镀层厚度分析仪

为了实现产品的高品质要求，在我们的企业内部拥有极为高效的纵向生产机制。在我们的生产车间内，高素质的员工使用最现代化的机器认真、敬业地完成每一道生产步骤。
我们非常希望客户能从我们的产品中获得最大的收益，因此我们乐于将我们知道的应用技巧和专业知识进行推广宣传。我们会按客户的使用程度举办“测量基础技术培训班”、 “设备最佳使用研讨会”和“针对特别应用的座谈会”。
特点：
配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量
使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构
底部C型开槽的大容量测量舱
有弹出功能的快速、可编程XY平台
典型应用领域
镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）
来料检验，生产监控
研究和开发
电子工业
接插件和触点
黄金、珠宝和钟表工业
可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
痕量元素分析
在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量
硬质镀层分析

技术指标：

元素分析范围从硫（S）到铀（U）。
一次可同时分析最多24个元素，五层镀层。
分析检出限可达2ppm，最薄可测试0.005μm。
分析含量一般为2ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
多次测量重复性可达0.1%
长期工作稳定性可达0.1%
度适应范围为15℃至30℃。