PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉技术参数详解 http://www.app17.com/c62303/products/d12243137.html
PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉特点

PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI固化，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。

通用性，全自动运行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。

保证性强，可达5PPM氧气下实现真空固化。

时效性，多功能冷却方式，缩短了工艺时间，降低成本，提高生产能力。

能耗低，真空状态固化，节约了80%N₂量。

无污染，腔体内部所有材料均为316L医用不锈钢，无任何颗粒产生。

PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉性能

温度：MAX400度

真空度：低于100Pa

操作：彩色人机界面，一键运行

冷却方式：水冷却+风冷

气路：1路N2

程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步

隔热材料：陶瓷纤维

工作腔：1/2/4/8可选

PI固化炉工艺流程要求（参考）：

1. 在低氧状态下使用

2. 真空加热，升温至1xx℃

3. 再温至1xx℃(约xh),保温约 30min;

4. 继续升温至x00℃，视涂层厚度不同加热10-x0min

5. 保温 约60min；

6. 降温至100℃以下

无氧烘箱（BCB固化炉），真空无氧烘箱（PI固化炉），无尘烘箱，HMDS烘箱，硅烷蒸镀机，无尘无氧烘箱，氮气烘箱，鼓风真空烘箱，高精度热板，超低温试验箱，快温变试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱等设备，以及非标定制。－－-上海隽思仪器业生产/服务

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