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EVG610 BA 键合对准系统

EVG610 BA 键合对准系统

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价格:¥电议

更新日期:2022/11/21 8:34:11

生 产 地:欧洲

产品型号:EVG610 BA

简单介绍:EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

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相关标签:EVG610,BA,键合对准系统,EVG键合机

详细内容

EVG610 BA 键合对准系统

用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。

一、简介

EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

二、特征

zui适用于EVG501和EVG510键合系统

晶圆和基板尺寸可达150/200 mm

手动高精度对准

手动底侧显微镜

基于Windows系统的用户界面

完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)

桌面系统设计,占地面积最小

支持IR对准过程

研发和试生产线的最低的拥有成本(TCO)

三、技术参数

1.基本配置:

台式

机架:可选

隔振模式:被动

2.对准方式:

背部对住精度:±2μm 3 σ

透射对准精度:±1μm 3 σ

红外对准:可选

3.对准台:

高精度测微计:手动

可选:机械测微计

楔形补偿:自动


EV Group(EVG)是半导体,MEMS,化合物半导体,功率器件和纳米技术器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的lingxian供应商。

EVG的主要产品包括晶圆键合,薄晶圆处理和光刻/纳米压印光刻(NIL)设备,光刻胶涂层,以及清洁和检测/计量系统。

凭借其位于奥地利总部以及美国和日本的最先进的应用实验室和洁净室,EVG致力于为其全球研发和生产客户及合作伙伴提供卓越的工艺专业知识 - 从最初的开发到客户现场的最终整合。

EVG服务于1980年成立,为全球客户和合作伙伴提供精心设计的网络,在全球拥有850多名员工,在美国,日本,韩国,中国大陆和中国台湾拥有全资子公司。

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