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上海依肯机械设备有限公司 主营产品:纳米乳化机/纳米分散机/纳米均质机/纳米胶体磨/纳米研磨机/湿法粉碎机/纳米锥体磨/高剪切研磨分散机/粉液混合机/固液混合机/真空乳化均质机/实验室匀浆机

第5年

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球形二氧化硅浆料研磨机,球形二氧化硅浆料研磨分散机

价格:¥ 电议

品牌名称:$brandModel.Title型号: 原产地:中国大陆 更新时间:2026/11/9 9:03:47

产品摘要:球形二氧化硅浆料研磨机,球形二氧化硅浆料研磨分散机,球形二氧化硅高剪切分散机,球形二氧化硅管线式分散机,球形二氧化硅浆料研磨分散设备...更多详情请致电上海依肯 销售工程师 徐工 182-0189-1183,公司有样机可以进行实验测试验证。

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高速高剪切乳化机

高速高剪切分散机

高速高剪切均质机

实验室乳化均质粉碎设备

高速胶体磨

原料药湿磨机

高速粉液混合机

高速研磨分散机

高速湿法研磨机

高速湿法粉碎机

微球在线乳化机

高速沉析机

凝胶粉碎机

高速纳米乳化机

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详细内容

球形二氧化硅浆料研磨机,球形二氧化硅浆料研磨分散机,球形二氧化硅高剪切分散机,球形二氧化硅管线式分散机,球形二氧化硅浆料研磨分散设备

球形二氧化硅,是指颗粒个体呈球形,主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。球形二氧化硅主要用于集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术域中也有应用。 随着我国电子信息产业的快速发展, 手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产开始进入列,带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装材料中成为不可缺少的优质材料。

对于研磨分散机而言,在很多场合下处理高粘度、大颗粒物料,所以一般选择比较大的功率电机,转速是国内普通研磨设备的3-5倍,研磨的力度也是他们的3-5倍,这样研磨的细度更小,研磨分散机是CM与ERS的结合体,倾向于各系列物料的研磨、分散、均质、乳化)。分两组模块结构,一组为CM模块的研磨结构,另一组为ERS模块的分散、乳化、均质结构,且研磨粒径比胶体磨更细,分散效果比ERS更佳。


影响研磨分散机效果的因素有哪些:

1、研磨分散头的形式(卧式和立式);

2、研磨分散头剪切速率;

3、研磨分散头的齿形结构(齿形越细效果越好);

4、研磨分散头物料在研磨分散腔体的停留时间,研磨分散时间(时间越长越好);

5、循环次数(循环次数越多越好)。

研磨速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

– 研磨速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)

由上可知,研磨速率取决于以下因素:

– 磨头的线速率

– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 (相对而言)

速率V= 3.14 X D(转子直径)X 转速 RPM / 60

CMSD2000系列研磨分散机参数选型表

研磨分散机

流量

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW

CMSD2000/4

300

14,000

41

4

DN25/DN15

CMSD2000/5

1000

10,500

41

11

DN40/DN32

CMSD2000/10

4000

7,200

41

30

DN80/DN65

CMSD2000/20

10000

4,900

41

45

DN80/DN65

CMSD2000/30

20000

2,850

41

90

DN150/DN125

CMSD2000/50

60000

1,100

41

160

DN200/DN150

表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到大允许量的10%

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