XILINX 赛灵斯大陆代理商.
产品信息:功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 1517-FBGARoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)系列:Virtex®-II Pro产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008标准包装:1系列:Virtex®-5 SXTLAB/CLB数:4080逻辑元件/单元数:52224RAM 位总计:4866048输入/输出数:480门数:-电源电压:0.95 V ~ 1.05 V安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA供应商设备封装:1136-FCBGA配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。目前Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要象采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。
总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)的Xilinx公司是NASDAQ上市公司,代码为XLNX。Xilinx公司在全世界约有2,600名员工,其中约一半是软件开发工程师。尽管经济发展迟缓,科技界发展疲软,Xilinx 2003财政年度公司财政收入稳定。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。在财富杂志(Fortune Magazine)2003年“100家最适合工作的企业”排名中,Xilinx 名列前列,并被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。旧金山编年史(San Francisco Chronicle)也把Xilinx 选为矽谷最适合工作的五十家公司之一。Xilinx 在Business Week S&P500表现最佳的50家公司中名列前列,并被福布斯杂志(Forbes)评为400个最佳的大公司之一。Xilinx 两家客户Cisco及Lucent,选出 Xilinx 是他们公司年度供应商。
XC7K325T-2FFG900I无线连接芯片出货量有望于2013年突破50亿
外媒体报道,XC7K325T-2FFG900I市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示,标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关,其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网,以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位,主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动,高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得·库尼(PeterCooney)指出:“对厂商当前和未来的成功而言,推出更加多样化的产品组合,包括许多无线连接技术,至关重要。博通和高通近期均宣布推出新的近场通信产品,这对有望在未来五年内市场接受度大幅提高的进场通信技术而言,将是一个重要的补充。”
受更新的技术(如蓝牙智能、WiGig、近场通信)被逐渐被广泛用于诸多应用程序及发展中市场的多个领域(如体育健身、汽车和零售)带动,独立的无线连接芯片的重要性仍有增无减。连接组合芯片(即与两个或更多无线连接技术集成)的出货量和收入增长将继续保持强劲势头,特别是在需求量很大的消费类市场,如笔记本电脑、平板电脑和电视等。平台解决方案的增长势头强劲(基数较小),进而促使原始设备制造商加快进入某些竞争非常激烈的市场(如低端智能手机)的步伐更快。
库尼补充说:“在接下来的几年中,无线连接市场将取得重大进展。2013年,具有蓝牙功能的设备的累计出货量将突破100亿,而具备Wi-Fi功能的设备的累计出货量预计将在2015年突破100亿。这种趋势清楚地表明了无线连接技术所覆盖的电子市场水平,而消费者对无线解决方案的需求将有增无减。”FPGA内部结构(专用BRAM)
Xilinx的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Virtex系列,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。
Spartan系列目前主流的芯片包括:
Spartan-2,Spartan-2E,Spartan-3, Spartan-3A,
Spartan-3E,Spartan-6等种类。
1)Spartan-2最高可达20万系统门;
2)Spartan-2E最高可达60万系统门;
3)Spartan-3最高可达500万门;
4)Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大,还增强了大量的内嵌专用乘法器和专用块RAM资源,具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。
5)Spartan-6系列的FPGA是Xilinx公司于2009年推出的新一代的FPGA芯片,该系列的芯片功耗低,容量大
* Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品,结构与VirtexII类似,全球第一款90nm工艺FPGA,1.2v内核,于2003年开始陆续推出。
简评:成本低廉,总体性能指标不是很优秀,适合低成本应用场合,是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品,目前市场上中低容量型号很容易购买到,大容量相对少一些。
* Spartan-3E:基于Spartan-3/3L,对性能和成本进一步优化
* Spartan-6:xilinx最新推出的低成本FPGA
简评:成本低廉,总体性能指标不是很优秀,适合低成本应用场合,是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品,目前刚刚推出,很多型号还没有大批量生产。
Virtex系列是Xilinx的高端产品,也是业界的顶级产品,Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场,从而获得FPGA供应商领头羊的地位。可以说Xilinx以其Virtex-6 、Virtex-5、Virtex-4、Virtex-II Pro和Virtex-II系列FPGA产品引领现场可编程门阵列行业。
Virtex-4系列的FPGA采用了高级硅模组(Advanced
Silicon Modular Block,ASMBL)架构。ASMBL通过使用独
特的基于列的结构,实现了支持多专门领域应用平台的概
念。每列代表一个具有专门功能的硅子系统,如逻辑资源、存储器、I/O、DSP、处理、硬IP和混
合信号等。Xilinx公司通过组合不同功能列,组装成面向特定应用类别的专门领域FPGA(与专用不同,专用是指一项单一应用)。
4、Virtex-5、Virtex-6等种类。
* Virtex-II:2002年推出,0.15um工艺,1.5v内核,大规模高端FPGA产品
* Virtex-II pro: 基于VirtexII的结构,内部集成CPU和高速接口的FPGA产品
* Virtex-4: xilinx最新一代高端FPGA产品,采用90nm工艺制造,包含三个子系列:面向逻辑密集的设计:Virtex-4 LX,面向高性能信号处理应用:Virtex-4 SX,面向高速串行连接和嵌入式处理应用:Virtex-4 FX。
简评:各项指标比上一代VirtexII均有很大提高,获得2005年EDN杂志最佳产品称号,从2005年年底开始批量生产,将逐步取代VirtexII,VirtexII-Pro,是未来几年Xilinx在高端FPGA市场中的最重要的产品,
* Virtex-5:65nm工艺的产品
* Virtex-6:最新的高性能FPGA产品,45nm
* Virtex⁻⁷:2011年推出的超高端FPGA产品。