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高低温气流冲击机芯片半导体用热流仪深圳国标易技术
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更新日期：2026/9/4 15:28:52
生 产 地：中国大陆
产品型号：
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林**
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详细内容
热流仪工作原理：
1. 热流仪输出气流罩将待测物品罩住，形成一个密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温
气流，使被测物品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温循环测试或温度冲击测试。
2. 可针对众多元器件中的某一单个IC或其他元件，将其隔离出来单独进行高低温循环或冲击测
试，而不影响周边其他器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温度变化速率更快。
3. 将被控制温度的压缩空气从气嘴喷射出来，仅仅只需要数钟的时间就可以达到一个温度试
验必须的环境，与普通的冷热冲击试验箱相比，大大缩短了试验时间，提高生产效率。
满足试验标准：
1.GB/T 2423.1-2008（IEC 60068-2-1） 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
2.GB/T 2423.2-2008（IEC 60068-2-2） 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
3.GB/T 2423.22-2008（IEC 60068-2-14） 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
4.GB/T 2424.1-2005（IEC 60068-3-1） 电工电子产品环境试验 高温低温试验导则
4.GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
5.GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
6.GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
外部尺寸 W560mm×D1050mm×H1220mm
手臂尺寸 手臂延伸：1400mm；手臂高度电动调节范围910mm~1230mm
温度范围 ⁻⁷0℃~+225°C -90℃~+225°C
温度冲击范围（代表性） -40℃~+125°C -55℃~+125°C
温度转换时间 ≤10 ≤15
温度控制精度 ±0.5℃
温度解析度 ±0.1℃
设备出气流量 8 ~ 18scfm（200L/min ~ 450L/min）
测量模式 AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(远端测量)
工作模式 高温-常温-低温/高温-低温/髙温-常温/低温-常温/自定义编程
运行模式 手动程序/手动循环/自动循环
玻璃罩尺寸 内径:140mm高度:55mm
电源/功率 单相，220V/50Hz，40A，功率：3.5KW
进气温度 +20°C~+25℃
进气压力 5~8bar（压力8bar佳）
进气露点 ≤10°C
含油量 ≤0.01PPM
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