SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中，接口可以启动和停止设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配方。 SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通用设备模型）标准以确定的方式完成所有这些工作。 由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机概述

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机特点

Ø 预处理性能更好：由于是在经过数次的氮气置换，再进行HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰；再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出，而接触到空气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有更好的处理效果。

Ø 处理更加均匀：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

Ø 效率高：液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达8盒（4寸）的晶片。

Ø 更加节省药液：实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机技术参数

Ø 材质： 外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑，内箱采用316L医用级不锈钢

Ø 温度范围： RT+10-250℃

Ø 温度分辨率：0.1℃

Ø 温度波动度： ≤±0.5

Ø 真空度： ≤133pa（1torr）

Ø 洁净度： class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

所有符合GEM的生产设备都具有一致的界面和一定的行为。 GEM设备可以使用TCP / IP（使用HSMS标准，SEMI E37）或基于RS-232的协议（使用SECS-I标准，SEMI E4）与支持GEM的主机进行通信。通常这两种协议都受支持。每台设备都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息进行监控和控制。 还有许多额外的SEMI标准和工厂规范参考了GEM标准的特点。