PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱功能特点你知道吗？ http://www.app17.com/c62303/products/d12329134.html
PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱

PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI/CPI固化，LCP纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。

通用性，全自动运行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。

保证性强，可达5PPM氧气下实现真空固化。

时效性，多功能冷却方式，缩短了工艺时间，降低成本，提高生产能力。

能耗低，真空状态固化，节约了80%N₂量。

无污染，腔体内部所有材料均为316L医用不锈钢，无任何颗粒产生。

PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱

温度：RT-350/450度

真空度：低于100Pa

操作：彩色人机界面，一键运行

冷却方式：水冷却+风冷

气路：2路N2

程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步

隔热材料：陶瓷纤维

工作腔：1/2/4/8可选

PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱工艺要求（参考）：

1. 在低氧状态下使用

2. 真空加热，升温至1xx℃

3. 再温至1xx℃(约xh),保温约 30min;

4. 继续升温至x00℃，视涂层厚度不同加热10-x0min

5. 保温 约60min；

6. 降温至100℃以下
   
   
   
   HMDS真空烘箱

能型HMDS真空烘箱（JS-HMDS90-AI）用途：

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

智能型HMDS真空系统特点：

HMDS 药液泄漏报警提示功能

HMDS低液位报警提示功能

工艺数据记录功能

药液管道预热功能

程序锁定保护等功能

智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）技术性能：

1.尺寸（深*宽*高）

内腔尺寸：450×450×450（mm）

2. 材质

外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用 316L 医用不锈钢

3.温度范围

RT+50-200℃

4.温度分辨率

0.1℃

5.温度波动度

≤±0.5

6 真空度

≤133pa（1torr）

7.电源及总功率

AC 220V±10% / 50HZ，总功率约 3.5KW

8.控制仪表

人机界面

9.搁板层数

2 层

10.HMDS控制

可控制HMDS 药液添加量

11.真空泵

无油涡旋真空泵

原创作者：上海隽思实验仪器有限公司