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技术文章

日立 CMI165 面铜测厚仪选型

点击次数:131 发布时间:2026/10/5 9:14:34

日立 CMI165 面铜测厚仪选型与应用解析

PCB 厂做品质的朋友应该都碰到过这种事:一块板子刚从电镀线上下来,还带着温度,想马上测面铜厚度,普通仪器一动数字就飘,只能把板子摊开等它凉透,一等就是大半小时,产线节奏全被打乱。测厚这件事在 PCB 行业卡脖子,往往不是仪器精度不够,而是样品温度、试验片损耗、蚀刻后线路太细这些现场细节。

北京智创翔和科技作为检测仪器和工控产品供货商,近期不少 PCB 行业的客户来问面铜测量怎么选型。这篇就把日立 CMI165 讲清楚,它原本是牛津仪器 CMI 系列的产品线,品牌并入日立之后就是现在这个样子,参数口径我们以日立官方彩页和行业资料交叉核对过,供采购和工艺工程师参考。

一、CMI165 是台什么仪器

CMI165 是一台手持式面铜测厚仪,专测 PCB 表面铜层厚度。它的测量原理是微电阻法——用四针式探头贴住铜面,通过电阻换算出铜厚,符合 EN 14571 测试标准。跟常见的磁性涡流涂层测厚仪不是一回事,CMI165 是为铜这种导体量身设计的,测的是"铜本身有多厚",而不是"铜上面那层漆有多厚"。

几个关键参数先摆出来:

· 测量范围:化学铜 0.25~12.7μm,电镀铜 2~254μm(0.1~10 mils)

· 仪器再现性:0.08μm(20μm 点位)

· 可测线路宽度:0.2mm~7.62mm(蚀刻后的细线路也能贴上去测)

· 显示单位:μm、mil、oz 三种可切换

· 数据存储:9690 条检测结果,USB 2.0 导出,可存成 Excel

· 测量模式:固定、连续、自动三种

· 统计功能:数据记录、平均数、标准差、上下限报警

· 供电:普通 AA 电池

· 操作界面:英文、简体中文两种

· 出厂状态:工厂预校准,开机就能用

oz 这个单位值得单独说一句。PCB 行业习惯用盎司标铜厚,1 oz 大约对应 34.8μm(35μm 上下),采购铜箔、跟板厂对工艺文件时说的都是 oz。CMI165 三种单位直接切换,来料检验按 oz 分选、出货报告按 μm 出数据,一台机器两种口径都照顾到。

二、温度补偿:它跟普通面铜仪拉开差距的地方

铜的电阻会随温度变化,这是物理规律。普通微电阻法测厚仪没有做温度补偿,样品一热读数就偏,所以行业里的通行做法是等板子冷却到室温再测。

CMI165 的核心卖点是自带温度补偿。电镀出来的板子还带着余温,直接上探头,读数照样稳。对产线来说这意味着两件事:一是省掉冷却等待的工序间隔,电镀后马上检验、马上放行;二是可以在线抽检,不用专门把板子搬到计量室。

配合这一点的是 SRP-T1 专用面铜测试探头,探针带照明功能,贴到板子上准确定位,尤其测蚀刻后的细线路时不用凑着光找位置。探头外面还配了防护罩,车间里磕磕碰碰、粉尘油污的环境下探头寿命有保障。

三、SRP-T1 探针:换针不用重新校准

微电阻法的四针探头是易损件,针尖磨了、脏了就得换。很多仪器换完探头要送回去重新标定,一来一回好几天,产线检验就得停摆。

CMI165 的 SRP-T1 探针支持用户自行更换,换上新探针后无需重新校准,直接开测。工厂预校准的口径是跟着整机走的,这一点对两班倒、检验任务排得满的 PCB 厂很实用——备一支探针在车间,几分钟换完,检验不停线。

数据侧也不含糊:9690 条存储、USB 2.0 高速传输、导出 Excel。品质部门做 SPC 统计过程控制时,平均数、标准差、上下限报警这些统计项仪器端直接给,不用再拿计算器倒腾。

四、用在哪几个工序

按 PCB 生产流程捋一遍,CMI165 主要卡这几个点:

1.铜箔、覆铜板来料检验:进货时按铜厚(重量)分选,把厚薄不合格的卷料在钻孔、剪裁、电镀之前就拦下来,避免不良料流进后道工序白烧成本。

2.电镀铜后面铜确认:镀完测面铜,确认镀层厚度在工艺窗口内,这时板子带温也不耽误,温度补偿派上用场。

3.蚀刻后线路铜厚定量:线路宽 0.2mm 以上的蚀刻线路可以直接测,验证蚀刻均匀性;整平工艺之后的铜厚也能定量复核。

一句话总结:凡是"这块板子面铜到底多厚"这个问题出现的地方,都是它的用武之地。

五、跟自家兄弟型号怎么选

日立(原牛津仪器)的 PCB 测厚仪是一条完整产品线,官方资料里把几个常见型号放在一起比较过,采购时按需求对号入座就行:

· CMI95M:入门级,8 个指示灯分段显示,量程 5~140μm,结构简单价格友好,适合只要快速判断合格与否的场合;不带温度补偿。

· CMI511:涡流原理,量程 2~102μm。

· CMI563:微电阻法,电镀铜 0.25~152μm 上下,不带温度补偿。

· CMI165:微电阻法 + 温度补偿 + SRP-T1 可换探针,面铜测量的主力型号,本文主角。

· CMI760:配 ETP 探头,除了面铜还能测孔壁铜(孔铜),量程表面 0.25~254μm、孔铜 1~10 oz,适合对孔铜厚度有管控要求的客户,成本也高一档。

选型思路其实很直白:只测面铜、要在线快测、车间温度环境复杂,CMI165 对口;要连孔铜一起管,直接上 CMI760;预算紧、只做合格判断,CMI95M 也够用。拿不准的话把工艺文件发过来,我们帮着对一遍工序再定型号。

另外提醒一句:CMI165 测不了孔铜,这是原理决定的,别被个别宣传语带偏。孔铜需求认准 ETP 探头路线。

六、采购时的几个核对点

收尾给采购同事一份落地清单,询价前先核对这几项,避免买回去对不上工况:

4.产线蚀刻后的线路宽度是否在 0.2mm 以上——低于这个线宽贴不上针,要另选方案;

5.是否需要测孔铜——需要的话看 CMI760;

6.检验节拍是否吃紧——节拍紧才值得为温度补偿买单,纯实验室慢测可考虑不带补偿的型号;

7.数据是否要进 SPC 系统——需要就确认 USB 导出加 Excel 格式这条链路走得通;

8.探针备件——建议随仪器多备一支 SRP-T1,换针免校准,两班倒检验不停线。

CMI165 现货与货期欢迎电议,报价请联系我们确认当期政策。北京智创翔和科技有限公司除日立 CMI 系列外,同步供应 DRUCK 压力校验、德图热像、克列茨电气测试、福禄克工业诊断及三菱工控自动化产品,PCB 行业品质实验室的仪器选型可以一站式沟通。

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