产品特点:
1.多项专利申请,使得产品趋于完美
2.自主研发的图像算法使得检出率大大提高
3.高清晰CCD相机、图像质量稳定可靠。
4.检测速度满足1.5条高速贴片线的需求
5.SPC可追诉系统,便于高效的管理
6.机器移动方便,可多条线共用
7.针对小批量多品种产品更具优势
技术参数:
适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
基板尺寸 | 20×20mm-320×450mm | |
基板厚度 | +/-3mm | |
基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤60mm | |
检查项目 | 回流焊后 | 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 彩色环形三色LED光源 | |
分辨率 | 15um 20um(可选) | |
检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
定位精度 | 8 um | |
移动速度 | 700mm/s(MAX) | |
轨道调整 | 手动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows xp |
界面语言 | 中,英文可选界面 | |
检测结果输出 | 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 | |
电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
环境温度 | -10-40℃ | |
环境湿度 | -10-85%RH | |
外形尺寸 | 900×1000×1235mm |
类型:在线AOI ( MF-830IL )与离线AOI ( MF-760VT )
一、AOI的用途
AOI技术(自动光学检测)以前主要用于PCB制造行业中。但随着元件小型化及对生产效率提高的不断追求,AOI技术已深入到SMT生产线的各个领域,如印刷前PCB检验、印刷质量检验、贴片质量检验、焊接质量检验等等。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作,提高了产品质量和生产效率。AOI是一个忠实的QC员,它是SMT工艺品质控制流程中不可缺少的重要一环。
二、AOI(MF-760VT)特点:
(1)专利的彩色四色光源,使得图像质量趋于完美
(2)自主研发的图像算法使得检出率大大提高
(3)CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
(4)智能高清晰数字CCD相机,图像质量稳定可靠
(5)检测速度满足1.5条高速贴片线的需求
(6)角度旋转,连板复制,Bad Mark,小板Mark等功能。
一.产品用途
AOI技术(自动光学检测)以前主要用于PCB制造行业中。但随着元件小型化及对生产效率提高的不断追求,AOI技术已深入到SMT生产线的各个领域,如印刷前PCB检验、印刷质量检验、贴片质量检验、焊接质量检验等等。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作,提高了产品质量和生产效率。AOI是一个忠实的QC员,它是SMT工艺品质控制流程中不可缺少的重要一环。
二.产品特点
(1)专利的彩色四色光源,使得图像质量趋于完美
(2)自主研发的图像算法使得检出率大大提高
(3)CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
(4)智能高清晰数字CCD相机,图像质量稳定可靠
(5)检测速度满足1.5条高速贴片线的需求
(6)角度旋转,连板复制,Bad Mark,小板Mark等功能。
产品特点:
1.适用于印刷后,炉前以及炉后
2.简单的操作,人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率,更低的误判率
5.强大的SPC功能,随时了解和分析品质
6.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
7.中/英文切换
技术参数:
适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
基板尺寸 | 50×50-350×400mm | |
基板厚度 | +/-3mm | |
基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤40mm | |
检查项目 | 回流焊后 | 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲等 |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 彩色环形三色LED光源 | |
分辨率 | 15μm 20μm(可选) | |
检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
定位精度 | 8 μm | |
移动速度 | 700mm/s(MAX) | |
轨道调整 | 手动/自动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows xp |
界面语言 | 中,英文可选界面 | |
检测结果输出 | 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 | |
电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
环境温度 | -10-40℃ | |
环境湿度 | -10-85%RH | |
外形尺寸 | 1450×1260×1480mm |
江苏明富自动化科技股份有限公司为国家级高新技术企业,知识产权创造明星单位。 2004年成立于苏州,注册资金694万元,中国SMT生产设备领航者。是一家专业从事PCB板(SMT表面贴装)组装检测、焊接及周边设备的专业制造厂商,集研发、制造、销售、服务于一体的综合性公司,产品涵盖自动光学检测仪(AOI)、自动化生产检测设备、无铅回流焊及其他SMT生产周边设备。——欢迎来电咨询
制程一次确定性强:不需要反复调试和学习建库
制程快:1000个点的PCBA一个半小时就能进行正常检测
速度快:80~150个元件/秒
误判低:同比低40%以上
漏判低:同比低20%以上
超强的软件处理能力:
1.可与本公司的质量追索系统、预防纠错系统和实时工艺控制系统进行对接
2.可根据不同的生产线制定不同的质量闭环控制方案
供应AOI自动光学检测仪,在线式自动光学检测仪,离线式自动光学检测仪,AOI光学检测设备,在线AOI设备,国产光学检测仪,八温区回流焊,十温区回流焊,SMT相关设备, 全自动点胶机、上料机、下料机、收/送板机,半自动印刷机,接驳台,波峰焊
产品特点:
1.适用于印刷后,炉前以及炉后
2.简单的操作,人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率,更低的误判率
5.强大的SPC功能,随时了解和分析品质
6.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
7.中/英文切换
技术参数:
适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
基板尺寸 | 50×50-350×400mm | |
基板厚度 | +/-3mm | |
基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤40mm | |
检查项目 | 回流焊后 | 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲等 |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 彩色环形三色LED光源 | |
分辨率 | 15μm 20μm(可选) | |
检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
定位精度 | 8 μm | |
移动速度 | 700mm/s(MAX) | |
轨道调整 | 手动/自动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows xp |
界面语言 | 中,英文可选界面 | |
检测结果输出 | 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 | |
电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
环境温度 | -10-40℃ | |
环境湿度 | -10-85%RH | |
外形尺寸 | 1450×1260×1480mm |
本公司提供多种型号产品,并可根据客户需求订做,欢迎来电咨询。
编程模式 | 自动编写,手动编写,CAD数据导入,自动对应组件库 |
检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术,拼板和多mark 含Bad Mark功能 |
检测类型 | 锡膏丝印有无,偏移,少锡,多锡,断路,连锡,污染等零件缺陷,缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,错件,破损,反向等贴装缺陷,锡多,锡少,虚焊,铜箔污染,焊点缺陷,黑pad,离层,铜箔缺,氧化等PCB缺陷。 |
图像识别 | 根据不同检测要求自动设定其参数(如偏移,极性,短路等) |
SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析 |
PCB尺寸 | 50*50mm-400*380mm,可根据实际要求定制尺寸 |
PCB弯曲度 | <5mm或PCB对角线长度的3% |
PCB 零件高度 | 上方:<25mm,下方:<115mm |
PCB 传动系统 | Bottom-up 固定,自动补偿PCB变形,自动进,出板;自动调节宽度 |
定位精度 | <10um |
移动速度 | 700mm/sec |
图像处理速度 | 0201 chip<9ms |
相机及照明系统 | 全彩色高速300万像素相机,高亮频闪RGB 3色环形塔状LED光源 |
驱动系统 | AC 伺服电机系统 |
最小零件测试 | 0201 chip & 0.3pitch IC |
软件系统 | Windows XP |
计算方法 | 全彩色图像解析(相似性分析),矢量分析,特征(颜色)抽取 |
输出显示 | 双22英寸宽屏全高清液晶显示器 |
网络通讯 | 支持 |
资料传输工具 | 支持CAD,Excel,Txt等多种常用格式 |
机器型号 | EKT-IV-200 |
设备重量 | 600KG |
设备外形尺寸 | 100*1020*1380mm |
设备 | 符合CE 安全标准 |
编程模式 | 自动编写,手动编写,CAD数据导入,自动对应组件库 |
检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术,拼板和多mark 含Bad Mark功能 |
检测类型 | 锡膏丝印有无,偏移,少锡,多锡,断路,连锡,污染等零件缺陷,缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,错件,破损,反向等贴装缺陷,锡多,锡少,虚焊,铜箔污染,焊点缺陷,黑pad,离层,铜箔缺,氧化等PCB缺陷。 |
图像识别 | 根据不同检测要求自动设定其参数(如偏移,极性,短路等) |
SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析 |
PCB尺寸 | 50*50mm-400*380mm,可根据实际要求定制尺寸 |
PCB弯曲度 | <5mm或PCB对角线长度的3% |
PCB 零件高度 | 上方:<25mm,下方:<115mm |
PCB 传动系统 | Bottom-up 固定,自动补偿PCB变形,自动进,出板;自动调节宽度 |
定位精度 | <10um |
移动速度 | 700mm/sec |
图像处理速度 | 0201 chip<9ms |
相机及照明系统 | 全彩色高速300万像素相机,高亮频闪RGB 3色环形塔状LED光源 |
驱动系统 | AC 伺服电机系统 |
最小零件测试 | 0201 chip & 0.3pitch IC |
软件系统 | Windows XP |
计算方法 | 全彩色图像解析(相似性分析),矢量分析,特征(颜色)抽取 |
输出显示 | 双22英寸宽屏全高清液晶显示器 |
网络通讯 | 支持 |
资料传输工具 | 支持CAD,Excel,Txt等多种常用格式 |
机器型号 | EKT-IV-210 |
设备重量 | 600KG |
设备外形尺寸 | 1000*1020*1380mm |
设备 | 符合CE 安全标准 |
适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
基板尺寸 | 20×20mm-450×350mm | |
基板厚度 | +/-3mm | |
基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤40mm | |
检查项目 | 回流焊后 | 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 白色LED光源 | |
分辨率 | 18um | |
检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
夹板方式 | 自动夹具 | |
定位精度 | <8 um | |
移动速度 | 800mm/s(MAX) | |
轨道调整 | 手动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows XP |
界面语言 | 中,英文可选界面 | |
检测结果输出 | 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 | |
电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
环境温度 | -10-40℃ | |
环境湿度 | 10-85%RH(无凝霜) | |
外形尺寸 | 900×1100×1300mm |
适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
基板尺寸 | 20×20mm-330×250mm | |
基板厚度 | +/-3mm | |
基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤40mm | |
检查项目 | 回流焊后 | 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 白色LED光源 | |
分辨率 | 18um | |
检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
夹板方式 | 自动夹具 | |
定位精度 | <8 um | |
移动速度 | 800mm/s(MAX) | |
轨道调整 | 手动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows XP |
界面语言 | 中,英文可选界面 | |
检测结果输出 | 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 | |
电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
环境温度 | -10-40℃ | |
环境湿度 | 10-85%RH(无凝霜) | |
外形尺寸 | 770×1100×1260mm |