testo 905-T2表面温度计,包括弹性探头,多功能夹和电池 | ||
产品介绍: | ||
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DBT-127电动勃氏透气比表面积测定仪
主要技术参数:1、透气圆筒内腔直径: Φ12.7mm2、透气圆筒内腔试料高度: 15mm3、穿孔板孔数: 35孔4、穿孔板孔径: Φ1.0m5、穿孔板厚度: 1mm6、电源功率: 220V、20W7、净 重: ≈3.2kg
1. 测量重复性误差 ≤2%
2. 测量范围 0.01㎡/g 至 3500㎡/g
3. 基线稳定性 半小时基线漂移不大于0.1mv,噪声不大于0.05mv。
4. 要求气体纯度
吸附质——氮气,纯度99.99%以上。
载气——氦气,纯度99.99%以上。
或氢气,纯度99.99%以上。(注意被测物不能与氢气作用)
5. 仪器供电电源: 交流220V, 50Hz。
6. 主机外形尺寸: 600Χ380Χ410 mm 重量:约20KG。
7. 计算机配备系统:
CPU:奔腾II/266及以上
内存: 128MB及以上
显示器设备:高分辨率彩显
Windows98及以上操作系统
8. 采样频率: 100HZ
9. 最小峰宽: 可调
10. 峰高检测限 : 可调
11. 基线可调
12. 样品烘干功能
13. 气体干燥功能
14. 测试结果导出至文本文件功能
15. 进样后处理功能
硅橡胶和其它塑料联合使用时,如果直接用胶或不干胶进行胶结是没有任何强度的,就如同用水进行粘接。若采用低温等离子体表面改性处理设备对硅橡胶和塑料的胶结面进行改性处理,则可以极大的提高结合力,达到使用所需的要求。例如:手机壳和硅橡胶键之间用压敏不干胶进行粘贴时,粘贴界面没处理时,硅橡胶键粘上后轻轻一拉即掉。粘贴界面若用喷射型低温等离子体表面改性处理设备进行处理后再粘接,则结合力很强,撕拉粘贴界面时,则只会破坏粘贴界面中的压敏不干胶的胶体部位。当然,用氯丁胶胶结也可以获得同样效果。 |
CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) | 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm) |
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) | 准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 |
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % | |
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm |
ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) | 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) | 显示 :6位LCD数显 |
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 | 测量单位:um-mils可选 |
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) | 接口:232串口,打印并口 |
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% | 电源:AC220 |
仪器尺寸:290x270x140mm | 仪器重量:2.79kg |
统计数据:平均值、标准偏差、最大值max、最小值min |
英国牛津进口台式线路板孔铜测厚仪测量表面铜和孔内镀铜厚度
ABS,PVC塑料板表面保护膜
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