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溶胶-凝胶法高熵陶瓷材料高剪切分散混合机,一种低热导率的高熵陶瓷气凝胶粉体分散混合机,多组元氧化物气凝胶分散机
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详细内容
气凝胶为一种具有立体网状结构的多孔隙材料,且为一种具有密度低、高比表面积、低热导率的科技产品,目主要应用于隔热保温材料。气凝胶粉末具有高孔洞性(孔洞含量约占90%以上)及低的体密度(约0.04~0.2g/cm3)。透过气凝胶高孔洞性质,使得气凝胶的比表面积大(一般硅气凝胶比表面积>500m2/g)。
高熵陶瓷是一种新型的含有多种组元的单相固溶体陶瓷,其各组元含量相近,构型熵高,具有比传统陶瓷更高的强度、模量、硬度、熔点和更好的耐腐蚀性能,其还具有很强的共价键特征及很高的熔点,可应用于各种端服役环境,是新一代热结构材料的重要发展方向。
目,多组元氧化物气凝胶的制备方法主要为溶胶-凝胶法,主要干燥手段为超临界干燥法。超临界干燥可以使凝胶孔洞表面气液界面消失,大地减小表面张力近乎为零,进而得到的气凝胶孔隙率大、孔径尺寸窄、比表面积大,但超临界干燥具有成本高、安全性差、干燥条件严苛等弊端,难以用于工业大规模生产。常压干燥是凝胶制备的传统干燥方法,由于表面张力的作用,凝胶在干燥过程中会发生收缩,可能会导致凝胶结构破坏塌陷。但对比超临界干燥法,常压干燥具有成本低、操作简单、可用于大规模生产的先天优势。
高熵陶瓷气凝胶粉体分散混合机CMD2000系列改进型胶体磨研磨式分散混合机是由胶体磨和分散机组合而成的高科技产品,先锥形研磨头具有精细度递升的多锯齿凸起和凹槽。定转子间隙可以根据需要无限制调整间隙。第二由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度物质以及颗粒粒径的需求。整机采用佳的几何机构的研磨定转子,好的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。

高熵陶瓷气凝胶粉体分散混合机CMD2000系列改进型胶体磨研磨式分散混合机设备选型表:
| 高速胶体磨 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
| 类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
| CMD 2000/4 | 700 | 14000 | 40 | 4 | DN25/DN15 |
| CMD 2000/5 | 5,000 | 10,500 | 40 | 11 | DN40/DN32 |
| CMD 2000/10 | 10,000 | 7,300 | 40 | 22 | DN50/DN50 |
| CMD 2000/20 | 30,000 | 4,900 | 40 | 45 | DN80/DN65 |
| CMD 2000/30 | 60,000 | 2,850 | 40 | 75 | DN150/DN125 |
| CMD 2000/50 | 100000 | 2,000 | 40 | 160 | DN200/DN150 |
| *流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到大允许量的10%。 | |||||
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度,稠度和终产品的要求。热门标签:溶胶-凝胶法高熵陶瓷材料高剪切分散混合机,高剪切分散混合机,分散混合机













