无铅锡膏连续在线式高速胶体磨CM2000
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详细内容
高温锡膏在线式高速胶体磨,无铅锡膏连续在线式高速胶体磨 ,中温锡膏在线式高速纳米胶体磨
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。中低高温锡膏的制备都比较复杂,需要很好的研磨分散细化好,才能达到粒度要求,锡焊的质量才能表面光洁。
【上海IKN研磨分散机的特点】
① 线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。
② 定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三锯齿突起和凹槽。
③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
④ 在增强的流体湍流下,凹槽在每都可以改变方向。
⑤ 高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

高剪切研磨机CM2000系列特别适合于胶体溶液,超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,CM在摩擦状态下工作,也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用几何机构的研磨定转子,的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。
高剪切研磨机在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区,通过一种特殊粉碎装置,将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 区,在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下,将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三,越向外延伸一磨片精度越高,齿距越小,线速度越长,物料越磨越细,同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一流体的方 向速度瞬间发生变化,并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等,在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后,从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的小细度可达0.5um。可以将辣椒酱研磨的更细也更加稳定。
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【CM2000系列胶体磨设备选型表】
| 型号 | 标准流量 L/H | 输出转速 rpm | 标准线速度 m/s | 马达功率 KW | 进口尺寸 | 出口尺寸 |
| CM2000/4 | 300-1,000 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25 | DN15 |
| CM2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40 | DN32 |
| CM2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 15 | DN50 | DN50 |
| CM2000/20 | 20,000 | 3,000 | 23 | 37 | DN80 | DN65 |
| CM2000/30 | 40,000 | 1,500 | 23 | 55 | DN150 | DN125 |
| CM2000/40 | 70,000 | 1,500 | 23 | 90 | DN150 | DN125 |
注:流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以调节到大允许量的10%。
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