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EVG805 半自动解键合机 键合剥离机 临时键合
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价格：￥电议
更新日期：2022/11/21 8:34:11
生 产 地：欧洲
产品型号：EVG805
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详细内容
EVG805 半自动解键合机 键合剥离机
应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。
一、简介
EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。
二、特征
开放的黏合剂平台
解键合选项：
热滑脱剥离
脱黏剥离
机械玻璃
程序控制系统
实时监控和记录所有相关的过程参数
薄晶圆处理的独特功能
各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高表面地貌晶圆处理
三、参数
1.晶圆尺寸：zui大300mm
2.配置：一个解键合模块
3.备选：
紫外光辅解键合；
高表面地貌处理能力；
不同尺寸晶圆的桥接能力
EV Group（EVG）是半导体，MEMS，化合物半导体，功率器件和纳米技术器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的lingxian供应商。
EVG的主要产品包括晶圆键合，薄晶圆处理和光刻/纳米压印光刻（NIL）设备，光刻胶涂层，以及清洁和检测/计量系统。
凭借其位于奥地利总部以及美国和日本的最先进的应用实验室和洁净室，EVG致力于为其全球研发和生产客户及合作伙伴提供卓越的工艺专业知识 - 从最初的开发到客户现场的最终整合。
EVG服务于1980年成立，为全球客户和合作伙伴提供精心设计的网络，在全球拥有850多名员工，在美国，日本，韩国，中国大陆和中国台湾拥有全资子公司。
