贴片机/粘片机产品及厂家
上海祥树欧茂机电设备有限公司成立于1999年，经过多年的努力与良好的信誉度，公司与国际机电行业品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌厂商密切合作，形成了个稳定而高效的全球化国际供应链体系，竭真探头尽全力为客户提供服务。
更新时间:2025-04-09
本压头支架预压头支撑板假压头零部件热压头垫板昆山欧菲鸿是一种在液晶模组设备领域中使用的重要组件，支架是在cog-fog-cof-fob-tab-fpc模组中。
更新时间:2025-03-26
fob预压头底座fog本压头底座fpc假压头底座lcm欧菲鸿是一种高精度压头基座，其规格尺寸为非标定做，适用各种液晶模组装置。
更新时间:2025-03-26
钨钢压头 钛合金本压头 陶瓷预压头 lcm欧菲鸿是一种由钨钢材料制成的工业部件，具有高硬度、高耐磨性、高强度和高温稳定性等特点。
更新时间:2025-03-26
sb6/8 gen2 晶圆贴片机晶圆键合工艺的万能设备suss microtec 公司的 sb6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。sb6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用域包括，mems、led 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5d和3d集成。
更新时间:2025-03-05
固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。
更新时间:2025-03-05
该系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式，半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片，需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片，陶瓷盘搬运等功能。
更新时间:2025-03-05
固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。
更新时间:2025-03-05
固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。
更新时间:2025-03-05
通用的xbs200平台可以对尺寸大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的键合任务提供了大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性，并提供了一致的工艺结果和出色的系统可用性。xbs200平台为mems、led和3d先进封装的大批量生产提供了低拥有成本。
更新时间:2025-03-05
贴片机、手动/半自动微组装系统原理说明：1.设备的对位系统采用4k高清智能相机+变倍镜头+分光镜结构，可适应不同大小器件的贴装；2.电箱配有气压监测表和负压监测表，可实时监测机器运行时的气压与负压是否正常；3.x/y/z轴采用步进电机+高精度 研磨丝杆结构，解析度1μm；
更新时间:2025-03-05
广泛应用于：包装机械，纺织机械，矿山机械，冶金机械，印刷机械，烟草机械，锻造机械，工程机械，各类机床和互换机械传动联结。例如：皮带轮，链轮，齿轮，伞轮，叶轮，同步带轮，螺旋桨，大小型风扇，鼓风机或直接与轴、毂的联结及其它各种传动联结等。
更新时间:2024-04-21
美国west bond 7200cr环氧贴片机 技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)
更新时间:2023-08-03
hybond udb-206b 型是一种手动超声摩擦共晶贴片机，它使用超声波频率下的热量和振动来接合设备。它提供对超声波擦洗能量、力度和时间（擦洗持续时间）的精确控制，以提供一致的润湿而不损坏模具。可以轻松添加可选的脉冲加热阶段和控制器，以大限度地减少精密芯片上的热应力。 udb-206b 非常适合中小批量和高可靠性生产。
更新时间:2023-08-03
40多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术沿。
更新时间:2023-08-03
40多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术沿。t-8000g贴装系统是一款全自动、多功能、高精度、高效率的贴装设备
更新时间:2023-08-03
0多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。该产品基于 true vertical technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。
更新时间:2023-08-03
40多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。该产品基于 true vertical technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的
更新时间:2023-08-03
40多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术沿。
更新时间:2023-08-03
博众半导体全自动高精度共晶机星威eg9921是全自动亚微米贴片机，它独有的激光加热可对基板顶部进行小范围加热，达到迅速加热零件表面并迅速降温，也可使用为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热模块。
更新时间:2023-07-18
博众半导体全自动高精度共晶机星威ef9621贴片机拥有多wafer上料、动态换顶针等功能，更加适用于多工艺、多芯片一机生产。
更新时间:2023-07-17
博众半导体全自动高精度共晶机星威eh9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。
更新时间:2023-07-17
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