等离子清洗气相沉积系统 plasma硅烷蒸镀机

利用高频高压电源在一定的真空环境或特定气体氛围中产生等离子体.通过高能离子撞击材料表面，去除表面的污染物、杂质，使表面粗糙化，增加表面积。从而改变材料表面的化学性质，提高其亲水性、粘结性、耐磨性等性能。将增粘剂（或偶联剂、抗粘剂）气相沉积在基材（硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料）表面后，经加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将基底表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

等离子清洗气相沉积系统 plasma硅烷蒸镀机功能

电源系统发生频率：13.56M

电源类型：射频电源，功率可调（含自动匹配器）

电极板层数：2层（或多层）

电极板布置方式：水平布置/竖立布置

电极板间距离：150mm （可指定）

腔体材质：内箱采用316L不锈钢

温度范围：室温-150℃

真空度：≤30pa

真空泵：无油真空泵

硅烷偶联剂：可选1-2路偶联剂进液系统,氨丙基三乙氧基硅烷KH-550、全氟葵基三氯硅烷FDTS、全氟辛基三氯硅烷PFTS，十八烷基三氯硅烷OTS等

气路：1-5路可选

清洗功能：等离子清洗时间、次数、电源功率等可调

镀膜系统：镀膜时间，循环次数，镀膜工艺可编辑

操作界面：人机界面/工控机

自动化功能：可选配MES、GEM等智能系统联机

等离子清洗机应用于清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力去除金属材料表面的氧化物使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增强其表面粘附性、浸润性、相容性高分子材料表面修饰，纳米压印工艺超疏水层制做等等。