SDS50:半导体激光划片机
产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采进口更简单的整机结构高划片速度高精度，并能够24小时长期连续工作
技术参数：
| 型号规格 | SDS50 |
| 激光波长 | 1064nm |
| 划片精度 | ±10μm |
| 划片线宽 | ≤50μm |
| 激光重复频率 | 200Hz～50KHz |
| 最大划片速度 | 140mm/s |
| 激光功率 | 50W |
| 工作台幅面 | 350mm×350mm |
| 使用电源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
| 冷却方式 | 循环水冷 |
| 工作台 | 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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