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半导体封装材料耐电痕化测定仪
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详细内容
半导体封装材料耐电痕化测定仪
半导体封装材料耐电痕化测定仪由华测仪器生产,采用PLC作为主控制系统,配合电压、电流传感器、高压真空断路开关、高压交直流变压器元件构成。该测定仪具有高防护性、高准确性、高稳定性、便于维护等优点,应用于电力与新能源设备、电子与家电制造、材料研发与第三方检测等领域,为试验人员提供了设备基础
产品型号:HCLD-3
控制方式:采用PLC控制
智能化控制方式:利用数字化的流量控制系统,准确控制污染液的流量;全自动调节准确试验电压。
显示方式:真彩色液晶显示(标配7寸16:9触摸屏)
数据输出:测试结束时,设备自动判定合格与不合格;生成测试报告测试报告打印
上位机软件:实现测试报告的自动编号、存储和打印
污染液流速:0 ~ 1.2ml/min可调
试验电压:0 ~ 6000V±5%可调
试验工位:5块试样同时进行测试
电极:上、下电极厚度为0.5mm,材质镍,尺寸按照标准尺寸要求制做,上、下电极之间的间距为50±0.5mm
起痕判断:当前电流达到或超过60mA持续延迟2.00s(±10%)停止工作并输出结果(合格与否)
外形尺寸:宽1120mm ×深520mm ×高1350mm,排气孔径Φ100mm
试验电源:AC220(±10%)V/50HZ(其他规格可定制)
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.

热门标签:绝缘材料耐漏电起痕指数测定仪,高压耐漏电起痕试验系统
















