应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;
芯片推拉力测试仪 网站地址: www.-china.com
现货库存LPC2138FHN64LPC2292FET144LPC3180FEL320LPC2290FBD144LPC2101FBD48LPC2220FBD144LPC2212FBD144LPC2194HBD64LPC2158FBD100LPC2157FBD100LPC2148FBD64LPC2146FBD64LPC2144FBD64LPC2294HBD144LPC2141FBD64LPC2292FBD144LPC2132FHN64LPC2129FBD64LPC2124FBD64LPC2119FBD64LPC2114FBD64LPC2109FBD64LPC2106FHN48LPC2106FBD48LPC2105FBD48LPC2104FBD48LPC2103FHN48LPC2102FHN48LPC2102FBD48LPC2142FBD64LPC2387FBD100LPC2929FBD144LPC2927FBD144LPC2926FBD144LPC2925FBD100LPC2939FBD208LPC3130FET180LPC2923FBD100LPC3131FET180LPC3141FET180LPC3143FET180LPC2361FBD100LPC2919FBD144LPC2930FBD208LPC2388FBD144LPC2921FBD100LPC2378FBD144LPC2377FBD144LPC2368FET100LPC3152FET208LPC2367FBD100LPC3154FET208LPC2366FBD100LPC2365FBD100LPC2364HBD100LPC2364FET100LPC2364FBD100LPC2362FBD100LPC2917FBD144LPC2103FBD48LPC2131FBD64LPC2132FBD64LPC2134FBD64LPC2220FET144LPC2138FBD64LPC2368FBD100LPC2210FBD144LPC2214FBD144LPC2136FBD64CH7026A-GFTB2929TEF6621TEF6624TW8816TB2939TDA7388LV47004TW8825TW9900TW9910TW9912TDA7703TDA7703RTW8832TW9911LB1641TDA7419STA540SANTDA7491LPSTA339BWTEA2025BTDA7266SA
Model | Mato | Randa |
Overall size | 25×25×1mm | 25×25×1mm |
Active area | 4×4mm | 4×4mm |
Coating | Gold | Silver |
Laser power | 0.1-50mW | 0.1-50mW |
Application | Red and NIR excitation wavelength | Bule to NIR excitation wavelength |
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虹谱中山办事处:中山市东凤镇东凤电子城26栋101-104
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探针测试台 中测台 点测机 晶体管芯电参数测试仪 集成电路芯片电参数检测仪
型号DL19-ST-102B
DL19-ST-102B型探针测试台(英文叫Proberstation,中文又称中测台,点测机。)、与测试仪器配接后可用于集成电路芯片及各种晶体管芯的电参数测试及功能调试,适用于科研、新品试制及小批量生产的中间测试。
技 术 指 标:
工作台面370mm*245mm
载物台直径4"
光学参数总放大率:21-135倍;手轮调焦范围:60mm;升降调焦范围:200mm;
精密旋转台粗调范围:360°;微调范围:±10°;最小刻划:1°;
铜盘直径:Φ85mm;绝缘盘直径:Φ102mm
三维探针座探针座X、Y、Z方向调节范围:±3.25mm,分辨率±2μ;
三维探针座在工作台面可任意位置固定,由磁性开关控制;
最多可布三维探针座6个;
探针臂伸出长度:60mm;
探针长度:40mm;
探针探针材质硬质合金,针尖曲率半径2μm;
0-10mA转0-20mA(放大器模块,隔离器芯片)
产品概述:
导轨安装DIN11 IPO EM系列模拟信号隔离放大器是一种将输入信号隔离放大、转换成按比例输出的直流信号混合集成电路。产品广泛应用在电力、远程监控、仪器仪表、医疗设备、工业自控等需要电量隔离测控的行业。该模块内部嵌入了一个高效微功率的电源,可以向输入端和输出端提供隔离的的电源和一个模拟信号输出的电磁耦合隔离放大器,由于内部采用了电磁隔离相比线性光电隔离技术具有更好的温度特性和线性度。此系列产品只需外部加零点和满度调节电位器就可以实现模拟信号的隔离放大和传输。内部采用模块式产品(如下图)。
深圳市埃索雷森电子技术有限公司
联系人:陈仁斌
Mobile:13713755596
TEL:
QQ;664690409
邮箱aisuoleisen@sina.com
网站http://www.szisolation.com/products.asp
深圳市福田区下梅林龙尾路168号嘉梅工业区1号楼520
★ 精度等级:0.1级、0.2级。
★ 单电源供电:5VDC,12VDC,15VDC,24VDC±10%单电源供电,电源部分内部增加了反接保护电路
★ 输入直流信号: 0-75mV/0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V/2-10V/0-±5V/0-±10V/0-±100mV等电压信号(最大输入电压可达1000V)和0-1mA /0-10mA/0-20mA/ 4-20mA等电流信号(最大输入电流信号可达到1A)
★ 输出直流标准信号0-75mV/0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V/2-10V/0-±5V/0-±10V/0-±100mV等标准电压信号和0-1mA /0-10mA/0-20mA/ 4-20mA/0-±1mA /0-±10mA/0-±20mA/等标准电流信号,具有高带载能力。
★ 全量程范围内极高的线性度(非线性度<0.1%)
产品特点:
l 直流电流环隔离工业级工作温度范围: -25 ~ +75℃,储存温度,-40~+80℃
l 电路结构简单可靠
l 使用环境:周围环境中不得有大量灰尘、强烈振动冲击,以及对元器件有腐蚀的气体存在,无凝露。
l 克服分散采集、信号传输远距离带来的回路串扰、强电干扰问题
l 实现模拟信号之间的互相自由连接
l 模拟信号地线干扰抑制
l 克服变频器带来的干扰
l 电源、信号:输入/输出 3000VDC 三隔离
l 此系列产品可实现正负双向信号的隔离传输。
产品选型指南:
DIN11 IPO EM - U(A)□ - P□ - U(A)□
1、产品系列: 导轨式电磁隔离系列
2、产品信号输入
U1:0-5V | U2:0-10V | U3:0-75mV | U4:0-2.5V | U5:0-±5V |
U6:0-±10V | U7:0-±100mV | U9:1-5V | U10:2-10V | Uz:用户自定义 |
A1:0-1mA | A2:0-10mA | A3:0-20mA | A4:4-20mA | A5:0-±1mA |
A6:0-±10mA | A7:0-±20mA |
|
| Az:用户自定义 |
3、供电电源
P1:24VDC | P2:12VDC | P3:5VDC | P4:15VDC | PZ:用户自定义 |
4、产品信号输出
U1:0-5V | U2:0-10V | U3:0-75mV | U4:0-2.5V | U5:0-±5V |
U6:0-±10V | U7:0-±100mV | U9:1-5V | U10:2-10V | Uz:用户自定义 |
A1:0-1mA | A2:0-10mA | A3:0-20mA | A4:4-20mA | A5:0-±1mA |
A6:0-±10mA | A7:0-±20mA |
|
| Az:用户自定义 |
产品技术参数
参数名称 | 测试条件 | 最小 | 典型值 | 最大 | 单位 | ||
隔离电压 | DC 1min | 2500 | 3000 |
| VDC | ||
测试电压 1S | 3000 |
|
| VAC | |||
增益 | 电压 |
| 1 |
| V/V | ||
电流 |
| 1 |
| mA/mA | |||
非线性度 |
|
| 0.1 |
| %FSR | ||
精度 |
|
| 0.1 |
| %FSR | ||
信号输入 | 电压 |
| 0 |
| 1000 | V | |
电流 |
| -1000 |
| 1000 | mA | ||
输入失调电压 |
|
| 2 | 5 | mV | ||
输入阻抗 | 电压 |
| 400 |
|
| KΩ | |
电流 |
|
| 100 | 250 | Ω | ||
信号输出 | 电压 |
| -10 |
| 12 | V | |
电流 |
| -20 |
| 20 | mA | ||
负载能力 | 电压 | Vout=10V |
| 5 |
| kΩ | |
电流 |
| 0 | 350 50 |
| Ω | ||
响应时间 | -3DB
|
| 1 | 200 | mS | ||
信号输出纹波 | 不滤波 |
| 10 | 20 | mVRMS | ||
温度飘移 |
|
| 50 |
| ppm/℃ | ||
辅助电源 | 电压 | 用户自定义 | 3.3 |
| 24 | VDC | |
功耗 |
|
| 0.5 | 1 | W | ||
工作环境温度 |
| -25 |
| 75 | ℃ | ||
贮存温度 |
| -40 |
| 80 | ℃ | ||
重量 |
|
| 75 |
| g | ||
产品外型与说明
温度系数:TCR=3850ppm/K
温度范围:
B级: -70℃-500℃
A级: -50℃-300℃
电线:镀铂镍线
规范:DIN EN 60751(符合IEC751)
尺寸:2.3mm×2.1mm×0.9mm(长×宽×高)
线长10mm
长期稳定性:R0漂移小于等于0.04%(500℃,1000小时后)
抗振动等级:至少40g加速度(10-2000Hz)
绝缘电阻:>100MΩ,20℃时
>2MΩ,500℃时
抗冲击等级:至少100g加速度(波动8.5mS后)
自热系数:0.4K/mW(0℃时)
响应时间:水@0.4m/st0.5=0.05St0.9=0.15S
空气@2m/st0.5=3.0St0.9=10.0S
环境条件:
未保护时只能用于干燥环境
目前市场所谓的芯片解密就是一般所谓的片机解密。由于正品的芯片都是加密的,所以一般的编程器是不可能将芯片读出程序,所以就牵扯到了芯片解密。但是有时还需要将芯片的程序和内容进行解读,所以简单介绍一下芯片解密的基本步骤。 目前芯片解密主要有两种方法,第一种就是非破坏性解密,依靠一些辅助的软件,这样不会破坏芯片的母片,然后芯片在解密以后会处于无加密的状态。另外一种就是破坏性的解密,这样就会破坏到芯片的母片,这种解密会影响到芯片的外形和内部的线路,而且加密功能也会遭到影响,但是芯片的内部功能不会受到破坏。这就是芯片解密的基本的两个步骤,但是这些还需要一些较为专业的人员才能进行操作。 芯片解密属于技术范畴,还需要技术上的学习才能进行完整的解密。公司网址:www.dywx66.com