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涂胶显影设备产品及厂家
BX-2BX-2蠕动式点胶机
适用于各种流动性好的快干胶、瞬间胶及流体。
更新时间:
2025-04-30
BX供应 BX-2蠕动式点胶机—上海统业快干胶点胶机设备
bx-2蠕动式点胶机,最适用于各种流动性好的快干胶、瞬间胶及流体的点胶设备。
更新时间:
2025-04-30
BX-2上海统业供应韩国banseok磐石蠕动式精密点胶机,快干胶点胶机设备
最适合厌氧性液体等低粘度,快干型胶水的微量吐出。具有手动/自动定时器调节点胶量功能,操作简便。
更新时间:
2025-04-30
表面疏水处理设备 材料超疏水性处理系统 自动化HMDS预处理机
表面疏水处理设备 材料超疏水性处理系统 自动化hmds预处理机是一种改善物体表面性质的技术,使其具有疏水性,即不易被液体湿润。通过表面疏水处理,物体表面会形成一层特殊的涂层或纳米结构,使液体在接触物体表面时形成球状滚落,减少与物体表面的接触面积,从而达到减少粘附、抗污染、抗腐蚀等目的。
更新时间:
2025-04-29
VMA-2+P/A-10M-PUR原装进口P+F阀门连接器
上海祥树欧茂机电设备有限公司成立于1999年,经过多年的努力与良好的信誉度,公司与国际机电行业品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌厂商密切合作,形成了个稳定而高效的全球化国际供应链体系,竭尽全力为客户提供服务。
更新时间:
2025-04-09
西班牙intecprocess涂胶设备
西班牙intecprocess, 是一家设计和配置聚氨酯、环氧树脂、硅树脂和其他类型的胶粘剂和粘合剂 1k 或 2k 的设备和系统的公司。产品用于手动或自动工业过程,为客户提供自动应用系统和 2 组分产品混合配料方面的新方案。
更新时间:
2025-03-05
PF200-H钙钛矿用涂膜机
钙钛矿用涂膜机,配备4.3寸全彩触屏,操作便捷。采用硬质阳氧化铝面板,带真空吸附,确保涂膜稳定。精准控制移动速率,提高涂膜重复性。可选配多种涂膜工具,适应不同需求。风刀角度与高度可调,工艺灵活。是高效、精密的涂膜解决方案。
更新时间:
2025-03-05
DM200-SE全封闭式桌面显影机
钙钛矿用涂膜机,配备4.3寸全彩触屏,操作便捷。采用硬质阳氧化铝面板,带真空吸附,确保涂膜稳定。精准控制移动速率,提高涂膜重复性。可选配多种涂膜工具,适应不同需求。风刀角度与高度可调,工艺灵活。是高效、精密的涂膜解决方案。
更新时间:
2025-03-05
HP100-HT-CTM高温型烤胶机
hp100-ht-ctm高温型烤胶机,不锈钢镀陶瓷加热,触屏控温,独立电路,隔热设计,安全耐用,高温均匀,适合精密实验。
更新时间:
2025-03-05
HP6精密型烤胶机
hp6精密型烤胶机,全铝机身,高精度控温,独立电路,真空吸附,数显温控,可选线性控温,小巧便携,适合手套箱使用。
更新时间:
2025-03-05
HP100-SE标准型程控烤胶机
lebo science hp100-se程控烤胶机,7寸触屏plc控,硬质阳氧化铝面板,优异性能,业服务,实验理想之选。
更新时间:
2025-03-05
IC8000-S控温型匀胶机
控温型匀胶机,性能优秀,业服务,高品质材料,安全设计,桌面实验理想选择,为科学仪器域的优选产品
更新时间:
2025-03-05
KS-FT200/300 道8/12寸涂胶显影机
ks-ft200/300系列堆叠式高产能道涂胶显影机,为我司自主研发的突破晶圆道28nm工艺节点及以上工艺制程,适用于arf、krf、i-line、pi、barc,soc,sod,sog等多种材料涂覆显影工艺的机台。支持与光刻机联机作业。该系列机台通过各种行业认证,占地面积小、可靠性高、易于维护,满足各种功能芯片制程需求。
更新时间:
2025-03-05
KS-S150星型全自动涂胶显影机
ks-s150星型全自动涂胶显影机用于led-pss工艺的涂胶显影制程及化合物半导体的涂胶显影等制程。可兼容蓝宝石、砷化镓和碳化硅等材质的晶圆,产品涉及多个应用域,涂胶机产能大于190片/小时。设备通过了csa认证。
更新时间:
2025-03-05
KS-M300涂胶显影半自动机台
ks-m300半自动机台可用于单片晶片涂胶、显影、喷胶、清洗、刻蚀、去胶工艺及掩膜板涂胶、显影、清洗工艺。适用于小批量生产的工艺试验和生产线。占地面积小,操作时手动上下片,工艺过程可自动完成。
更新时间:
2025-03-05
KS-S300-SP12寸喷雾式涂胶机
ks-s300全自动喷雾式涂胶机通过超声波将光阻雾化为微小颗粒,适用于在大深宽比的图形表面以高分辨率均匀地涂敷光刻胶,可以有效覆盖沟槽的侧壁和边缘,避免沟槽堆积,节省光刻胶;同时针对轻薄易碎的衬底,承片台静态喷雾式涂胶可以避免衬底在高速旋转时碎裂的风险。产品可应用于封装、微机电系统制造等域。该产品已通过semi s2认证。
更新时间:
2025-03-05
KS-C30012寸 集束型涂胶显影机
ks-c300涂胶显影机可用于封装、 mems、oled等域的涂覆显影制程,每小时可加工180片晶片,同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、oled制造等域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了大量成本。产品通过semi s2认证。
更新时间:
2025-03-05
KS-CF300/200-8SR全自动SCRUBBER清洗机
清洗机可以用于对晶圆表面,背面及晶圆边缘的清洗,通过创新研发的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除,实现高效去除。通过大量仿真与工艺试验相结合,优化出佳的清洗工艺参数,确保不损伤晶圆表面的图形;对于微米别大颗粒,采用特殊材料的毛刷或高压喷淋对晶圆进行擦洗去除。配合晶圆翻转装置和夹持式承片台,可在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗。
更新时间:
2025-03-05
KS-CM300/200单片式化学清洗机
ks-cm300/200 单片式化学清洗机适用于沉积清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、cmp后清洗等多种段工艺(feol)和后段工艺(beol)清洗进程,可适配高温spm工艺,工艺覆盖率达80%以上;搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净度达到先进制程所需水平。
更新时间:
2025-03-05
KS-S300-SR单片清洗机
用于晶圆封装及oled中的清洗工艺,配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、毛刷和喷洒清洗剂等手段,可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂质,同时适用于tsv后深孔内含氟聚合物的清洗。
更新时间:
2025-03-05
FX60A涂胶显影机
适用尺寸:用于4~6寸圆片显影,涂胶。采用plc控制方式,性能更稳定,故障率只有原机型的10%,维修更方便;增加了手动功能,可以单步侦测每个单元的动作。人机界面采用触摸屏,全中文界面,友好,易学,小学文化简单培训就可以上机操作。主体电机采用饲服和步进,稳定可靠,减少备件消耗,不产生颗粒。
更新时间:
2024-11-12
FX88全自动涂胶机
fx88全自动涂胶机适用于4~6英寸晶圆的涂胶和涂源。设备全自动上下片,全自动定中心,全自动滴胶,全自动烘烤。
更新时间:
2024-10-24
PCD3012BPCD3012B低谐波高功充因数分段线性恒流LED控制芯片
pcd 3012b 是一款五段低 pcd 3012b 是一款五段低 thd 、高功率因数 led 线性恒流控制芯片,芯片集成了 700v 高压 mosfet ,采用独特创新的器件工艺技术,具有优越的抗雪崩击穿及浪涌能力,在无保护器件时可通过650v 雷击浪涌测试,内置过温保护功能,提升系统应用可靠性。可通过调节rext 电阻值对输出电流进行调节。同时pcd3012b 集成了输入线电压补偿功能, 在
更新时间:
2024-05-23
FX86系列全自动显影机
本机采用plc控制,性能更稳定,故障率低,维修更方便;增加了手动功能,可以单步侦测每个单元的动作。人机界面采用触摸屏, 全中文界面,友好,易学,简单培训就可以上机操作。主体电机采用饲服和步进,稳定可靠,不产生颗粒。喷头采用双流体实心锥喷头,高效省液。液盘采用ptfe底座和不锈钢外壳,不会变形,易清理。
更新时间:
2024-01-24
WS-650Mz-23NPPBLaurell 匀胶旋涂仪
laurell匀胶旋涂仪 ws-650mz-23nppb 技术参数:(1)腔体尺寸:9.5英寸 (241 毫米);(2)wafer芯片尺寸:10-150mm直径圆片,方片125x125mm;(3)转动速度:100-12,000rpm;(4)旋涂加速度:1-12000rpm/sec(空载);(5)马达旋涂转速:稳定性能误差<± 1 %;
更新时间:
2023-08-03
POLOS Advanced系列湿法刻蚀处理系统
湿法刻蚀处理系统又称自动显影系统、自动刻蚀系统、自动去离子水清洗系统、显影刻蚀系统、匀胶显影机、自动刻蚀机、显影刻蚀机、显影台、湿法刻蚀台、显影刻蚀台等。polos advanced系列湿法处理系统可实现涂胶、刻蚀、显影、清洗等多种工艺,适用于半导体、化工材料、硅片、导电玻璃等制版的表面显影。
更新时间:
2023-08-03
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