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化学机械抛光机(CMP)产品及厂家
P-2金相试样抛光机
抛光是制备金相试样过程中的一道主要工序,本抛光机可使您的工件获得光亮如镜的表面。本机转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高。适用于工厂、科研单位的金相试验室。
更新时间:
2025-08-22
P-1金相试样抛光机
抛光是制备金相试样过程中的一道主要工序,本抛光机可使您的工件获得光亮如镜的表面。本机转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高。适用于工厂、科研单位的金相试验室。
更新时间:
2025-08-22
PT8420-0050-311-1610上海祥树供应CELESCO备件欧洲进口
上海祥树欧茂机电设备有限公司成立于1999年,经过多年的努力与良好的信誉度,公司与国际机电行业品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌厂商密切合作,形成了个稳定而高效的全球化国际供应链体系,竭尽全力为客户提供服务。
更新时间:
2025-08-13
GM401.110A102上海祥树供应BAUMER拉绳编码器欧洲进口
上海祥树欧茂机电设备有限公司成立于1999年,经过多年的努力与良好的信誉度,公司与国际机电行业品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌厂商密切合作,形成了个稳定而高效的全球化国际供应链体系,竭尽全力为客户提供服务。
更新时间:
2025-08-13
IRG-2-S赫尔纳供应德国Baublies滚光工具
德国baublies滚光工具irg-2-sirg-2-s产品详解技术参数加工直径:?16.9 mm(支持定制)滚光深度:99 mm适配机床:cnc车床/加工中心工作压力:50-150 n表面粗糙度改善率:≥60%工作原理通过硬质合金滚珠的径向压力,在工件内孔表面形成塑性变形层,实现表面粗糙度优化与残余应力改善,提升零部件疲劳寿命。
更新时间:
2025-08-13
TDP-1200/1200A双面抛光机
双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种,分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光,操作简单,搭配不同的夹具,抛光垫,抛光液可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片抛光。
更新时间:
2025-08-13
TPC-2110全自动CMP抛光机
全自动cmp抛光机是一款针对薄膜(介质层)的全自动抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用自动化装片方式,机械手自动取放片,同时搭配双面pva滚刷进行在线刷洗功能,实现干进干出,用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光,应用广泛。
更新时间:
2025-08-13
TMP-150A/200ACMP抛光机
cmp抛光机是一款针对薄膜(介质层)的抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用手动装片方式,可配置半自动loading系统,气囊薄膜柔性加压,用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光,应用广泛。
更新时间:
2025-08-13
TMP-200S/300S半自动CMP抛光机
cmp抛光机是一款针对薄膜(介质层)的抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用手动装片方式,可配置半自动loading系统,气囊薄膜柔性加压,用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光,应用广泛。
更新时间:
2025-08-13
POLI-400Lcmp抛光机
poli-400lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机,采用手动装片方式,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光,应用广泛。
更新时间:
2025-08-13
POLI-500CMP抛光机
poli-500是小型8英寸cmp机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光,应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们!
更新时间:
2025-08-13
POLI-762CMP抛光机
poli-762是小型12英寸cmp机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光,应用广泛。
更新时间:
2025-08-13
GNP GPC-300A全自动CMP晶圆清洗一体机
韩国g&p的全自动cmp晶圆清洗一体机是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。
更新时间:
2025-08-13
GNP POLI系列CMP
gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工艺而开发,也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。gnp poli-500广泛用于耗材供应商,衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高研发评估。gnp poli-400l是为先进的化学机械抛光工艺开发应用,如mems, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低,占地面积小。
更新时间:
2025-08-13
GNP CLEANER-812LCMP后清洗机
gnp cleaner-812l型cmp后清洗机集成了两个双刷站,设计紧凑,占地面积小,可清洗(8“~12")晶圆。
更新时间:
2025-08-13
GNP CLEANER-428LCMP后清洗机
gnp cleaner-428l型cmp后清洗机集成了两个双刷站,设计紧凑,占地面积小,可清洗(4“~8“)晶圆。
更新时间:
2025-08-13
GNP POLI-610CMP
gnp poli-610为蓝宝石等复合晶圆的cmp工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本,材料评估和生产运行。
更新时间:
2025-08-13
GNP POLI-PCB系列CMP
g&p旗下的gnp poli-pcb系列cmp主要运用于研发,操作简单,成本低。
更新时间:
2025-08-13
PG-2APG-2A 金相试样抛光机
pg-2a金相试样抛光机pg-2a金相试样抛光机适用于对经磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。pg-2a介绍pg-2a, 有焊接工作台、工作
更新时间:
2025-01-03
P-2G金相柜式抛光机
p-2g金相柜式抛光机p-2g金相柜式抛光机抛盘直径:φ200mm ,转速:1400r/min或900r/min(可选)。简介:p-2g是在p-2t金相试样抛光机的基础上作进一步的设计改进,由原立式结
更新时间:
2025-01-03
金相立式抛光机P-2
金相立式抛光机p-2金相立式抛光机p-2抛盘直径:φ200mm,转速:1400r/min或900r/min(可选)。p-2简介:p-2是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有结构合理、传动平
更新时间:
2025-01-03
LP-2立式双盘金相试样抛光机
lp-2立式双盘金相试样抛光机lp-2立式双盘金相试样抛光机是进行抛光工作的良好设备,本机转动平稳,噪音小,操作轻便灵活,维护保养极为方便,符合广大金相实验室的需要。详细介绍:在制备金相试样过程中,抛
更新时间:
2025-01-03
P-1金相台式抛光机
p-1金相台式抛光机p-1金相台式抛光机适用于对经磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。p-1蔚仪技术参数 :抛盘直径 φ200mm 转速:1400r/m
更新时间:
2025-01-03
P-2T金相台式抛光机
p-2t金相台式抛光机p-2t金相台式抛光机,可供两人同时操作,本机转动平稳,噪音小,用本机对试样进行抛光可获得光亮如镜的表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。技术参数:电动机功率:180w抛盘直径:
更新时间:
2025-01-02
共25条
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小鼠脊髓切片模具SA-5110
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