xrw-300hb热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代arm cortex-m3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120mhz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12mhz单片机,具有大容量闪存、大容量sram、丰富的io端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点,采用了基于σ-δ技术的16位无误码数据的ad芯片,的pid控制算法使控制平稳,基于带crc校验的主从通讯模式,数据安全,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的*仪器。 6架维卡软化点温度测试仪
更新时间:2025-06-23