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技术文章
研磨分散机与砂磨机、球磨机在电子浆料中的应用比较
点击次数：1483 发布时间：2025/11/12 9:15:50
电子浆料:一种制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末、树脂(胶黏剂)和有机溶剂经过研磨分散而成的膏状物或相对稳定的混悬液。我国电子浆料产业的生产技术、产品品种和质量、市场份额，远远落后于世界国家， 主要以导体浆料(银浆、铝银浆)为主，其他钨浆料、钼锰浆料应用上还远不够一方面是追求低成本造成的恶果;另一方面原因是国内设备技术落后于国家造成的，目前国内做电子浆料的设备基本上都用进口砂磨机行浆料研磨，本文主要介绍一种新的工艺:用高剪切研磨分散机对电子浆料进行研磨分散。
电子浆料作为一种新型材料，且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，远远于传统电路器材，是电子行业未来发展的主要方向。随着现代工业对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，如果国内电子浆料行业再不发展，落后意味着挨打，势必会被国际巨头兼并，蚕食。
电浆图片：
国内外电子浆料差异对比(以银浆为例)：
| 种类 | 国内电子浆料 | 国外电子浆料 | 差异 |
| 超细银粉 | 化学沉积法，粒径<0.5um，比 表面积:0.8-3m/g，分散差 | 化学沉积法，粒径<0.2nm，比表面积:1.4-2.4 ㎡/g | 中高温烧结后，分散、粘度、亮度等性能差异大 |
| 片状银粉 | 径>3um，比表面积:0.8-1.5 m'/g，粒径控制差，导电性差 | 片径>1.8um，比表面积:0.8-2.5um，粒径可控 | 工艺稳定性和产品通性方面差距大 |
| 烧结浆料 | 烧结性能、附着力、耐焊接性能有缺陷，多用于低端产品 | 同等产品各项性能均优于国内产品，材料无铅化 | 综合性能都有差距，无铅技术的使用，被迫改进 |
| 低温固化浆料 | 对元件 ESR、损耗高，耐热差稳定性有待提高 | 损耗低，耐热性好，印刷电路薄膜开关应用技术成熟 | 导电性、稳定性需要提高，满足无铅生产 |
国内比较大型的电子浆料厂家主要集中广东、江浙、上海等经济发达地区，生产设备现阶段主要有进口砂磨机和球磨机。生产时，金属粉末、玻璃粉末、有机载体、胶体等按比例准备好，然后进行混合和研磨分散。将上述粉料和有机载体行搅拌预混，然后投入进口砂磨机研磨 4-6H，对研磨后的浆料进行检测，粒径都已经达到了需要范围，但分散性有问题;由于超细颗粒在进行分散时很难分散均匀，特别是在有胶体存在的情况下很容易发生抱团现象，砂磨机的分散能力有限;导致浆料在涂抹烧结后，电板表面有气孔，凸点，不光滑。现阶段很多工厂采用进口球磨机对电子浆料进行二次研磨分散，时间从4-10H不等。
这样做虽然效果能够达到，但耗时非常长(生产一批料需要10H-16H)，影响产量;设备投资大，一台进口砂磨机(30L)，球机的价格一般在数十万至一百万不等;占地面积大，需专业人员操作，且都有易损件，维护成本高。
有没有一种新工艺和设备来改变这个现状呢?答案是肯定的:高剪切研磨分散机!
高剪切研磨分散机由胶体磨和分散机组合而成，采用现今国际流行的立式结构，定转子间隙 0.2mm转速高达 14000rpm，由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。虽然研磨效果稍弱于进口砂磨机，但通过研磨性能和分散性能相结合，有效的解决了超细颗粒抱团的问题。设备没有易损件，维修成本低，分散效果好，不需专业人员操作，用时更短，效率更高，功率小，成本人大降低。
经过研磨分散机研磨后的电子浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好;烧结后电子浆料涂层厚度约为 0.0127mm，电子浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求，电子浆料中金属颗粒大小控制在2 微米以内，分散性好;电子浆料黏性可根据客户具体要求调制。
原创作者：上海依肯机械设备有限公司
