应气路装置
差热分析（DTA）是在程序控温下，测量物质与参比物之间温度差随温度可时间变化的一种技术。在程序控温下，不断加热或冷却降温，物质将按照它固有的运动规律而发生量变或质变，从而产生吸热或放热，根据吸热或放热便可判定物质内在性质的变化。如：晶型转变、熔化、升华、挥发、http://www.hs981.com 张家港饮料设备 全自动吹瓶机 果粒饮料生产线 三合一灌装机还原、分解、脱水或降解等。 使用范围：用于测量样品热焓、质量、温度和动态力学性质在程控温度下的连续变化。适用于研究材料和体系的性质、成分、结构、相变和化学反应，特别是相变和化学反应的动力学。如测量材料的熔点、玻璃化转变、晶型转变、液晶转变、晶化温度和动力学、固化过程和动力学、纯度、热稳定性、高分子材料的动态模量、损耗因子和键运动形态等等。热分析可测定的材料和体系非常广泛，包括金属、矿物、无机材料、配位化合物、http://www.tzftsk.com 数字电桥 数字示波器 直流电子负载 函数信号发生器 有机物、高分子材料和生物医学材料等。 ·炉子体积小、重量轻；炉子的热容量小，升降温速率快，炉温控制精度高； ·采样过程全智能化，能实时灵敏反应样品特性； ·配备数据采样、数据处理（可计算熔点、热焓、玻璃化温度、动力学参数等）、数据输出功能的专业软件包； ·用户可方便对仪器进行仪器常数校正，http://www.shxsyj.com 数控螺纹磨床 数控自动钻床 数控双面镗床SMC储气罐 SMC减压阀 包括温度的热焓校正，减少仪器系统误差； ·仪器整机体积小，操作方便； ·炉体自带单路气氛通道，也可选配双路气氛单元，实现气氛控制； ·可根据用户需要提供专业软件升级；小型开炼机 双辊机 HunterLab 滚齿机 煤炭检测设备 纯净水生产线 SMC气缸 进口粘度计 铠装热电偶WRNK 多功能血液溶浆机 温度校验系统 万能拉伸试验机 防腐型电磁流量计 拉压力试验机 射线探伤机 贺德克滤芯 铝塑包装机 土肥仪 自动仪表车床 专用车床 FESTO电磁阀 无线胶装机 高低温循环箱 SMC储气罐 西林瓶输液瓶轧盖机 双色压片机 USP标准品 干燥混合设备 超高纯氦气 玻璃瓶生产线 桶装水生产线 茶饮料灌装机