产品展示
膜厚测量仪
点击次数：1240
价格：￥电议
更新日期：2012/3/8 16:46:51
生 产 地：美国
产品型号：CMI700
商家名片
李**
联系我时，请说明是阿仪网看到的，谢谢!
- 电话: 05********523
- 手机: 13******125
- 微信:
- 交换名片后展示联系方式 → →
相关标签：SRP-4
详细内容
|
CMI760测厚仪配置包括：
CMI760测厚仪选配配件：
|
| 技术参数 |
|
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可测试板厚：175mil （4445 μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
|
SRP-4
