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SH-110Ⅱ进口2D锡膏测厚仪

进口2D锡膏测厚仪

SH-110II

进口2D锡膏测厚仪功能:

1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出

量测原理：

非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。软件介绍：1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品 2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、 Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）

技术参数：

测量原理：非接触式、0.005mm镭射激光线测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm 光线放大倍率:25x 110x（使用时固定）照明系统:环形LED无影光源（PC控制亮度调节）测量光线:可低至5.0μm高精度激光束测量软件SH-110Ⅱ/HSPC2000（英简繁Windows2000/XP）

该公司产品分类：零件计数器锡膏搅拌机锡膏粘度测试仪钢网清洗机分板机炉温测试仪锡膏测厚仪

real 3000A2D锡膏测厚仪，德国进口锡膏测厚仪，锡膏检测仪

2D锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、产品功能

1、好的操作界面，操作简便

2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响

3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电

4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果

5、方便测量大尺寸PCB

6、设备设计寿命超过10年

7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍

二、产品特点

1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。4、花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。5、一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。10、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。14、原始数据可按Excel或文本格式导出。15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。16、操作和软件界面简单，测量速度快。

三、产品参数

1、测量原理：相对法，光栅尺基准2、分辨率： 0.001 mm3、绝对精度： ≤0.003％4、重复精度：≤0.01％5、绿油及铜箔误差补偿：支持6、PCB变形误差消除：支持7、量程：30 mm8、光学放大倍率：50 - 360X 连续无级变倍9、视场：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节10、最大可容纳：PCB 400 x 600 mm11、最小可测量元件： 0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP12、照明光颜色：白色、绿色、蓝色和全关闭可切换13、照明光源寿命：≥ 100万小时14、激光器波长及功率： 650nm，微功率<5mW16、激光器寿命：比没有待机功能的激光器长5 - 10倍17、视频输出接口： USB18、视频分辨率：640 x 48019、视频总像素： 30万20、视频类型：彩色图像21、多生产线共享：支持22、SPC统计功能：不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等23、电源与功耗：通过USB接口供电，2.5W小功耗24、热拔插：支持25、重量与外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm

26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推荐）内存：256M以上512M以上推荐）端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上显存 27、操作系统： Microsoft Windows XP

四、锡膏测厚仪售后服务

1. 我厂出售的所有产品保修期为一年，保修期内免费维修（人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外）。

2. 在接到报修通知后，七个工作日内赶到现场并解决问题。

3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题，并得到明确的解决方案。售后服务电话:400-889-3896

4. 用户在正常使用中出现性能故障时，本公司承诺以上保修服务。除此以外，国家适用法律法规另有明确规定的，本公司将遵照相关法律法规执行。

5. 在保修期内，以下情况将实行有偿维修服务;

（1）由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;

（2）由于操作不当而造成的故障或损坏;

（3）由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。

该公司产品分类： Slim 系列无线炉温测试仪吸嘴清洗机 Bathrive布瑞得炉温测试仪 ASC-10炉温测试仪锡膏搅拌机 KIC START2炉温测试仪厂家 KIC X5炉温测试仪 kic explorer炉温测试仪 kic 2000炉温测试仪 kic start炉温测试仪 SPI-6500锡膏测厚仪 SPI-7500锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪 2D锡膏测厚仪

SH-110-2D简易型2D锡膏测厚仪

功能:

1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出

技术参数：

测量原理：非接触式、激光束平台：大理石平台，机座不可以移动测量精度 ±0.005mm 重复测量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光学放大倍率:25x～110x(5档可调) 测量光源:高精度红色激光线

照明系统:可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）

影像系统:VGA高清摄像头影像大小:600x480(Pixel)

测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)

电源:95-240AC,50Hz,1000mA 系统重量:30KG

软件介绍：1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品。 2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）

量测原理：非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。

应用领域:

1、测量锡膏厚度

2、计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积

3、 PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度

4、检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角、零件脚共平面度

5、影像捕捉、处理

6、 S.P.C.分析、报表输出

PC控制系统:

Windows操作系统(Windows 2000/XP)

Pentium4系统处理器

256M DDR内存

64M VGA图形显示卡+视频捕捉卡

17英寸CRT显示器或15英寸液晶显示器

40GB硬盘

PMH/UMC加密狗

该公司产品分类：计数器测试仪清洗机锡膏搅拌机分板机系列仪器仪表炉温测试仪走刀式分板机仪器仪表锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪

SH-110-II2D锡膏测厚仪

功能: 1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出量测原理：非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。软件介绍： 1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品。 2.根据的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）技术参数：

测量原理：非接触式、激光束平台：大理石平台，机座不可以移动测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光学放大倍率:25x～110x（5档可调）照明系统:可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）测量光源:高精度红色激光线测量软件:SH-110-2D/HSPC1000（Windows2000/XP平台）

该公司产品分类：零件计数器测厚仪粘度测试仪测温仪分板机搅拌机清洗机元件贴带机

JT-20002D锡膏测厚仪 2D锡膏厚度测试仪

2D锡膏测厚仪 2D锡膏厚度测试仪JT-2000 Jeatech

特征：

1. 非接触式测量

2. 人性化操作，简洁UI

3. 强大SPC分析功能

4. 完善品质管控

5. 高精度，高性价比

参数：

型号规格： JT-2000

测试原理：非接触式,激光束

测量精度： 0.001mm

重复精度： ±0.002mm

最大测量高度： 2mm

视野大小： 6.4mmx4.8mm

影像大小： 2048x1536 (300万数字相机)

辅助测量: 多边形面积\线长\角度\体积

测量光源：精密红色激光线

照明光源：亮度可调LED灯圈

工作平台：大理石(选项:可调PCB夹具)

平台大小: 340mmX380mm

兼容系统： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 560mm(L)X360mm(W)X368mm(H)

重量: 25kg

电源: AC100-240V 50/60Hz

该公司产品分类： 3D扫描温度曲线跟踪仪无损测量仪桌面式3d扫描仪3d打印工业级3d扫描仪

Z-3000 2DZ-3000 2D锡膏测厚仪

一、技术参数

测量原理：非接触式，激光线

测量精度：±0.002mm

重复测量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mmX320mm

移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手

移动平台尺寸：320mmX320mm

移动平台行程：230mmX200mm

影像系统：高清彩色CCD摄像头光学放大倍率：30－110X （5档可调）

测量光线：可低至5µm高精度激光束电源：95-265V AC, 50-60Hz

系统尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系统重量：约30Kg（不含电脑重量）照明系统：高亮度环形LED光源（电脑控制亮度调节）

测量软件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）

软件语言：简体中文，繁体中文，英文

本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出

三、基本配置：

SH—110Ⅱ主机主机控制盒

品牌电脑 17〞液晶显示器

厚度校正规网格长度校正规

软件驱动U盘驱动程序光盘备份

四、应用背景：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以地在印刷制程中发现潜在的不良，提供的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有控制锡膏印刷过程的能力。

精密型锡膏测厚仪SH-110II也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

六、2D同种机器比较：

	平台	雷射光	照明系统	倍数验	可测多种厚度	分析软件	分析角度
台湾产	固定平台	不能	不能	90	不可以	单一	不可以
德国产	固定平台	不能	不能	100	不可以	多功能	不可以
美国产	机械移动	可调	能调	50~120倍	可以	多功能	可以
日本产	手动	可调	不能调	90	可以	多功能	不可以
SH-110II	电磁调节	可调	能调	30~110倍	可以	多功能	可以

我公司本产品大陆主要使用客户：

武汉锐讯达	东莞步步高	东莞光泰	新科电子	新进公司	中电惠州
德赛电子	科泰电子	普联电子	汕头华建	广州光协	哈工科技
深圳精达	苏州锢得	华生科技	珠海格力	重庆禾兴江源

该公司产品分类： SMT周边设备

GAM-702D锡膏测厚仪 GAM-70(台湾产）

系统功能

.自动/手动量测锡膏厚度

.手动量测锡膏长度、宽度、间距。

.自动计算锡膏面积、截面积、体积。

.量测值可记录存盘及打印。

.可抓取CCD所拍摄图像，并储存图文件。

.自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。

.提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。

.可同时依不同生产线分别量测作记录。

.可依欲量测基本厚度，快速调整焦距。

.可定时呼叫取样。

系统规格

.可视范围：4.55mm 3.50mm

.放大倍率：x50

.电源供应：计算机提供

.外观尺寸：350（L） 400（W）290（H）mm

.整体重量：30kg

.检查方式：Laser Vision

.台面尺寸：350（W） 265（L）mm

.量测厚度：0.5mm ~ 0.007mm

.精确度：（+-）0.0035mm

.分析系统：GAM70（中文接口）

简易型2D锡膏测厚仪

一、技术参数

测量原理：非接触式，激光线

测量精度：±0.002mm

重复测量精度：±0.004mm

基座尺寸：320mmX500mm

平台：固定的大理石平台

影像系统：VGA高清摄像头

光学放大倍率：25－110X （5档可调）

测量光源：高精度红色激光线

电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA

系统重量：约30Kg（不含电脑重量）

照明系统：可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）

测量软件：SH1000/SPC1000 （Windows 2000/XP）

软件版本：英文版，中文版。

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出

三、基本配置：

测厚仪主机电脑主机

17〞液晶显示器厚度校正规

网格长度校正规软件驱动U盘

驱动程序光盘备份说明书一本

四、应用背景：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

锡膏测厚仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

软件界面

SPC分析

该公司产品分类： SMT仪器设备

锡膏测厚仪，2D锡膏测厚仪供应商，达峰科离线式锡膏测厚仪DT-200

2D锡膏测厚仪

型号：DT-200

DT-200锡膏测厚仪简介：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚仪可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有锡膏测厚仪该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

2D锡膏测厚仪软件功能简介

1．厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量

2．高度数值列表，可建立项目文件，数据永久存储，随时查看某一时段的SPC

3．厚度分析控制

4．厚度数值多点及单点分析

5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图

6．数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式

7. 圆心间距测量，圆心到直线的距离。

8. 提供控制上下限及规格上下限的设置

9. 高清彩色CCD130万象素相机，精度达到±0.002 mm，可以从容适应最小01005焊盘的检测需求；

10. 重复精度测量可以在0.005mm控制范围内；

11. 高精度的laser亮度调节，以满足特殊颜色和不同客户的需求；

12.测量数据永久保存，并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性极高；

13.该锡膏测厚仪操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；

14.大理石表面高精度处理，稳定性高，不易变形，长久保持精度的需求；

15.体积小，占用面积少；

16.测量速度快，报表及时有效，数值准确

17.软件功能强大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。

达峰科DT-200锡膏测厚仪技术参数：

1．相机：320万

2．测量精度：±0.002 mm

3．视野：10 x 8 mm

4．机器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重复精度：≤ 0.005 mm

6．最小测量高度：>0.002 mm

7．检测原理：非接触式激光检测

8．平台:大理石平台

9．光源：LED

10．电源：220V单相

11．电脑配置：戴尔电脑，19寸宽屏显示器

深圳达峰科仪器设备有限公司www.szdaqtech.com

该公司产品分类：钢网清洗机全自动分板机锡膏测厚仪炉温测试仪

基本功能	测量原理
锡膏厚度测量，平均值、点结果记录厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量截面分析: 高度、点、截面积、距离测量 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化	激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积

产品特色
全自动
☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
高精度
☆ 分辨率提高到纳米级，分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，度高 ★ 高分辨率图像采集：像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨

高速度
☆ 超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域最少仅需0.39秒） ★ 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检
高灵活性和适应性
★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面45mm ☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板：直接装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板 ★ 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度

3D效果真实
☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调 ★ 3D图旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式
易编程、易使用、易维护
☆ 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 实物全板导航和3D区域导航，定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或异物卡住，且打开方便，维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
统计分析功能强大
☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置

可测锡膏厚度	10~1000um
自动对焦范围	>6mm
手动对焦功能	支持
扫描速度（）	409.6平方mm/秒
扫描帧率	400帧/秒
扫描步距	5,10,20,40,80um可选
扫描宽度	12.8mm
高度重复精度	<0.5um
体积重复精度	<0.75%
GRR	<8%
最大装夹PCB尺寸	365×860mm（0.314平方米）
XY扫描范围	350×430mm（>430mm的区域可分两段测量）
PCB厚度	0.4~ >5 mm
允许被测物高度	75 mm（上30mm，下45mm）
加减速时同步扫描	支持
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正	多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿	支持可每个参照点独立设置
影像采集系统像素	约400万像素（彩色）
视场（FOV）	12.8 x 10.2 mm
扫描光源	650nm 红激光
背景光源	红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像传输	高速数字传输
Mark识别	支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
3D模式	色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式	一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果	3D：平均厚度、、、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件
截面分析	截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、、、截面积，支持正交截和斜截
2D平面测量	圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能	平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
制程优化分类统计	可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索参数组合
条码或编号追溯	支持（条码扫描器另配）
坐标采集功能	支持采集和导出坐标到Excel文件
编程速度	智能编程，自动识别选框内所有目标（例：10x12mmBGA区域设置和学习约10秒）
电脑配置要求	Windows XP，双核2G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋宽屏液晶

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