压力传感器MPX专场,压力传感器MPX商家多、资料全面第2组

MPX5700AP压力传感器MPX5700AP

The MPX5700 series piezoresistive transducer is a state-of-the-art monolithic silicon pressure sensor designed for a wide range of applications, but particularly those employing a microcontroller or microprocessor with A/D inputs. This patented, single element transducer combines advanced micromachining techniques, thin-film metallization, ａnd bipolar processing to provide an accurate, high level analog output signal that is proportional to the applied pressure.Features • 2.5% Maximum Error over 0° to 85°C• Ideally Suited for Microprocessor or Microcontroller-Based Systems• Available in Absolute, Differential ａnd Gauge Configurations• Patented Silicon Shear Stress Strain Gauge• Durable Epoxy Unibody ElementORDERING INFORMATIONDevice Name CaseNo.# of Ports Pressure Type DeviceName None Single Dual Gauge Differential AbsoluteUnibody Package （MPX5700 Series）MPX5700A 867 • • MPX5700AMPX5700AP 867B • • MPX5700APMPX5700AS 867E • • MPX5700AMPX5700ASX 867F • • MPX5700AMPX5700D 867 • • MPX5700DMPX5700DP 867C • • MPX5700DPMPX5700GP 867B • • MPX5700GPMPX5700GP1 867B • • MPX5700GPMPX5700GS 867E • • MPX5700D0.2 to 4.7 V Output

MPX5500DP压力传感器MPX5500DP

MPX5500系列压阻式传感器是型单片式硅传感器.该传感器应用范围广泛,特别是采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用.这种获得专利的、单元件传感器集的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号. 特性0°C到85°C范围内最大误差为2.5%适用于基于微处理器或微控制器的系统硅剪应力应变片专利技术耐用型环氧材料单片式器件差压和表压结构可选

MPX5100DP压力传感器MPX5100DP

The MPX5100 series piezoresistive transducer is a state-of-the-art monolithic silicon pressure sensor designed for a wide range of applications, but particularly those employing a microcontroller or microprocessor with A/D inputs. This patented, single element transducer combines advanced micromachining techniques, thin-film metallization, ａnd bipolar processing to provide an accurate, high level analog output signal that is proportional to the applied pressure.Features• 2.5% Maximum Error over 0° to 85°C• Ideally suited for Microprocessor or Microcontroller-Based Systems• Patented Silicon Shear Stress Strain Gauge• Available in Absolute, Differential ａnd Gauge Configuration• Durable Epoxy Unibody Element• Easy-to-Use Chip Carrier OptionORDERING INFORMATIONDevice Name CaseNo.# of Ports Pressure Type DeviceMarking None Single Dual Gauge Differential AbsoluteUnibody Package （MPX5100 Series）MPX5100A 867 • • MPX5100AMPX5100AP 867B • • MPX5100APMPX5100D 867 • • MPX5100DMPX5100DP 867C • • MPX5100DPMPX5100GP 867B • • MPX5100GPSmall Outline Package （MPXV5100 Series）MPXV5100GC6U 482A • • MPXV5100GMPXV5100GC7U 482C • • MPXV5100GMPXV5100DP 1351 • • MPXV5100DPMPXV5100GP 1369 • • MPXV5100GP15 to 115 kPa （2.2 to 16.7 psi）0.2 to 4.7 V Output Typical Applications• Patient Monitoring• Process Control• Pump/Motor Control• Pressure Switching

MPXHZ6400AC6T1压力传感器MPXHZ6400AC6T1

MPxx6400家族（MPXH6400A和MPXHZ6400A系列）集成了片上技术、双极运算放大器电路和薄膜电阻器网络,可提供高输出信号和温度补偿功能.凭借体积小巧的优点,以及片上集成的高性,飞思卡尔压力传感器成为系统设计人员合理、经济的选择.MPxx6400家族是型的单片式、信号调理、硅压力传感器.该家族传感器集的微机械加工技术、薄膜金属化和双极性半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.专用文档MPXH6400A:用于绝压测量的MPXH6400A耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准 MPXHZ6400A:用于绝压测量的MPXHZ6400A耐介质和高温型高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准特性提高了高温条件下的精确度耐用型热塑性塑料（PPS）表贴封装温度补偿从-40°C到+125°C适用于基于微处理器或微控制器的系统0°C到85°C范围内最大误差为1.5%小型和超小型封装可选

MPXHZ6250AC6T1压力传感器MPXHZ6250AC6T1

MPxx6250家族（MPXH6250A和MPXHZ6250A系列）片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高性使飞思卡尔传感器成为汽车系统设计人员最为经济和理想的选择.MPxx6250系列传感器是型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.特性提高了高温条件下的精度耐用型热塑性塑料（PPS）表贴封装温度补偿范围从-40到+125°C适用于基于微处理器或微控制器的系统0到85°C范围内最大误差为1.5%小型和超小型封装可选

MPXH6250A6U

MPXH6250A6T1

MPXH6250AC6T1

MPXHZ6250AC6T1

MPXAZ6115AC6T1压力传感器MPXAZ6115AC6T1

MPxx6115家族（MPXV6115VC6U、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A、MPXA6115A/MPXH6115A、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A和MPXA6115A/MPXH6115A系列）片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高性使飞思卡尔压力传感器成为系统设计人员最为经济和理想的选择.MPxx6115系列传感器是型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.专用文档MPXAZ6115A:MPXAZ6115A用于绝压测量的耐介质和高温型高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MP3H6115A:MP3H6115A用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXA6115A:MPXA6115A 用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXV6115VC6U:用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准特性提高了高温条件下的精确度耐用型热塑性塑料（PPS）表贴封装温度补偿范围从-40到+125°C适用于基于微处理器和微控制器系统0到85°C范围内最大误差为1.5%耐高湿和常用汽车介质小型和超小型封装可选

MPXV5050压力传感器MPXV5050

MPxx5050家族（MPXV5050、MPXV5050VC6T1、MPXV5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPXVZ5050G系列）传感器片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高性使飞思卡尔传感器成为系统设计人员最为经济和理想的选择.MPxx050系列是型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.专用文档MPXV5050:MPXV5050,耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXV5050V:MPXV5050V,耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXVZ5050:MPXVZ5050,集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPXVZ5050集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准特性0到85°C范围内最大误差为2.5%适用于基于微处理器或微控制器的系统温度补偿范围从-40到+125°C硅剪应力应变片专利技术

MPXV5050V和MPXV5050VC6T1具体特性: 高温条件下满足精度要求耐用型热塑性塑料（PPS）表贴封装适用于汽车和非汽车类应用易用芯片载体选项MPXV5050具体特性: 耐用型环氧材料小型封装（SOP）多种端口选项,提高设计灵活性带倒刺的侧向端口实现管件连接易用芯片载体选项MPXV5050具体特性:

MPX12DP压力传感器MPX12DP

MPX12系列压阻式硅压力传感器,可提供非常精确的线性电压输出,输出与被测压力成正比.这种标准的低成本未补偿传感器允许制造商根据应用需求自行设计或添加外部温度补偿和信号调理网络.由于飞思卡尔的单元件应变片设计的可预测性,简化了补偿技术.专用文档MPX12:MPX12,10 kPa未补偿硅压力传感器特性低成本硅剪应力应变片专利技术对供电电压比率输出易于使用的芯片载体封装选项差压和表压可选耐用环氧封装

MPX53DP压力传感器MPX53DP

MPX53/MPXV53GC系列是压阻式硅压力传感器,可提供非常精确的线性电压输出,输出与被测压力成正比.这种标准的、低成本未补偿传感器允许制造商根据应用需求设计和添加外部温度补偿和信号调理网络.由于飞思卡尔的单元件应变片设计的可预测性,简化了补偿技术.特性低成本硅剪应力应变片专利技术供电电压比率输出易用芯片载体封装选项差压和表压可选60mV量程（Typ）

MPX2010DP压力传感器MPX2010DP

MPX2010/MPXV2010G/MPXM2010系列压阻式硅压力传感器可提供高精度及高线性度的电压输出,输出与被测压力成正比.该传感器在单片式硅膜片上集成了应变片和薄膜电阻网络.通过激光修调实现精确的量程和偏移量校准以及温度补偿. 特性温度补偿范围0° 到 +85°C对供电电压比率输出单片集成式硅芯片（MPX2010/MPXV2010）差压和表压可选（MPX2010/MPXV2010）单片集成式硅膜片（MPXM2010）易于使用的卷轴式封装（MPXM2010）表压型带端口和无端口封装可选（MPXM2010）