耐高温工程树脂 3D 光刻加工解决方案 织雀 ® 系列高精度 3D 光刻设备

耐高温工程树脂 3D 光刻加工解决方案-织雀 ® 系列高精度 3D 光刻设备

当前航空航天极端工况部件、电子半导体微小精密器件、生物医疗高温灭菌配件、汽车发动机周边精密零部件等领域，对非金属零部件的需求，已经从简单形状成型，升级为微米级尺寸精度 + 高温环境长期稳定工作双重标准。 例如生物医疗领域的植入辅件、检测耗材，需要耐受 121℃高温高压灭菌，要求制品耐热，灭菌之后不变形、性能不下降。

针对行业实际应用痛点，托托科技开发 HA05、HY05 系列耐高温树脂，材料最高热变形温度可达 208℃，高温环境下可以维持结构形态与使用性能稳定；材料适配 1µm 级高精度 3D 光刻工艺，可实现复杂微结构成型，满足电子半导体、生物医疗、精密仪器等行业高精度成型、适配高温工况的实际使用需求。

耐高温树脂件全流程加工说明

完整加工分为五大核心步骤：模型设计→3D 光刻打印→清洗→紫外后固化→梯度高温后处理，最终得到成品。每一道工序，都会直接影响零部件在高温工况下长期使用的可靠性。

依托客户提供的三维模型，织雀 ®3D 光刻设备将超精细图案投影至液态树脂表面完成固化，通过逐层堆叠完成零部件制造。加工无需掩模、模具，实现一体化成型。各后处理工序作用如下：

超声清洗：清除制件表面残留液态树脂，保障后续紫外后固化效果均匀；

紫外后固化（UV 后固化）：消耗残余光引发剂与未反应双键，提升树脂交联程度，降低梯度高温热处理过程出现开裂的风险；

梯度高温后处理：逐步释放打印、固化环节积攒的内部应力，减少制件开裂、翘曲现象，提升耐高温零部件生产良率。

产品典型应用场景

微流道芯片：用于流体控制、样本分析。材料耐高温能力支持芯片承受高温灭菌或者高温反应条件，拓宽产品使用场景。

精密医疗器械：微针阵列、生物支架等需要灭菌处理的器件，树脂可以满足高压蒸汽灭菌条件，拓展器件临床应用范围。

力学超材料：可加工周期结构、多尺度结构、拓扑结构等各类定制超材料；材料耐高温，保障超材料在高温环境中力学性能稳定。

精密机械微结构：实现小尺寸、轻量化、高集成度微机械构件定制加工，适配航空航天、汽车电子等高温使用环境。

织雀 ® 系列高精度 3D 光刻设备

托托科技聚焦微纳光学加工、显微光学检测技术，自主研发织雀 ® 系列高精度 3D 光刻设备，融合光刻工艺与 3D 增材制造技术，面向复杂三维微纳结构、高深宽比微纳结构、复合材料三维微纳结构的加工制造。

设备核心特点

多档位超高加工精度：可选 1µm、2µm、5µm、10µm、20µm 精度机型，支持多精度融合，适配科研、工业不同分辨率需求；

复杂结构一体成型：可直接成型微米级曲面、悬垂、腔体类结构，无需二次组装；

广泛的材料适配性：兼容多款光敏树脂以及陶瓷前驱体，匹配多样化性能指标需求；

研发迭代效率高：数小时内即可完成样品迭代，缩短项目研发周期。

托托科技提供耐高温工程树脂 + 织雀 ® 高精度 3D 光刻设备一体化配套方案，覆盖材料、加工工艺全链条，服务微纳制造行业。面向微流道芯片、精密医疗器械、力学超材料、精密机械微结构等产品需求，依托最高 1µm 光刻成型精度以及最高 208℃材料耐温能力，帮助客户落地复杂结构产品的高质量生产。