产品特点 | ||||||||||||
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基本参数 | ||||||||||||
·基准量程:15kPa、40kPa、0.1MPa、0.25MPa、0.6MPa、1MPa 2.5MPa、6MPa、10MPa、25MPa、60MPa、100MPa·温度范围:工作温度: -40~150℃ 补偿温度: -30~100℃ 补偿温度: 0~70℃·过载能力:1.3倍以上基准量程 ·静态精度:0.1%F.S、0.25%F.S、0.5%F.S ·信号输出:4~20mA、0~5V、·零点温度系数:±0.05%F.S /10℃(最小) ±0.20%F.S /10℃(典型) ±0.25%F.S /10℃(最大)·负载阻抗:600Ω ·防爆性能:本安防爆 ·灵敏度温度系数:±0.05%F.S /10℃(最小) ±0.20%F.S /10℃(典型) ±0.25%F.S /10℃(最大)·稳定性:优于0.2%F.S /年 |
产品特点 | ||||||||||||
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基本参数 | ||||||||||||
·基准量程:15kPa、40kPa、0.1MPa、0.25MPa、0.6MPa、1MPa、2.5MPa、6MPa、 10MPa、25MPa、60MPa、100MPa·过载能力:1.5倍基准量程 ·静态精度:0.1%F.S、0.2%F.S、0.5%F.S ·零点迁移:正迁移为 0~90%F.S 负迁移为0~50%F.S ·工作电源:24V(DC)·防爆性能:本质安全·温度范围:工作温度: 0~150℃ 补偿温度: -30~80℃ 补偿温度: -10~70℃ ±0.20%F.S /10℃(典型) ±0.25%F.S /10℃(最大)·稳定性:优于0.2%F.S /年 |
自主制造的微机械加工的敏感芯片·对称双膜片结构、小型全刚性封装、稳定·恒流、恒压供电模式的温度补偿网络·多种压力接口和信号输出连接,完整封装,直接使用·表压、差压和负压测量、应用广泛 | |||||||||||
基本参数 | |||||||||||
·基准量程:0~3kPa~35kPa~100kPa~600kPa、 0~1MPa~10MPa~60MPa~100MPa·电特性:供电电源:恒流1~1.5mA,或恒压5V~10V 桥路阻抗:5kW±20% 绝缘电阻:>50MW(50V.DC)·过载能力:1.5倍以上基准量程 (双面单向) ·零点输出:≤±1mV ·温度范围:工作温度:-45~125℃ 补偿温度:-30~100℃、-10~50℃、0~70℃·满量程输出:≥15mV(15kPa以下基准量程) ≥50mV(15kPa以上基准量程)·温度特性:零点温度系数: ±0.15%F.S/10℃ 灵敏度温度系数:±0.2%F.S/70℃·非线性:≤1.4%F.S(20kPa以上基准量程) ≤0.5%F.S(20kPa以下基准量程)·稳定性:优于0.2%F.S/年 |