HMDS增粘装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，增加了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置技术性能：

尺寸（深*宽*高）：

内腔尺寸：300×300×300（mm）

外形尺寸：500×680×780（mm）

材质 ：外箱采用优质不锈钢，内箱采用316L医用不锈钢

温度使用范围： 80-200℃

温度分辨率： 0.1℃

温度波动度： ≤±0.5

真空度： ≤100pa（1torr）

洁净度: 设备采用无尘材料，适用100光刻间净化环境

电源及总功率: AC 220V±10% / 50HZ ， 总功率约2.5KW

控制仪表: 人机界面

搁板层数: 一层

HMDS控制： 可控制HMDS药液添加量

真空泵： 无油涡旋真空泵

HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂使用环境

安装设备使用空开电源，220V、3.0KW ；

工业用氮气纯度99.999%，压力0.2MP，Ø8mm软管快插接口；

尾气排放KF25阀接口；

周围无强烈电磁场影响，周围无强烈震动；

洁净车间，周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；

无阳光直接照射或其它热源直接辐射；

周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；

设备应放在坚固平稳的平面上，并使其保持水平状态；

​环境温、湿度5℃～＋35℃，相对湿度：≤85%；