疏水处理蒸镀机程控偶联剂真空镀膜机

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型号：
品牌： $brandModel.Title
所属地区：中国大陆
原产地：上海-上海市
产品摘要：疏水处理蒸镀机程控偶联剂真空镀膜机通过对处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层偶联剂（HMDS），改变了衬底的接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

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更新时间：2026/10/21 11:21:50关注度：729

关键词标签：HMDS,蒸镀机,镀膜机

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产品详情

疏水处理蒸镀机程控偶联剂真空镀膜机的作用

通过对处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层偶联剂（HMDS），改变了衬底的接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

遵循相关国家标准、行业标准、地方标准等标准、规范

满足标准：ISO9001质量体系标准以及相关的国家标准、行业标准、以及设备制造商的规范。

疏水处理蒸镀机程控偶联剂真空镀膜机的功能

序号	功能	技术参数
1.	尺寸	内腔尺寸（深宽高）： ≥300×300×300（mm），多尺寸可选，设备采用小型一体化设计，可放置于桌面。
2.	材质	外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用 316L 医用级不锈钢，搁板层数≥2层。
3.	温度范围	RT+10-200℃，波动度≤±0.5。
4.	洁净度	class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境。
5.	电源及总功率	AC 220V±10% / 50HZ，总功率：2.5KW。
6.	控制仪表	人机界面，可控制HMDS药液添加时间。
7.	真空泵	防反油旋片真空泵或无油泵，真空度：≤1torr，
8.	保护装置	超温保护，漏电保护等。
9.	HMDS泄露报警	配有HMDS实时监测装置，具有报警提示功能。

该系统不仅适用于传统的硅基集成电路制造，在第三代半导体（如SiC、GaN）、封装（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量转移等新兴领域，其粘附促进能力同样展现出巨大潜力。稳定的表面处理是这些技术实现产业化的基石。适用于半导体晶圆制造厂（Foundry）、集成电路设计公司的工艺研发部门、MEMS制造企业、光罩生产、化合物半导体（如GaN， SiC）器件制造商、科研院所和高校的微纳加工实验室。封装（AP）厂商、LED制造商、微流控芯片研发公司等。