一、 概述：
本产品专为锂电池生产过程中，整卷极片真空干燥工序设计。采用行业领先匀温技术，通过彩色触摸屏、PLC控制动作流程，精密可靠，是确保干燥效果的理想设备。
二、 产品特点：
A、电气特点：
1、 选用彩色触摸屏、进口品牌PLC，组成友好快捷人机界面，可实现自动抽真空、充氮气、定时保温、自动关机等动作或动作循环，原装Sunx电子数显真空表，4层独立控制、独立显示，互不干扰。
2、 温度控制选用AISET三位式PID温控器，控温分辨率高。
3、 测温探头置于真空腔体内部，选用台湾华菱特制型号，迅速真实反映工作温度。
4、 三重超温保护装置，分别独立感应温度，超过设定温度时自动断开加热，确保物料及设备安全。
5、 各层运风风机可独立开启，冷却极片时可单独开启吹风机，快速降温。
6、 选用优质304不锈钢无缝电热管，升温迅速，节能耐用。
B、结构特点：
1、 圆柱形内腔设计，内置圆形轴芯￠60可悬置整卷极片，轴芯最大承重350KG。
2、 采用环绕热风加热真空腔体，圆周循环风道，确保腔体内高精度匀温。
3、 内腔材料为 T4.0mm优质SUS不锈钢，抗电池浆料及电解液腐蚀。
4、 多层隔热材料构成封闭保温层，阻隔热量散失，有效解决邻仓串温及外壁发热问题。
5、 箱门为双层钢化玻璃结构，有过压保护功能，腔内气压过大时可自动放气，使腔内气压恢复至允许范围。
6、 真空腔与箱门间配备特制硅胶密封圈，腔内-0.098Mpa状态可保持24小时以上。
三、 技术参数：
1、 电源：380V，50HZ，升温峰值功率：20.5KW；
2、 工作温度：室温～200℃；升温至80℃约需25分钟。
3、 腔内真空度：0～-0.1Mpa；
4、 温度波动：±1.5℃；
5、 内腔尺寸（单筒）：Φ550mm（直径）×600mm（深）；
6、 整机尺寸：1850（高）×2180（宽）×1000（深）mm。
产品简介：采用了专利的APT-Line? 膨胀支架技术，确保了干燥材料的精确温度调节及内腔温度分布的均衡、稳定，从而为设备的性提供了基本保障。独特的APT-Line? 预加热腔技术可确保箱内五个腔壁的温度均匀，从而防止壁面出现结露现象，也不会凝结腐蚀性气体，确保了的抗腐蚀性能。采用新型的“横流式惰性化技术”，可确保惰性气体充斥整个内腔，从而使干燥效果非常均衡，干燥时间大大缩短。特点：1、电子控制式APT.line?内腔预热技术和带两只扩展搁架； 2、温度范围：从环境温度以上5 ℃到200 ℃可选达到250 ℃）； 3、MP控制器，具有2个程序（每个10节）或1个程序（20节）； 4、单个程序各节的间隔时间可以调整到最长99:59小时或者999:59小时； 5、程序控制器的计时器功能：延时开启、延时关闭和依赖于温度的延时关闭； 6、可通过程序编辑器调整斜坡函数； 7、经过时间指示器； 8、采用交叉流动技术、精密的惰性气体定量给气阀； 9、独立的可调温度安全装置，2级（DIN 12880），带有可视温度报警器； 10、后部带有直径16毫米测量接口； 11、电解抛光的内腔； 12、所有的吸入和通风管以及焊接在内部的压力容器、可拆式搁架槽和真空阀均使用不锈钢材料1.4571 （V4A） / AISI 316 Ti制作。 13、内腔体积：23L、53L、 115L； 14、用于通讯软件APT-COM?数据控制系统的RS 422接口，或使用RS 232/ RS 422接口转换器转换到打印机输出口。 15、真空泵另选。
产品简介：对含有溶剂的物品进行干燥处理是实验室的一项基本操作。这类物品通常为不耐热粉末或膏状物质，大多需采用真空干燥工艺，但采用真空干燥工艺的同时会给人员和环境带来极大的安全隐患。Binder公司是家、也是一家根据所有EX保护准则引进严格安全理念的制造商，从而为设备内部及周围提供最完善的安全保护措施。VDL系列安全真空干燥箱所采用的安全装置均经过TUV-SUDWEST安全测试，并明确批准可用于干燥含有溶剂的易爆物质。 与其它安全干燥箱相比，VDL系列干燥箱具有的优势，它所采取的安全措施不仅针对干燥工艺本身，还同时针对干燥设备的周围环境。特点：1、电子控制式APT.line?内腔预热技术和带两只扩展搁架； 2、温度范围：从环境温度以上5 ℃到200 ℃；3、MS控制器，带有累计计时器（0至99小时）； 4、控制器的计时器功能：延时开启、延时关闭和依赖于温度的延时关闭； 5、可通过程序编辑器调整斜坡函数； 6、热输出量可调（0至100%）； 7、压力监控器，压力小于125毫巴时才能启动加热释放； 8、采用交叉流动技术、精密的惰性气体定量给气阀； 9、装有弹簧的防碎安全玻璃面板； 10、模拟压力表（显示内腔和周围环境之间的压差）； 11、电解抛光的内腔； 12、所有的吸入和通风管以及焊接在内部的压力容器、可拆式搁架槽和真空阀均使用不锈钢材料1.4571 （V4A） / AISI 316 Ti制作； 13、独立的可调温度安全装置，2级（DIN 12880），带有可视温度报警器； 14、后部带有直径16毫米测量接口； 15、内腔体积：23L、53L、 115L； 16、用于通讯软件APT-COM?数据控制系统的打印机和通讯接口RS 232； 17、真空泵另选。
真空烘箱技术参数
| 名称 | 真空烘箱 | |||||
| 型 号 | DZG-6020 | DZG-6021 | DZG-6050 | DZG-6051 | DZG-6090 | DZG-6210 |
| 控温范围 | 室温+10～250℃ | 室温+10～200℃ | 室温+10～250℃ | 室温+10～200℃ | 室温+10～250℃ | |
| 恒温精度 | ±0.5℃ | |||||
| 真空度 | 133Pa | |||||
| 电源电压 | 220V/50HZ | |||||
| 加热功率 | 500W | 500W | 1400W | 1400W | 1400W | 2100W |
| 内胆材料 | 不锈钢 | 冷板 | 不锈钢 | 冷板 | 不锈钢 | |
| 搁板配置 | 1块 | 2块 | 3块 | |||
| 工作室尺寸（深*宽*高mm） | 300*300*275 | 300*300*275 | 415*370*345 | 415*370*345 | 450*450*450 | 640*560*600 |
| 外形尺寸 | 510*580*450 | 585*720*535 | 650*615*1470 | 880*720*1750 | ||
| 包装尺寸 | 550*640*540 | 630*780*630 | 770*740*1630 | 980*820*1950 | ||
| 净重 | 32 | 64 | 145 | |||
| 毛重 | 40 | 75 | 185 | |||
| 包装 | 纸箱 | 木箱 | ||||
说明：外型，包装尺寸及重量可能会有少许偏差，以实物为准。
备注：DZG-6090 DZG-6210含直联式真空泵和真空电磁充气阀门，定制控制功能，整个配置齐全，可直接使用，箱体结构上部为工作室，下部为工具箱，安置有直联式真空泵等。DZG-6020 DZG-6021 DZG-6050 DZG-6051 DZG-6051真空泵，真空管需另配。
| 充氮真空烘箱是一種新型厭氧電熱乾燥箱，可滿足電子、醫療衛生、儀器儀錶、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化乾燥的要求。該箱內膽採用不銹鋼製作，箱壁接縫全部採用氬弧焊焊接，密封性能極佳，能快速去氧，有助於提高產品品質。箱體與工作室之間填充矽酸鋁纖維作保溫材料。箱門與工作室外框設有耐高溫無塵密封條和壓緊裝置,因此地保證了箱體的密封性能。工作室內放有抽動的載物網板。該箱外形美觀，使用方便，控溫靈敏準確。
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| 光电元件专用真空烘箱 型号:M190130 | |
| 本产品是为专业用户设计的制造大屏幕LED的动态老化监控设备，具有温度到点自动抽风，自动恒温自动降温，使大屏LED的自发热得到充分控制。该产品配有小车进出，两扇大门配有耐高温玻璃观察窗，可随时观察大屏LED的动态测试 型号 GG22-SLDM 电压(V) 380 功率(KW) 9 控温范围(℃) 0~100 控温精度(℃) ±1 排风功率(W) 180 工作室尺寸H＊W＊D(cm) 200＊170＊60 |
| 箱体参数 | VO200 | VO400 | VO500 |
| 容积 L | 29 | 49 | 101 |
| 箱体内部尺寸宽×高×深 mm | 385×305×250 | 385×385×330 | 545×465×400 |
| 箱体外部尺寸宽×高×深 mm | 550×600×400 | 550×680×480 | 710×760×550 |
| 加热隔板标配数量/最多放置数量 | 1/3 | 2/4 | 2/4 |
| 加热隔板/箱体最大装载量 kg | 20/40 | 20/60 | 20/60 |
| 加热隔板之间距离 mm | 75 | 75 | 95 |
| 加热板面积：宽/深 mm | 365/230 | 365/310 | 525/380 |
| 最大渗漏速度 mbar/s | 0.005 | 0.005 | 0.005 |
| 可移动的底部接液盘 | 标配 | 标配 | 标配 |
| 校正证书（160℃，50mbar） | 标配 | 标配 | 标配 |
| 功率 W | 1200 | 2000 | 2400 |
| 电压 V | 230/50/60 | 230/50/60 | 230/50/60 |
| 净重/毛重（真空干燥箱重量） Kg | 58/64 | 82/90 | 120/134 |
| 包装尺寸（仅真空干燥箱） 宽×高×深 cm | 67×81×54 | 67×89×63 | 82×97×67 |
| 配件描述 箱体型号 | VO200 | VO400 | VO500 |
| 惰性气体进口模块：编程并数字控制惰性气体进口流量 | W5 | W5 | W5 |
| 泵模块：隔膜自清洗功能，泵的自动开关功能（需与PMP组合使用） | W8 | W8 | W8 |
| 模块：惰性气体进口模块、泵模块、打印机接口、额外一个搁板接口（VO200）、额外两个搁板接口（VO400, VO500）、额外一块搁板（VO400,VO500）、一块接水盘 | T5 | T5 | T5 |
| 铝制加热搁板，材质3.3547（ASTM B209），与真空干燥箱同订时，带校准证书 | E5 | E5 | E5 |
| 计算机接口RS485（最多可连接16台箱体）代替USB接口 | V2 | V2 | V2 |
| 计算机接口RS232, 代替USB接口 | W6 | W6 | W6 |
| 以太网接口（Ethernet）代替USB接口, 包括”Celsius Ethernet-Edition”软件 | W4 | W4 | W4 |
| USB/并口转换器, 用来接HP打印机, 内含打印机电源线. 兼容USB 1.1和USB 2.0 | W1 | W1 | W1 |
| 数据记录包, 包括并口/USB口转换器, 连线, PLC3兼容的HP彩色喷墨打印机打印机配USB接口（HP Deskjet 6940或之后的型号）, 直接将打印机连MEMMERT箱体 | W2 | W2 | W2 |
| USB连接线, 将箱体连接至计算机 | W7 | W7 | W7 |
| 不锈钢加热搁板，材质1.4404（ASTM 316 L），与真空干燥箱同订时，带校准证书 | E8 | E8 | E8 |
| | Q3及以下同 | Q3及以下同 | Q3及以下同 |
HMDS预处理系统
在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量，所以涂胶也显得尤为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节有一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到了影响，从而影响了光刻效果和显影。
为了解决这一问题，涂胶工艺中引入了一种化学制剂，即HMDS，它的英文全名叫Hexamethyldisilazane（HMDS），化学名称叫六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的化合物，这实际上是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用，再者，在显影的过程中，由于它增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。 最初，人们用液态的HMDS直接涂到晶片上，然后借着晶片的高速旋转在晶片表面形成一层HMDS膜。这样就阶段性的解决了基片和光刻胶之间的结合问题，但随着光刻线条的越来越细，胶的越来越薄，对粘附力提出了更高的要求，于是我们研制出了现在的HMDS预处理系统。
2 HMDS预处理系统的优越性
HMDS预处理系统的优点在于：
（1）预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。
（2）处理更加均匀。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
（3）效率高。液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达多盒的晶片。
（4）更加节省药液。实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理多盒晶片所用药液还多；
（5）更加环保和安全，HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。
3系统结构
整个系统由加热、真空系统、充氮、加药和控制模块等5部分组成。
3.1加热模块
由于工艺的整个过程都需要在150℃左右的环境下进行，所以自始至终加热系统都在工作。
本系统采用在腔体外侧加热，采用人工智能PID调节仪实现闭环控制，调节仪控制固态继电器的输出，从而实现温度的精确稳定控制，测温采用通用的高精度热敏电阻Pt100。
3.2真空模块
由机械泵、真空组件、真空测量等组成，主要作用是置换气体和抽走剩余的HMDS蒸汽，不再赘述。
3.3充氮模块
作用是在置换过程中，用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽，从而最终替换空气或药液蒸汽的气氛。
主要由氮气源、控制阀和喷头组成。
3.4加药模块
加药模块的作用是在需要的时候把药液变成蒸汽，均匀的涂布到晶片表面。
它主要由药液瓶，接口、控制阀和喷头组成。
3.5控制模块
控制模块是本系统的核心模块，它的作用是控制各个模块的动作和时序，完成整个工艺过程。
它主要由人机界面，CPU控制中心，控制接口和输出部件，报警等5部分组成。
人机界面采用台湾威纶通触摸屏来实现参数、状态等界面的显示和参数的设定输入。PLC采用三凌FX系列小型化PLC。
4软件组成
整个控制软件共分4个部分，即自动运行、手动控制、参数设定、帮助。
当按下自动运行键后，画面转换到运行画面，显示当前的工艺状态，运行时间等，同时系统开始运行。
首先打开真空泵、开始抽真空、待腔内真空度达到某高真空度（该值可预设）后，开始充入氮气，充到达到某低真空度（该值也可预设）后的再次重复抽真空、充入氮气的过程，达到设定的充入氮气的次数后再次抽真空，然后充入药液，达到设定时间后，停止充入药液，进入保持阶段。当到达设定的保持时间后，再次开始抽真空、充入氮气，次数为设定值，当系统自动工作完成后，画面切换到结束画面，同时给出声光报警等待取片，在自动工作过程中若出现异常可点击运行画面中的停止键，随时终止程序的运行。5、 HMDS-90真空系统规格参数
内部尺寸：450X450X450
电源： AC220V，功率：3000W
真空度： 常压到—133pa或1TORR以下
材质： 内部SUS316电解处理 外壳SS41静电喷涂。
管路： SUS洁净管
层架； SUS316材质
门内板： 钢化玻璃
流程控制：液晶触摸屏（台湾威纶通）、PLC控制(三菱)，流程可编辑，可以预存5组程序。（可根客户要求可以更改流程）
加热方式：腔体外侧加温。 温度：RT+10℃～ 200℃；微电脑温度控制器，控温
精确可靠。控温精度：1℃，真空室温度均匀
氮气装置：氮气进入箱内有调压装置，控制有自动阀完成。
HMDS装置：HMDS药液进入箱内采用压力差吸取瓶内HMDS方式，自动阀控制
真空泵：抽气速度4升\秒
工作流程：
首先打开真空泵、开始抽真空、待腔内真空度达到某高真空度（该值可预设）后，开始充入氮气，充到达到某低真空度（该值也可预设）后的再次重复抽真空、充入氮气的过程，达到设定的充入氮气的次数后再次抽真空，然后充入药液，达到设定时间后，停止充入药液，进入保持阶段。当到达设定的保持时间后，再次开始抽真空、充入氮气，次数为设定值，当系统自动工作完成后，画面切换到结束画面，同时给出声光报警等待取片，在自动工作过程中若出现异常可点击运行画面中的停止键，随时终止程序的运行。
| 真空烘箱特點簡介： 1、外採用SECC鋼板，精粉體烤漆處理，內為SUS不銹鋼； 2、操作手續簡便，溫度均勻度佳； 3、耐真空度高達5×10—3Torr； 4、氣閥及進氣閥採用球閥，使用方便，緊密性高； 5、超溫保護、超負載自動斷電； 6、矽膠迫緊緊（Silicon Packing）； 7、迴圈方式，熱幅射及自然對流； 8、強化玻璃初視窗。適用於普通烘乾、真空灌封、水分測試、固化、調節及脫水等 |