厌氧烘箱在PI亚胺化工艺的应用-分析方法-技术文章-上海隽思实验仪器有限公司

厌氧烘箱在PI亚胺化工艺的应用

发布时间：2022/10/20 10:38:54关注度：2832

厌氧烘箱应用背景

半导体功率整流器件在电子电力设备中广泛应用，功率整流器件在电路中的电气性能全部依靠其中的芯片来实现。芯片的稳定性和可靠性主要取决于芯片的钝化保护质量。因此，提高芯片的钝化保护质量是提高芯片的稳定性和可靠性的关键所在。用聚酰亚胺钝化保护整流芯片生产的产品工艺成本降低了 10%，每年废水排水量减少了 60% 。

厌氧烘箱应用工艺固化

将聚酰亚胺酸均勻涂敷在硅片的P+面，通过烘烤使涂敷在P+面的聚酰亚胺酸形成聚酰亚胺层，保护PN结，控制烘烤温度。亚胺化反应一般在300~400℃条件下进行，反应产物之一的水被脱除，从而提高了酰亚胺化的反应速率，伴随这一脱水过程，反应体系中的有机溶剂、未反应单体以及其他低沸点有机反应组分，如中间产物和杂质等，也会一同被蒸发脱除。

厌氧烘箱技术性能

温度范围：80～450℃；
氧含量：20ppm
规格尺寸：自定义

压力：负压/常压，可选

厌氧烘箱，真空无氧烘箱，无尘烘箱，HMDS烘箱，硅烷蒸镀机，无尘无氧烘箱，氮气烘箱，鼓风真空烘箱，超低温试验箱，快温变试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱等设备，以及非标定制。－－-上海隽思仪器业生产/服务！

原创作者：上海隽思实验仪器有限公司

关键字：厌氧烘箱

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