温度压力传感器
用途 温度压力传感器主要用于对复合挤出机内胶料的温度和压力进行测量。 主要特点 压力芯片均采用原装进口产品，精度高，稳定，膜片焊接采用真空电子束焊接工艺耐压等级高，热影响区小。 技术参数 ● 压力测量范围:0～35MPa
● 精度(%FS):±0.5
● 允许过压(%FS):200
● 温度测量范围:0～200℃
● 精度(%FS):±0.4