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上海依肯徐工特别推荐用白炭黑研磨分散设备胶体磨 一种沉淀法二氧化硅胶体磨设备 气相法二氧化硅分散胶体磨 超细二氧化硅
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先什么是二氧化硅?二氧化硅,是一种无机化合物,化学式为SiO2,硅原子和氧原子长程有序排列形成晶态二氧化硅,短程有序或长程无序排列形成非晶态二氧化硅。二氧化硅晶体中,硅原子位于正四面体的中心,四个氧原子位于正四面体的四个顶角上,许多个这样的四面体又通过顶角的氧原子相连,每个氧原子为两个四面体共有,即每个氧原子与两个硅原子相结合。二氧化硅的简式是SiO2,但SiO2不代表一个简单分子(仅表示二氧化硅晶体中硅和氧的原子个数之比)。纯净的天然二氧化硅晶体,是一种坚硬、脆性、不溶的无色透明的固体,常用于制造光学仪器等。
二氧化硅两种主要制取方法以及区别,沉淀法二氧化硅和气相法二氧化硅(气相法白炭黑)的主要区别有两点:
二,杂质含量:沉淀法二氧化硅杂质含量高,纯度一般在93%左右,气相法二氧化硅杂质含量很低,纯度可以达到99%以上。
两者用途都有增稠、 触变、 防沉、 补强作用。由于颗粒和纯度巨大差异,导致,这些方面气相法二氧化硅很大优于沉淀法二元化硅!
上海依肯依据市场需求以及多年来相关行业经验特别推出CMSD2000系列改进型胶体磨高速研磨式分散机。CMSD2000系列改进型胶体磨高速研磨式分散机是由胶体磨和分散机组合而成的高科技产品,先锥形研磨头具有精细度递升的多锯齿凸起和凹槽。定转子间隙可以根据需要无限制调整间隙。第二由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度物质以及颗粒粒径的需求。整机采用佳的几何机构的研磨定转子,好的表面处理和优良材料,可以满足不同行业的多种需求。
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CMSD2000系列改进型胶体磨高速研磨式分散机的优势主要体现在以下四个方面:
一、超高转速:
IKN胶体磨转速高达14000rpm,是同类设备的4-5倍,剪切力高,研磨破碎能力强。
二、高经密磨头定转子:
磨头结构为三道磨碎区,一为粗磨碎区,二为细磨碎区,三为超微磨碎区。磨头定转子符合流体力学的设计,三错齿,沟槽深度和宽度逐变细,研磨破碎效果,逐提高。
三、德国博格曼双端面机械密封:
采用德国博格曼双端面机械密封,并配机封冷却系统,在确保冷却水的情况下,可24小时连续生产。
四、卫生设计
IKN卫生采用直立式设计,无卫生si角,便于清洁消毒,符合CIP及SIP等GMP管理标准,获得美国FDA颁发的3A卫生等证书,同时,IKN提供的模块式设计能很好的实现不同制药工艺的要求。

CMSD2000系列改进型胶体磨高速研磨式分散机选型表
| 型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN | |
| CMSD 2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 | |
| CMSD 2000/5 | 1000 | 10500 | 41 | 11 | DN40/DN32 | |
| CMSD 2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 | |
| CMSD 2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN80/DN65 | |
| CMSD 2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 | |
| CMSD 2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
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